京瓷開發(fā)出01005(EIA)尺寸積層陶瓷電容器“CU02系列”
京瓷株式會社(以下簡稱“京瓷”)成功開發(fā)出在高頻帶中實現(xiàn)世界最高※1Q值的01005尺寸積層陶瓷電容器(以下簡稱MLCC)“CU02系列”。此產(chǎn)品主要用于搭載在智能手機等移動終端的功率放大器(Power Amplifier)的周邊電路中。此系列產(chǎn)品已于2014年7月開始批量生產(chǎn)。
■“CU02系列”產(chǎn)品規(guī)格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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■開發(fā)背景
近年來,手機等移動終端的發(fā)展日新月異,而隨著各種功能的加入以及可對應波段的多樣化,手機的耗電量也日趨增大。如何加強手機功能而不犧牲功耗,成為產(chǎn)業(yè)面臨的主要課題。因此,諸多廠家通過配備大容量電池或使用節(jié)能型零部件等方式來試圖對其進行改善。
尤其,對于手機功率放大器(信號放大器)等收發(fā)信號的高頻電路而言,隨著移動終端與互聯(lián)網(wǎng)之間的不間斷通信及高速大容量通信的飛速發(fā)展,耗電量也逐步增加,作為解決這個問題的一項對策,要求降低MLCC內部能耗及電路中的匹配損耗(信號的傳輸損耗)。
■關于“CU02系列”
高Q值MLCC因減少了內部能耗,可以有效改善收發(fā)信號的高頻電路中的匹配損耗(信號的傳輸損耗)。
京瓷將MLCC的內部電極材料從以往的鎳材(Ni)改成銅材(Cu),同時,通過內部結構的最優(yōu)化設計,將高頻帶中的Q值提高至3倍※3左右,在01005尺寸MLCC中實現(xiàn)了最高Q值。本產(chǎn)品為降低高頻電路中的功耗以及延長移動終端的待機時間做出貢獻。
※1. 01005尺寸MLCC中(截至2014年7月1日、京瓷調查)
※2. Q值:表示電容器內部能源損失的指標。數(shù)值越高,能耗越低
※3. 電容值4 pF的01005尺寸MLCC中、在1GHz頻率下進行測定時
1. 實現(xiàn)世界最高Q值的01005尺寸MLCC
本產(chǎn)品在開發(fā)過程中,尤其致力于提高無線通信用高頻帶中的Q值。在1GH頻率下,對電容值4pF的01005尺寸MLCC進行測定時,Q值達到約290,相當于本公司以往產(chǎn)品的3倍左右,實現(xiàn)了世界最高值。
2. 開發(fā)出容量范圍在0.2~22pF的各種型號產(chǎn)品,可對應多種規(guī)格的設計
為了改善手機功率放大器等高頻電路的匹配損耗,需要調整電路中的阻抗匹配。這就需要各種容量的高精準MLCC。本公司為了滿足這種需求,開發(fā)出容量范圍在0.2~22pF的各種型號的產(chǎn)品,同時,對于調整匹配電路時常用的容量范圍在0.2~10pF的電容器,產(chǎn)品分布間隔為0.1pF。
編輯:admin 最后修改時間:2017-09-05