貼片鋁電解電容封裝與插件封裝的PK
無(wú)論是手機(jī)還是電腦或者是諸多的電力產(chǎn)品以及設(shè)備，在運(yùn)行只能夠都離不開(kāi)電容。電容的類(lèi)型居多，不同的電容所呈現(xiàn)出的作用以及適用的環(huán)境都是不同的。而貼片鋁電解電容是最為常見(jiàn)的一種電容。而其無(wú)論是耐壓值以及封裝都是與插件電容有不同之處。接下來(lái)就來(lái)簡(jiǎn)單分析一下兩者的區(qū)別吧。
對(duì)于貼片鋁電解電容封裝來(lái)說(shuō)，其陰極采用的材料是電解液，這是個(gè)也是我們見(jiàn)得最多使用最廣泛的電容。它的特點(diǎn):第一，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，完全沒(méi)有任何縫隙;第二，線路板背面沒(méi)有任何焊點(diǎn)，從而無(wú)任何引起短路的可能性。
而從生產(chǎn)工藝上來(lái)說(shuō)，貼片式電容與插件式電容相比較其成本會(huì)高出很多。由于制作工藝的不同造成了難易度的不同，而這也使得貼片電容的銷(xiāo)售價(jià)格比插件電容更高一些。
此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對(duì)來(lái)說(shuō)，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對(duì)電容的保護(hù)更強(qiáng)。相對(duì)來(lái)說(shuō)，兩者可以從是否有橡膠底座來(lái)判斷屬于哪類(lèi)封裝。這是辨別兩者封裝的主要標(biāo)準(zhǔn)和依據(jù)。
貼片鋁電解電容封裝與插件封裝是有一定區(qū)別的。不同的封裝對(duì)貼片的保護(hù)程度不同，相對(duì)來(lái)說(shuō)更需要通過(guò)多角度來(lái)區(qū)分，避免選擇不當(dāng)造成無(wú)法正常使用。畢竟電容是很多產(chǎn)品中必不可少的，而且不同的電容作用不同，是無(wú)可替代的。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-30
