常見電子元器件的檢測技術
電子元器件的產(chǎn)品中，有常用的也有不經(jīng)常用的，這是和其他的產(chǎn)品的相同之處。而對于常見電子元器件來說，其不僅使用范圍較廣泛，而且所需要掌握和了解的常識也會比較多。今天就來針對其檢測技術進行詳細的分析。
聲學顯微鏡分析——超聲波可在金屬、陶瓷和塑料等均質(zhì)材料中傳播。用超聲波可檢驗材料表面及表面下邊的斷裂，可探測多層結構完整性等較為宏觀的缺陷。超聲波是檢測缺陷、進行失效分析的很有效的手段。將超聲波檢測同先進的光、機、電技術相結合，還發(fā)展了聲學顯微分析技術，用它能觀察到光學顯微鏡無法看到的樣品內(nèi)部情況，能提供X光透視無法得到的高襯度圖像，能應用于非破壞性分析。
光輻射顯微分析技術——半導體材料在電場激發(fā)下，載流子會在能級間躍遷而發(fā)射光子。半導體器件和集成電路中的光輻射可以分成三大類：一是少子注入pn結的復合輻射，即非平衡少數(shù)載流子注入到勢壘，并與多數(shù)載流子復合而發(fā)出光子。二是電場加速載流子發(fā)光，即在強電場的作用下產(chǎn)生的高速運動載流子與晶格上的原子碰撞，使之電離而發(fā)光。
微分析技術——微分析是對電子元器件進行深入分析的技術。元器件的失效同所用材料的化學成分、器件的結構、微區(qū)的形貌等有直接關系。失效也與工藝控制的起伏和精確度、材料的穩(wěn)定性及各種材料的理化作用等諸多因素有關。
常見電子元器件主要是包括電容以及電阻等，而這些都是可以參考這些檢查方法和技術來進行檢測。從而有效的確保對其正常的檢測。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
