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宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易
1、宏觀經(jīng)濟分析
（1）全球制造業(yè)弱勢運行，下行風險仍存
2023Q4，全球經(jīng)濟增長保持低速，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟體呈現(xiàn)波動減弱趨勢；仡2023年，在通脹壓力和地緣政治沖突的影響下，全球經(jīng)濟呈現(xiàn)復蘇穩(wěn)定性較弱，恢復動力不足的態(tài)勢。
2023Q4全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
（2）電子信息制造業(yè)降幅收窄，持續(xù)回升
2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。
2、半導體市場分析
（1）半導體產(chǎn)銷持續(xù)上升，反彈信號明顯
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2023年11月，全球半導體行業(yè)銷售額為479.8億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。
從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。
（2）半導體進出口持續(xù)回升，有回暖跡象
進出口方面，11月中國集成電路進出口金額年內(nèi)首次轉正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。
（3）半導體指數(shù)呈現(xiàn)波動上行，信心復蘇
從資本市場指數(shù)來看，2023Q4費城半導體指數(shù)（SOX）上漲21.06%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)微漲1.72%，市場交易持續(xù)復蘇。
2023Q4費城及申萬半導體指數(shù)走勢
3、芯片交期趨勢
（1）芯片交期趨勢
（2）供應商交期匯總
2023Q4，整體供應商交期及價格改善尤為明顯，但現(xiàn)貨交易行情仍持續(xù)低迷。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；消費/工業(yè)等MCU價格進入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。
4、訂單及庫存情況
從Q4熱度較高的標桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求延續(xù)低迷，但ST、NXP、Infineon等價格改善明顯。值得關注的是，Qualcomm 等消費料需求回升明顯，NXP、Infineon、Microchip等庫存有所上升。
從企業(yè)訂單及庫存看，消費類需求復蘇明顯，廠商訂單有所回升，庫存持續(xù)波動。
半導體供應鏈
設備/材料需求改善，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
2023Q4，原料訂單持續(xù)低迷，中國市場設備訂單需求上升。
（2）原廠
2023Q4，整體訂單有所改善，消費類需求增長明顯，汽車及AI等需求穩(wěn)定。
（3）晶圓代工
2023Q4，整體產(chǎn)能仍處低位，先進制程訂單快速增長，成熟制程降價拉升產(chǎn)能。
（4）封裝測試
2023Q4，行業(yè)訂單出現(xiàn)小幅回暖，先進封裝需求供不應求，復蘇趨勢明顯。
2、分銷商
2023Q4，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯，2024年行業(yè)復蘇可期。
3、系統(tǒng)集成
2023Q4，工控訂單未見改善，新能源汽車需求穩(wěn)定，消費類需求持續(xù)上升。
4、終端應用
（1）消費電子
2023Q4，手機、PC需求復蘇，訂單有所好轉，AI引領產(chǎn)業(yè)升級。
（2）新能源汽車
2023Q4，新能源汽車需求持續(xù)增長，市場競爭加劇，東南亞市場成布局重點。
（3）工控
2023Q4，工控行業(yè)需求仍偏弱，進口PLC價格部分漲價，國產(chǎn)化進一步提升。
（4）光伏
2023Q4，光伏行業(yè)正加速去庫存中，改善或延至2024年初。
（5）儲能
2023Q4，以歐洲為主的海外經(jīng)銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。
（6）服務器
2023Q4，服務器庫存去化結束，高端AI服務器訂單持續(xù)增長，2024年行業(yè)維持高景氣度。
（7）通信
2023Q4，頭部廠商庫存有所上升，訂單低迷，部分投資有所縮減。
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
2023Q4，關注消費類需求復蘇，看好AI、智能汽車等相關品類需求。
2、風險
2023Q4，PMIC等模擬產(chǎn)品價格戰(zhàn)風險持續(xù)，關注MCU市場供需變化，MOSFET等車規(guī)級應用需求減緩。
小結
2023Q4，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節(jié)奏。全球半導體行業(yè)進入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動能。
展望2024Q1，總體市場趨勢向好，但是結構性分化依然存在。具體來看，消費電子溫和回升，電動汽車和AI相關需求維持高速增長，工業(yè)和通信持續(xù)庫存去化，謹慎關注新能源庫存變化。
