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從2023年Q3季度開始,半導(dǎo)體行業(yè)似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)466.2億元,環(huán)比增長3.9%,已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長。此外,從集成電路產(chǎn)量看,11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊,同比增長19.1%。中國產(chǎn)量達(dá)313億塊,同比增長27.9%,產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。值得重點(diǎn)注意的是,在進(jìn)出口方面,11月中國集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正,說明半導(dǎo)體內(nèi)外部需求已經(jīng)呈明顯的回暖跡象。
供給端:產(chǎn)能緩慢回升
供給端方面,據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù), 隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及2023下半年iPhone、Android陣營推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)晶圓廠第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)。受此影響,2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元,環(huán)比增長7.9%,回暖跡象明顯。在增幅上,除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營收環(huán)比下滑外,其余7家營收均環(huán)比增長。其中,英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營收中增長幅度最大;而華虹在當(dāng)季營收下跌幅度達(dá)9.3%,下降幅度最大。
具體來看,臺(tái)積電三季度營收環(huán)比增長10.2%至172.5億美元。按收入結(jié)構(gòu)的不同,公司HPC收入在Q3環(huán)比增長 6%,占比 42%;智能手機(jī)收入環(huán)比增長33%,占比為 39%;IoT 收入環(huán)比增長24%,占比 9%;汽車收入環(huán)比下降24%,占比 5%;DCE(數(shù)字消費(fèi)電子)收入環(huán)比下降1%,占比 2%。臺(tái)積電表示,2024年將是實(shí)現(xiàn)健康增長的一年,目前已經(jīng)看到智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號(hào),但在未來2-3年,智能手機(jī)增速仍低于企業(yè)平均水平;汽車業(yè)務(wù)方面,臺(tái)積電指出,過去三年汽車需求非常強(qiáng)勁,不過從2023 年下半年開始,汽車已經(jīng)進(jìn)入庫存調(diào)整模式。盡管如此,隨著車載功能也越發(fā)豐富,汽車出貨將持續(xù)提升,公司仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長。
臺(tái)積電 FY23Q3 分下游收入占比
資料來源:臺(tái)積電
三星晶圓代工業(yè)務(wù)第三季度營收達(dá)36.9億美元,環(huán)比增長14.1%,主要受惠先進(jìn)制程、高中低階5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持所致;而英特爾晶圓代工也主要受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn),在第三季度實(shí)現(xiàn)營收為3.1億美元,環(huán)比增長約34.1%,市場份額為1%,自Intel財(cái)務(wù)拆分后排名首次進(jìn)入全球前十。
此外,聯(lián)電受益于急單支撐,大致抵銷了車用訂單修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌,營收環(huán)比微幅下滑1.7%至約18億美元。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認(rèn)為,第四季度PC與手機(jī)需求會(huì)與第三季度相當(dāng),兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn),研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象,但有些應(yīng)用的庫存修正會(huì)延續(xù)到明年。另外,車用客戶自2022年開始累積的高庫存,有望在第四季度消化至一定水位;世界先進(jìn)第三季度由于LDDI庫存落至健康水位,LDDI與面板PMIC投片逐步復(fù)蘇,部分預(yù)先生產(chǎn)晶圓(Prebuild)出貨,營收環(huán)比增長3.8%至3.3億美元,市場份額為1.1%,排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。公司認(rèn)為,第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫存,雖然消費(fèi)電子庫存調(diào)整接近尾聲,但車用與工業(yè)較晚修正庫存,預(yù)期第四季度仍有明顯修正,估計(jì)第四季度晶圓出貨量季減8%至10%,產(chǎn)能利用率季減中個(gè)位數(shù),為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷售單價(jià)(ASP)估季減2%內(nèi),毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。
而在中國大陸市場,中芯國際同樣受益于消費(fèi)類產(chǎn)品季節(jié)性因素,尤以智能手機(jī)急單為主,第三季度營收環(huán)比增長3.8%達(dá)16.2億美元。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示,在手機(jī)消費(fèi)和工業(yè)控制領(lǐng)域,中國客戶基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫存水平。其次,汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫存開始偏高,正在引起客戶對市場修正的警覺,下單開始迅速收緊。最后,他還認(rèn)為三季度手機(jī)終端市場已出現(xiàn)回暖跡象,明年整體消費(fèi)電子會(huì)有回暖行情;華虹公司第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平,但華虹為維持客戶投片而啟動(dòng)了降價(jià),平均銷售單價(jià)環(huán)比減少了約10%,導(dǎo)致營收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元。
從產(chǎn)能來看,雖然隨著行情的回暖,前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升,但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于行業(yè)均值83%的水平。
全球主要晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率
資料來源:中金公司
分制程來看,據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工占比為3:7。目前在成熟制程上,聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠普遍利用率較低,正面臨60%產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。為了提升產(chǎn)能利用率,業(yè)內(nèi)報(bào)告聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠已經(jīng)大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)來換取訂單量,部分項(xiàng)目客戶降幅更是高達(dá)15%至20%;而在先進(jìn)制程上,目前臺(tái)積電、三星等頭部的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率也能達(dá)到80%左右,整體好于成熟制程業(yè)務(wù)。但是在業(yè)績壓力下,近日業(yè)內(nèi)也傳出三星調(diào)降了其晶圓代工報(bào)價(jià)5%至15%,以爭取客戶投片,拉高產(chǎn)能利用率。
展望未來,TrendForce認(rèn)為,受半導(dǎo)體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約1,120億美元,同比下滑10-15%。不過,其也認(rèn)為當(dāng)前芯片庫存水平已回歸常態(tài),2024年個(gè)人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等關(guān)鍵終端產(chǎn)品均有望呈現(xiàn)正向增長,拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。因此,TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場有可能確立上行趨勢,并預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望迎來5-10%的增長。
需求端:手機(jī)、PC、服務(wù)器溫和復(fù)蘇
需求端方面,根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),目前全球半導(dǎo)體下游市場主要可以分為手機(jī)、PC、汽車、工控、消費(fèi)(除手機(jī)和PC外的其他消費(fèi))等。其中以手機(jī)和PC為代表的消費(fèi)電子對半導(dǎo)體的需求占比約為55%左右,它的景氣度的起伏情況與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)走勢息息相關(guān)。
1、消費(fèi)電子將成為反彈先鋒
自Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來,在手機(jī)市場上,以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布,吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角;此后,在PC市場上,也連續(xù)迎來一系列新增訂單,行業(yè)內(nèi)包括聯(lián)想、戴爾、華碩等大廠都表示PC市場已經(jīng)觸底,樂觀看待2024年P(guān)C業(yè)績的增長。
從業(yè)績來看, 在消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)下, Q3季度全球10大ODM代表廠商營收全部呈環(huán)比增長態(tài)勢,其中華勤技術(shù)、立訊精密、歌爾股份、工業(yè)富聯(lián)、和碩6家廠商Q3單季度營收增幅都在10%以上;而在凈利潤方面,除了歌爾股份和和碩外,其他8家廠商Q3凈利潤不管是同比還是環(huán)比都已經(jīng)呈增長趨勢,并且前三季度中已有華勤技術(shù)、聞泰科技、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、和碩7家廠商凈利潤已經(jīng)實(shí)現(xiàn)同比增長,這說明在經(jīng)過連續(xù)5個(gè)季度的周期調(diào)整后,目前電子行業(yè)已經(jīng)迎來復(fù)蘇的曙光。
主要ODM廠商2023Q3業(yè)績實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長
基于Q3季度的良好市場反饋,業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍看好2024年的行情。其中,在手機(jī)領(lǐng)域,根據(jù)IDC預(yù)測,2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降1.1%至11.9億部,2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長4.2%至12.4億部;在折疊手機(jī)領(lǐng)域,根據(jù) Counterpoint,2023 年全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長52%達(dá) 2270萬部,預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)入折疊屏手機(jī)的快速普及期,2025年將達(dá)5500萬部;在PC領(lǐng)域,根據(jù)IDC的數(shù)據(jù), 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬臺(tái),環(huán)比增長11%,出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長。據(jù)其預(yù)測,PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后,在2024年將增長4%;而在筆電領(lǐng)域,據(jù) TrendForce的數(shù)據(jù),2023 年三季度,全球筆記本出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。據(jù)其預(yù)測,2024 年全球筆記本市場整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺(tái),年增3.2%。
2、服務(wù)器將迎來復(fù)蘇
在服務(wù)器領(lǐng)域,隨著傳統(tǒng)服務(wù)器庫存去化結(jié)束以及AI服務(wù)器需求快速增長,整個(gè)行業(yè)目前也緊隨消費(fèi)電子迎來了復(fù)蘇。
根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),2023年全球服務(wù)器出貨量同比略降2.9%,數(shù)量約為1400萬臺(tái)。隨著數(shù)據(jù)中心資本開支的提升以及長期數(shù)據(jù)處理量的增長,其認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在2024年恢復(fù)增長。AI服務(wù)器方面,根據(jù)Trendforce估算,2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺(tái),年增將達(dá)37.7%,占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%。預(yù)計(jì)到2024年將再成長逾38%,占比將將進(jìn)一步提升至12%。
從相關(guān)廠商的表態(tài)來看,目前大部分公司都比較看好AI服務(wù)器的發(fā)展前景。其中,廣達(dá)表示,公司目前AI服務(wù)器訂單供不應(yīng)求,預(yù)估2023年Al服務(wù)器有兩位數(shù)成長,并且在2024年AI服務(wù)器的銷量將實(shí)現(xiàn)翻番;聯(lián)想表示,公司AI服務(wù)器新品訂單火爆,未來公司將繼續(xù)追加10億美元投資AI服務(wù)器等業(yè)務(wù);鴻海集團(tuán)指出,未來新增五到六條生產(chǎn)線來迎合AI服務(wù)器需求;此外,華勤技術(shù)和聞泰科技等ODM廠商也指出今年服務(wù)器業(yè)務(wù)有望迎來快速增長。
而從業(yè)績來看,工業(yè)富聯(lián)Q3單季度實(shí)現(xiàn)營收1,220.4億元,環(huán)比增長 21.0%。歸母凈利潤63.2億環(huán)比增長56.8%。前三季度,公司的AI服務(wù)器營收同比增長近40%,而生成式AI服務(wù)器和GPU模塊及基板同比翻倍以上增長;廣達(dá)Q3實(shí)現(xiàn)營收661.98億元,環(huán)比增長17.96%。公司董事長林百里表示,今年預(yù)計(jì)全年服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)成長,AI服務(wù)器占整體服務(wù)器銷售比重明年將進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)估明年服務(wù)器業(yè)績將超過所有其他產(chǎn)品線,達(dá)到可觀的雙位數(shù)成長;緯創(chuàng)2023年Q3實(shí)現(xiàn)營收為493.68億元,環(huán)比增長0.91%。凈利潤為15.46億元,同比增長87.31,環(huán)比增長103.38%。目前,緯創(chuàng)旗下服務(wù)器產(chǎn)品已取得不錯(cuò)的增長,公司表示正在大舉布局當(dāng)紅的AI服務(wù)器領(lǐng)域,并在英偉達(dá)(NVIDIA)HGX L6、DGX L10兩大產(chǎn)品居獨(dú)家供應(yīng)商地位。
3、汽車受增速趨緩的影響庫存不斷增加
對于全球新能源汽車廠商來說,2023年又是豐收的一年。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)的數(shù)據(jù),在新能源革命浪潮的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2023年全球新能源汽車銷量將突破1500萬輛,而2024年銷量有望延續(xù)增長進(jìn)一步突破1800萬輛,滲透率達(dá)到20%。
在2023年,比亞迪、特斯拉、理想、蔚來、小鵬等市場主要玩家都取得了非常好的銷量成績。其中,比亞迪2023年全年銷量達(dá)302.44萬輛,同比增長61.9%,不僅是成為了中國汽車年度銷冠,也再次蟬聯(lián)全球新能源汽車銷冠;特斯拉在2023年全年交付180.86萬輛,同比增長38%,略超此前180萬輛的全年交付目標(biāo);問界憑借華為的助力,在2023年銷量為9.44萬輛,同比增長了26%;值得一提的是,理想汽車在2023年銷量迎來大爆發(fā),全年累計(jì)銷量為37.60萬輛,同比增長182.20%,成為2023年出貨量增長最快的造車新勢力企業(yè)。
在銷量大幅增長的情況下,大部分汽車Tier1和主機(jī)廠業(yè)績表現(xiàn)都非常耀眼。其中,Tier1方面,行業(yè)內(nèi)包括德賽西威、華陽集團(tuán)、均勝電子等廠商在Q3不管是營收還是凈利潤都保持著同比及環(huán)比增長的良好勢頭;整車廠方面,在行業(yè)景氣度高企的帶動(dòng)下,比亞迪、長城汽車、上汽集團(tuán)、長安汽車、廣汽集團(tuán)等主要汽車廠商都取得了不錯(cuò)的業(yè)績,其中比亞迪、長城汽車、長安汽車三家廠商在Q3凈利潤同比環(huán)比增長幅度都在40%以上,大有強(qiáng)者恒強(qiáng)的之勢。
當(dāng)然,在全球雙碳政策的大背景下,除了上述廠商外,行業(yè)內(nèi)包括大眾、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、日產(chǎn)、雷克薩斯、Stellantis、通用等廠商也在加速布局電動(dòng)車,這將為行業(yè)持續(xù)的發(fā)展提供源源不斷的新增動(dòng)力。
值得注意的是,經(jīng)歷前幾年的高速增長后,全球新能源汽車行業(yè)增速已于2023年放緩。在補(bǔ)貼退坡全面市場化的背景下,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際等廠商都表示已經(jīng)觀察到下游客戶汽車芯片庫存已經(jīng)處于較高的水平,這或許意味著2024年整個(gè)汽車和汽車半導(dǎo)體的競爭將會(huì)越來越激烈
除了消費(fèi)電子、服務(wù)器行業(yè)回暖以及汽車行業(yè)增速趨緩?fù),目前工控領(lǐng)域庫存仍然高企,包括TI和ADI都表示目前行業(yè)仍然處于去庫存階段;光伏和儲(chǔ)能領(lǐng)域,和新能源汽車類似,經(jīng)歷了前幾年的高速擴(kuò)張后,目前增速也已趨緩,需密切關(guān)注行業(yè)頭部廠商的庫存增長風(fēng)險(xiǎn);而在通信領(lǐng)域,目前行業(yè)需求依然低迷,庫存仍處較高水平;在物聯(lián)網(wǎng)市場,目前行情依舊低迷,主要模組廠商業(yè)績承壓較大;在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,由于疫情后整體市場需求的減弱,行業(yè)內(nèi)包括邁瑞醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療、魚躍醫(yī)療等主要醫(yī)療設(shè)備廠商業(yè)績在Q3環(huán)比下滑明顯。
芯片品類:高算力AI及計(jì)算/存儲(chǔ)芯片受追捧
目前,行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。其中, WSTS表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增,且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇,因此2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%,金額達(dá)到5,883.64億美元,再次創(chuàng)歷史新高;IDC的看法比WSTS樂觀,其認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6328億美元,同比增長20.20%;此外,Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷售額將迎來增長行情,增長幅度將達(dá)到16.80%,金額將達(dá)到6328億美元。
而從品類來看,目前以邏輯器件為代表的計(jì)算類芯片市場占比約為30%,以存儲(chǔ)為代表的芯片占比約為26%。根據(jù)WSTS預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,存儲(chǔ)芯片營收將激增44.8%,是推升半導(dǎo)體營收成長主要?jiǎng)幽堋4送,包含CPU/GPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯(Logic)芯片將達(dá)到 1,916.93億美元,將年增9.6%。此外,分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長。
具體來看,在計(jì)算芯片方面,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research統(tǒng)計(jì),2023年第三季度,全球PC GPU出貨量達(dá)到7190萬個(gè),環(huán)比增長16.8%,PC CPU出貨量環(huán)比增長15.2%。PC GPU市場中,英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長,其中AMD環(huán)比增長達(dá)36.6%。市場份額方面,英偉達(dá)為19%,英特爾為64%,AMD為17%。目前個(gè)人電腦的GPU搭載率為117%,比上季度增長1.6%,這顯示出搭載獨(dú)立顯卡的PC占比增加。此外,臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡占比增長了37.4%。
除了專注計(jì)算的Nvidia、英特爾和 AMD外,專注智能手機(jī)SoC的高通、聯(lián)發(fā)科、海思,以及三星、SK 海力士和美光存儲(chǔ)三巨頭也將極大受益于消費(fèi)電子的復(fù)蘇。值得強(qiáng)調(diào)的是,在消費(fèi)電子回暖的帶動(dòng)下,存儲(chǔ)芯片在23Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場預(yù)期。其中,DRAM方面,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5~10% ;而在NAND Flash方面,目前每家廠商平均漲至少20~25%,漲幅比DRAM更大。
除了以手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的計(jì)算、存儲(chǔ)芯片外,在2024年隨著AI在千行百業(yè)的加速落地,預(yù)計(jì)云端、邊緣端和終端AI芯片也將迎來非常好的發(fā)展機(jī)遇。
其中,云端代表廠商主要有英偉達(dá)、英特爾、AMD等,據(jù)了解英偉達(dá)2024年H100產(chǎn)能將擴(kuò)增3倍達(dá)150~200萬顆,這將繼續(xù)帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展;而在邊緣端,隨著智能化的深入發(fā)展,AI已經(jīng)在汽車、安防、機(jī)器人、家居、家電等各個(gè)領(lǐng)域加速落地,預(yù)計(jì)高通、英偉達(dá)、英特爾、華為海思、地平線、芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技、星宸科技等廠商將充分受益于此;此外,在終端,AI已經(jīng)在手機(jī)和PC方面加速滲透, 英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通等廠商目前都已經(jīng)在布局,預(yù)計(jì)在未來三年,可帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品迎來新的換機(jī)潮。
在低需求、高庫存持續(xù)在半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)的背景下,“去庫存”似乎成為了2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。值得關(guān)注的是,經(jīng)過連續(xù)多個(gè)季度的調(diào)整后,目前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來復(fù)蘇的跡象。
根據(jù)SIA的最新預(yù)測,2023年Q4全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長約為3%,同比增長約為6%,這或許將為2024年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長奠定堅(jiān)定的基礎(chǔ)。
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