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對標(biāo)高通驍龍8155!這家國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商出貨超20萬片

關(guān)鍵字:車規(guī)芯片 汽車芯片 車規(guī)MCU 發(fā)布時間:2024-03-11

“雙碳”大背景下,百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來巨大變革,以“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”為趨勢的新能源汽車正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。

新能源汽車下半場,智能座艙SoC正成為汽車智能化的“香餑餑”

在政策和市場的雙重作用下,2023年我國新能源汽車再次實現(xiàn)高速增長。根據(jù)中汽協(xié)的數(shù)據(jù),在去年我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成958.7萬輛和949.5萬輛,同比分別增長35.8%和37.9%,市場占有率已達(dá)到31.6%,高于上年6個百分點;出口方面,在眾多主機(jī)廠加速海外布局的帶動下,2023年我國新能源汽車出口達(dá)120.3萬輛,同比增長77.6%。據(jù)其預(yù)測,2024年中國新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬輛,增長約21%左右,繼續(xù)保持快速發(fā)展的態(tài)勢。


 消費者對汽車的定義將從出行工具向第三空間演變,而新能源汽車將從根本上改變傳統(tǒng)汽車的產(chǎn)品形態(tài),讓其從簡單的移動工具向生活伙伴轉(zhuǎn)變。未來,隨著汽車電動化及智能化的不斷發(fā)展,汽車這一產(chǎn)品將具有更豐富的想象空間,而滲透率也將從現(xiàn)在的31%到2025年將提升至55%左右。

隨著新能源汽車的不斷發(fā)展,汽車芯片含量和價值量都將成倍提升,驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。 2022年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為430億美元,預(yù)計未來6年將保持11.9%的復(fù)合年均增長率,至2028年將達(dá)到843億美元。

汽車半導(dǎo)體主要分為主控芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體芯片、存儲芯片等四大類,而主控芯片在其中的占比約為27.1%。隨著汽車智能化的不斷發(fā)展,未來市場對主控芯片的需求還會不斷提升,預(yù)計在2022年-2031年年復(fù)合增長率將達(dá)到25%。不過,目前主控芯片主要被國內(nèi)廠商壟斷,國產(chǎn)化率仍然非常低,對于國產(chǎn)芯片廠商而言,未來具有非常大的替代空間。

邵楠說。

汽車智能化,智能座艙先行。功能更豐富、體驗更好的智能座艙已成為當(dāng)下各大主機(jī)廠產(chǎn)品差異化的核心賣點。

目前,各個廠商對智能座艙的定義有所不同,但主要可以分為車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛信息顯示系統(tǒng)、HUD、流媒體后視鏡、行車記錄儀、后排液晶顯示等細(xì)分部件。從滲透率來看,由于智能座艙實現(xiàn)難度低、用戶體驗感明顯,同時消費者汽車使用時長增加,智能手機(jī)使用偏好逐漸遷移至座艙,因此目前智能座艙受到市場的重點關(guān)注,新車智能座艙配置滲透率迅速增加。根據(jù)JW Insight的數(shù)據(jù),預(yù)計到2025年,全球和中國汽車座艙智能配置滲透率將分別達(dá)到59%和78%。預(yù)計到2030年,全球汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到681億美元,中國汽車智能座艙的市場規(guī)模將達(dá)到1663億元。

值得注意的是,傳統(tǒng)座艙主流是“儀表+中控雙屏”,以MCU控制為主。但隨著汽車智能化的不斷深入發(fā)展,智能座艙逐步增加了副駕娛樂、中央后視鏡、抬頭顯示、后座雙屏、生成式人工智能等功能,“一芯多功能”成為了主機(jī)廠座艙產(chǎn)品形態(tài)的未來趨勢,控制方式也逐漸的由簡單的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演變。在各大主機(jī)廠力推更高算力、更高智能SoC的趨勢下,預(yù)計2025年全球座艙SoC市場規(guī)模可達(dá)51.2億美元,近五年CAGR為 20.2%。

競爭格局方面,傳統(tǒng)車內(nèi)娛樂芯片市場基本由恩智浦、TI、瑞薩等主流汽車芯片巨頭壟斷。但隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的來臨,座艙內(nèi)的屏幕越來越大、分辨率越來越高、功能也越來越豐富,整個座艙市場格局開始被重構(gòu),高通、英偉達(dá)、英特爾、AMD等憑借其在消費電子領(lǐng)域的積累,市場份額不斷擴(kuò)大。

以高通為例,早在從2014年,高通就發(fā)布了工藝制程為28nm的智能座艙產(chǎn)品驍龍620A,經(jīng)過多年的發(fā)展,其主流產(chǎn)品已經(jīng)迭代為7nm的SA8155P。據(jù)其介紹,該產(chǎn)品具有八個核心,算力為8TOPS(即每秒運算8萬億次),CPU性能為80KDMIPS,GPU性能為1142GFLOPS。憑借其出色的性能,目前該產(chǎn)品已經(jīng)成為中高端車型主流座艙SoC的標(biāo)配,已經(jīng)搭載的車型包括蔚來 ET7、蔚來 ES8、蔚來 ES6、EC6、小鵬 P5、理想 L9、威馬 W6、長城 WEY 全鐵、廣汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等,基本上在智能座艙SoC領(lǐng)域已形成壟斷地位。

邵楠指出:隨著汽車電子電器架構(gòu)技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的分布式正向目前的集中式架構(gòu)演變,而智能座艙域和自動駕駛域是其中最有發(fā)展前景的兩大領(lǐng)域。我們認(rèn)為到2025年,智能座艙SoC的滲透率將達(dá)到60%,而L2/L3級別的自動駕駛滲透率也將達(dá)到50%,而國內(nèi)半導(dǎo)體廠商有望在這一波新能源汽車?yán)顺敝,跟隨國內(nèi)主機(jī)廠發(fā)展起來,打破中高端智能座艙SoC長期被高通等海外廠商壟斷的市場局面。

出貨量超20萬片!智能座艙芯片可對標(biāo)高通驍龍8155

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芯擎科技龍鷹一號智能座艙SoC芯片

具體來看,龍鷹一號采用7nm制程工藝,具備出色的性能和算力,集成了87層電路,擁有88億顆晶體管,配置8核CPU(4顆Cortex-A76大核以及4顆Cortex-A55小核)、14核GPU和8 TOPS的獨立NPU,以及雙HiFi 5 DSP處理器,整數(shù)計算力可達(dá)90K,浮點計算能力可達(dá)900G。此外,該芯片還擁有強(qiáng)大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群,以及與之匹配的高帶寬低延遲 LPDDR5 內(nèi)存通道,可流暢為智能座艙懸浮中控大屏、 K歌模式、電競空間、在線導(dǎo)航、語音交互等功能及應(yīng)用提供全方位的算力支持。

值得強(qiáng)調(diào)的是,單顆龍鷹一號可支持艙泊一體方案,同時支持8MP前向攝像頭數(shù)據(jù)的接入,并且提供部分ADAS輔助駕駛功能,相比傳統(tǒng)的座艙+泊車+ADAS方案,單車成本可以節(jié)省大約700-1000元,在市場上極具價格競爭力。

邵楠表示:龍鷹一號產(chǎn)品的代號為SE1000,產(chǎn)品定位主要是面向中高端汽車的智能座艙多媒體處理器,目前是國內(nèi)唯一量產(chǎn)的7nm智能座艙SoC芯片。除了在性能上領(lǐng)先市場外,在安全上,龍鷹一號SE1000芯片內(nèi)嵌功能安全島Safety Island,集成ASIL-B的安全顯示,同時采用雙冗余互鎖架構(gòu),支持SM2、SM3、SM4等國密算法,可以說這款芯片能實現(xiàn)芯片到車的全環(huán)節(jié)車規(guī)可靠性保障,安全性穩(wěn)定性極高。此外,該芯片還可實現(xiàn)多維度和多視角的人機(jī)交互體驗,并對各類輔助駕駛功能提供完整支持,為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支撐,將滿足全球市場車企用戶的需求。


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