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10月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)保持弱勢(shì)，市場(chǎng)波動(dòng)持續(xù)
10月，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)總體保持低速，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體有一定波動(dòng)態(tài)勢(shì)，整體經(jīng)濟(jì)保持弱修復(fù)態(tài)勢(shì)。
10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)有所回升，復(fù)蘇明顯
2023年1-9月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步恢復(fù)，行業(yè)出口分化明顯，生產(chǎn)效益逐步回升，投資平穩(wěn)增長(zhǎng)，地區(qū)間營(yíng)收差異較大。
3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)回暖，預(yù)期良好
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，全球芯片銷售額已連續(xù)七個(gè)月小幅回升，Q4行業(yè)復(fù)蘇樂觀。
2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1134億塊，同比增長(zhǎng)，環(huán)比略有回落；中國(guó)產(chǎn)量達(dá)305億塊，同比增長(zhǎng)13.9%。
2023年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
進(jìn)出口方面，9月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額穩(wěn)定回升，增速降幅收窄。
2023年最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.57%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲5.29%。
10月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
10月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
10月，全球芯片交期持續(xù)下降，預(yù)示芯片庫(kù)存去化趨勢(shì)良好，
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
從10月各供應(yīng)商看，整體供應(yīng)商交期及價(jià)格趨穩(wěn)，PMIC、MOSFET等需求持續(xù)疲軟，部分存儲(chǔ)價(jià)格開始上漲，MCU熱度回升但價(jià)格未見改觀。
10月訂單及庫(kù)存情況
從企業(yè)訂單看，訂單增長(zhǎng)不如預(yù)期，但庫(kù)存基本改善。
注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)
10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
設(shè)備/材料需求回暖，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單波動(dòng)，終端持續(xù)改善。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
10月，原料訂單疲軟，設(shè)備需求相對(duì)好轉(zhuǎn)。
（2）原廠
10月，存儲(chǔ)價(jià)格回升，部分MCU庫(kù)存好轉(zhuǎn)，停止降價(jià)。
（3）晶圓代工
10月，代工產(chǎn)能仍處低位，成熟制程持續(xù)低迷。
（4）封裝測(cè)試
10月，封測(cè)訂單出現(xiàn)小幅回暖，預(yù)計(jì)Q4行業(yè)逐步復(fù)蘇。
2、分銷商
10月，行業(yè)營(yíng)收有所回升，訂單取決于終端需求復(fù)蘇情況。
3、系統(tǒng)集成
10月，工控訂單下降，汽車需求穩(wěn)定，消費(fèi)類持續(xù)改善。
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
10月，手機(jī)、PC庫(kù)存回歸正常，訂單有所回轉(zhuǎn)。
（2）新能源汽車
10月，汽車需求增長(zhǎng)穩(wěn)定，關(guān)注日本與美歐共同制定電動(dòng)汽車芯片補(bǔ)貼進(jìn)展。
（3）工控
10月，工控行業(yè)訂單有所下降，庫(kù)存增長(zhǎng)明顯。
（4）光伏
10月，光伏產(chǎn)量及需求維持穩(wěn)定，但需謹(jǐn)慎關(guān)注行業(yè)產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)。
（5）儲(chǔ)能
10月，儲(chǔ)能庫(kù)存有所攀升，但歐洲為代表的海外市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)增加。
（6）服務(wù)器
10月，服務(wù)器增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，關(guān)注其相關(guān)元器件供應(yīng)鏈需求。
（7）通信
10月，行業(yè)需求低迷，5G通信市場(chǎng)疲軟將持續(xù)至Q4。
分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
10月，關(guān)注國(guó)產(chǎn)OLED產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，看好AI市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。
2、風(fēng)險(xiǎn)
10月，PMIC、MOSFET需求持續(xù)疲弱，價(jià)格戰(zhàn)頻繁。
小結(jié)
綜上，全球半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備回暖趨勢(shì)明顯，原廠訂單雖有波動(dòng)，但以手機(jī)、PC為代表的下游需求明顯改善。另外，需要注意部分工業(yè)領(lǐng)域需求開始顯現(xiàn)疲態(tài)。展望2024年，行業(yè)景氣周期整體有望加速上升，供需關(guān)系持續(xù)改善，建議重點(diǎn)關(guān)注各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先廠商最新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
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