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第三代半導體技術方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)模化生產(chǎn)做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產(chǎn)品。
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