行業(yè)頭條
俄羅斯政府建議公務(wù)車選購(gòu)本土或中國(guó)品牌(路透社)
中國(guó)SiC需求量將占全球40%(麥肯錫)
預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%(SEMI)
汽車半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將年增11.9%，2028年達(dá)840億美元(Yole)
預(yù)計(jì)Q4移動(dòng)平臺(tái)DRAM、NAND價(jià)格將繼續(xù)上漲(TrendForce)
中國(guó)電動(dòng)汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%(IEA)
日本擬與美國(guó)、歐洲共同制定電動(dòng)汽車、芯片補(bǔ)貼規(guī)則
美國(guó)政府通知英偉達(dá)最新AI芯片出口管制措施立即生效
廠商動(dòng)態(tài)
華為3Q2023實(shí)現(xiàn)銷售收入4566億元同比增長(zhǎng)2.4%
stellantis集團(tuán)投資116億元人民幣入股零跑汽車
中國(guó)移動(dòng)首批SSD硬盤采購(gòu)，總規(guī)模約77.42萬(wàn)塊
英偉達(dá)將為微軟開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的CPU
安森美韓國(guó)富川川碳化硅工廠擴(kuò)建完工，年產(chǎn)能100萬(wàn)片
緯湃科技簽署價(jià)值超10億歐元協(xié)議，將使用英飛凌MCU
模擬及數(shù)；旌闲酒⿷(yīng)商類比半導(dǎo)體完成新一輪融資
富士康被國(guó)家稅務(wù)、自然資源部門調(diào)查
世界先進(jìn)計(jì)劃投資20億美元在新加坡建設(shè)12英寸芯片廠
現(xiàn)代起亞與英飛凌就電力芯片方面開(kāi)展合作
德州儀器預(yù)計(jì)2023年Q4營(yíng)收和利潤(rùn)低于預(yù)期，Q3被迫減產(chǎn)
三菱汽車將結(jié)束在中國(guó)的汽車生產(chǎn)，并退出合資企業(yè)
西部數(shù)據(jù)半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)務(wù)與日本鎧俠控股的合并談判已終止
周行情分析
供給端:代工產(chǎn)能持續(xù)優(yōu)化，Q4存儲(chǔ)合約報(bào)價(jià)上漲
產(chǎn)業(yè)鏈廠商/機(jī)構(gòu)
行情動(dòng)態(tài)
制造
臺(tái)積電
聯(lián)電
東部高科
AMD
TI
3nm工藝已達(dá)良率目標(biāo)
2nm工藝進(jìn)度樂(lè)觀
Q4晶圓出貨估季減5%
加大SiC和GaN研發(fā)力度
中國(guó)將裁員15%
Q3營(yíng)收同比下降14%，工業(yè)疲軟
擴(kuò)大，計(jì)劃減產(chǎn)
Q3營(yíng)收44.3億美元超預(yù)期，但工
影響
先進(jìn)制程需求樂(lè)觀
成熟制程復(fù)蘇緩慢
布局第三代半導(dǎo)體代工
GPU業(yè)務(wù)不及預(yù)期
除汽車外需求萎靡
業(yè)需求疲軟
供應(yīng)商
三星
HBM3E產(chǎn)品已向客戶送樣
西部數(shù)據(jù)
和鎧俠合并交易宣告終止
美光
中國(guó)營(yíng)收的一半面臨風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)現(xiàn)“全球最先進(jìn)”3DNAND存
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
儲(chǔ)芯片
英飛凌
完成收購(gòu)GaN Systems
AI需求快速增長(zhǎng)
存儲(chǔ)格局恐生變
布局GaN市場(chǎng)
型號(hào)
IHW20N135R5
UPD78F0849GKA-GAK-G
TW2851-BB2-GR
LDS8846-002-T2
CY62167EV30LL-45ZXA
型號(hào)庫(kù)存波動(dòng)榜
型號(hào)
S1M
SI2302
CL05B104KO5NNNC
CL05B104KO5NNN
DLW43SH510XK2
庫(kù)存波動(dòng)
110202355
19000000
J4470000
J4470000
3445551
截至9月末，中國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)3189萬(wàn)個(gè)(工信部)
