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近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的不斷發(fā)展，驅(qū)動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，Yole指出，2022年每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體芯片價(jià)值約為540美元，到2028年將增長(zhǎng)到約912美元。芯片數(shù)量從850個(gè)增加到1080個(gè)。在量?jī)r(jià)齊升的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2022年430億美元的基礎(chǔ)上，保持11.9%的年復(fù)合年均增長(zhǎng)率，至2028年將達(dá)到843億美元。
模擬/存儲(chǔ)Q3回暖明顯，最賺錢(qián)的賽道是它
據(jù)芯哥不完全統(tǒng)計(jì)，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲(chǔ)器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動(dòng)器件等7大細(xì)分行業(yè)中，僅功率器件和被動(dòng)器件表現(xiàn)較好，其余賽道和去年相比，業(yè)績(jī)同比下滑明顯；而在今年Q3季度，受此前庫(kù)存管控的影響，包括主控、存儲(chǔ)、模擬、傳感器等行業(yè)回暖明顯，尤其是此前跌幅較大的存儲(chǔ)和模擬行業(yè)的廠商，在Q3季度不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)環(huán)比都有了大幅好轉(zhuǎn)。
223Q3國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商業(yè)績(jī)情況
控類芯片
具體來(lái)看，在MCU市場(chǎng)，由于我國(guó)兆易創(chuàng)新、中穎電子、四維圖新、國(guó)芯科技、芯？萍、中微半導(dǎo)等MCU廠商目前主要以家電、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)為主，車(chē)規(guī)MCU芯片暫時(shí)出貨占比較小，因此在Q3季度受行情不景氣的影響較大，普遍業(yè)績(jī)表現(xiàn)都不是很好，尤其是2023前三季度利潤(rùn)和去年同期相比下滑幅度都在60%以上，而四維圖新、國(guó)芯科技、芯？萍肌⒅形雽(dǎo)四家企業(yè)凈利潤(rùn)已經(jīng)出現(xiàn)虧損；在SoC市場(chǎng)，由于其價(jià)值含量較高，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)略好于MCU賽道，其中全志科技、瑞芯微、晶晨股份三家公司在Q3季度營(yíng)收不管是同比還是環(huán)比都呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。受此帶動(dòng)，三家廠商在前三季度的營(yíng)收分別為112,087.59 萬(wàn)元、145,453.63 萬(wàn)元、385,769.91萬(wàn)元，同比分別下降4.29%、7.37%、12.32%，下滑幅度呈收窄趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)主控芯片廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
存儲(chǔ)
存儲(chǔ)方面，北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份、江波龍、佰維存儲(chǔ)6家汽車(chē)存儲(chǔ)廠商在Q3季度營(yíng)收都出現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。其中，佰維存儲(chǔ)、江波龍、東芯股份分別以34.78%、29.03%、13.54%的環(huán)比增幅位例前三；Q3凈利潤(rùn)方面，目前行業(yè)出現(xiàn)一定的分化，其中北京君正、普冉股份、江波龍三家廠商凈利潤(rùn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，而其余三家廠商盡管在Q3營(yíng)收已經(jīng)回升，但是凈利潤(rùn)還延續(xù)了此前的下跌趨勢(shì)。
中國(guó)主要汽車(chē)存儲(chǔ)廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
模擬芯片
模擬芯片方面，除了思瑞浦和芯朋微外，其余廠商在Q3營(yíng)收環(huán)比都已經(jīng)處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)模擬廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
功率器件
功率器件方面，受益于“雙碳”背景下對(duì)產(chǎn)品需求的增加，行業(yè)內(nèi)包括士蘭微、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技、捷捷微電、三安光電等廠商營(yíng)收無(wú)論是在Q3單季度還是在2023年前三季度，和去年同期相比都有明顯增長(zhǎng)。不過(guò)，不同于營(yíng)收的增長(zhǎng)，在利潤(rùn)方面目前行業(yè)呈明顯的分化趨勢(shì)，包括士蘭微、華潤(rùn)微、新潔能、東微半導(dǎo)、捷捷微電、三安光電等廠商在今年前三季度凈利潤(rùn)下滑幅度都超過(guò)了30%。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)功率廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
傳感器芯片
傳感器方面，隨著汽車(chē)智能化的深入發(fā)展，行業(yè)內(nèi)包括韋爾股份、思特威-W、禾賽科技等廠商在Q3季度營(yíng)收同比和環(huán)比都實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)傳感器廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
通信芯片
通信芯片方面，裕太微3Q23實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.56億元，同比下滑 47.66%，環(huán)比增長(zhǎng) 2.34%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-0.57億元，同比下滑 640.62%。2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.65億元，同比下滑 45.0%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-1.4億元，同比下滑1935.4%。公司表示，公司前三季度收入下滑較多，主要系下游需求萎靡，終端客戶端多數(shù)還處于去庫(kù)存階段所致，預(yù)計(jì)短期內(nèi)去庫(kù)存仍將持續(xù)。在車(chē)載PHY芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司車(chē)載千兆PHY芯片的量產(chǎn)流片回片測(cè)試反響較好，并將于年底出量產(chǎn)樣片。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)通信廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
被動(dòng)器件
被動(dòng)器件方面，行業(yè)內(nèi)包括風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、麥捷科技等廠商在Q3季度營(yíng)收不管是同比還是環(huán)比都增長(zhǎng)明顯，并且大部分廠商在前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)也非常優(yōu)異。
國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)被動(dòng)器件廠商203Q23及前三季度業(yè)績(jī)情況
汽車(chē)供應(yīng)鏈自主可控下的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
“雙碳”疊加汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)巨大變革。
根據(jù)中汽協(xié)的數(shù)據(jù)，2023年1-9月我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2107.5萬(wàn)輛和2106.9萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)7.3%和8.2%。其中，汽車(chē)出口338.8萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)60%；新能源汽車(chē)方面，1-9月，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成631.3萬(wàn)輛和627.8萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)33.7%和37.5%。其中，新能源汽車(chē)出口82.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)1.1倍。
目前，中國(guó)已經(jīng)是新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)大國(guó)，連續(xù)8年產(chǎn)銷(xiāo)量位居全球第一。但是，在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域，由于布局較晚、技術(shù)壁壘高、導(dǎo)入周期長(zhǎng)等原因，目前我國(guó)該領(lǐng)域自給率仍然不足10%。未來(lái)，在以比亞迪、蔚來(lái)、理想、小鵬、小米等自主新能源汽車(chē)品牌的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體廠商將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。
主控芯片：需求增長(zhǎng)越來(lái)越快
主控芯片主要用于計(jì)算分析和決策，主要分為功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。
（1）MCU
一輛汽車(chē)中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車(chē)至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車(chē)不斷向智能化演進(jìn)，MCU的需求增長(zhǎng)也將越來(lái)越快。
具體在汽車(chē)MCU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導(dǎo)、芯？萍、國(guó)芯科技、杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微等廠商在車(chē)規(guī)MCU細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行積極布局，并取得顯著成績(jī)。如杰發(fā)科技芯片已覆蓋全球500多款車(chē)型， MCU出貨量超3000萬(wàn)顆，廣泛應(yīng)用于智能車(chē)身控制、底盤(pán)控制和智能座艙控制等領(lǐng)域；芯旺微車(chē)規(guī)級(jí) MCU 已進(jìn)入安波福、華域汽車(chē)、拓普集團(tuán)、華陽(yáng)集團(tuán)、等多家知名汽車(chē)零部件廠商（Tier1、Tier2 等）的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、比亞迪、理想汽車(chē)等眾多國(guó)內(nèi)知名汽車(chē)品牌廠商，截止目前公司車(chē)規(guī)級(jí) MCU 產(chǎn)品出貨量超5,000萬(wàn)顆；比亞迪則早在在2021年其車(chē)規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車(chē)已超1000萬(wàn)顆。
（2）SoC
a、智能座艙芯片
汽車(chē)智能化以芯片為核心。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心，可將液晶儀表、HUD、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、DMS&OMS、語(yǔ)音識(shí)別以及ADAS功能有機(jī)融合，從而實(shí)現(xiàn)更主動(dòng)、更全面、更個(gè)性的“人機(jī)交互”。
隨著座艙域控制器加速落地，座艙智能化需求持續(xù)升級(jí)，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點(diǎn)。
b、自動(dòng)駕駛芯片
自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著AI算法、高能效比等優(yōu)勢(shì)切入這一藍(lán)海市場(chǎng)，并在高級(jí)別自動(dòng)駕駛落地之前加速算力追趕。
存儲(chǔ)芯片：國(guó)產(chǎn)替代四面開(kāi)花
存儲(chǔ)芯片主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，按類別的又可以分為內(nèi)存DRAM(DDR、LPDDR (x)等)、閃存FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）、EEPROM等。
在汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)，目前北京君正是國(guó)內(nèi)龍頭。據(jù)了解，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，旗下ISSI成立于1988年，擁有35年的存儲(chǔ)、模擬芯片技術(shù)。公司于1990年開(kāi)始出貨車(chē)規(guī)SRAM產(chǎn)品，2001年完成車(chē)規(guī)級(jí)DRAM出貨，2012年收購(gòu)Flash產(chǎn)品線，并按照車(chē)規(guī)要求設(shè)計(jì)新產(chǎn)品，建立了完整的車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線。截止目前，累計(jì)汽車(chē)客戶出貨量超過(guò)20億顆；兆易創(chuàng)新的 GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并提供豐富的選擇組合，包括2Mb~8Gb全容量覆蓋、高達(dá)400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校驗(yàn)、延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命的10萬(wàn)次擦寫(xiě)和20年數(shù)據(jù)保持能力等。截至目前，兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆；此外，國(guó)外聚辰股份已有A1、A2、A3等級(jí)車(chē)規(guī)產(chǎn)品，并且已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。普冉股份車(chē)規(guī)EEPROM已在車(chē)身攝像頭和車(chē)載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶批量出貨。
模擬芯片：國(guó)產(chǎn)廠商加速布局
在汽車(chē)模擬芯片領(lǐng)域，我國(guó)包括圣邦股份、思瑞浦、艾為電子等廠商目前都已有所布局。其中，圣邦股份在2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款，新品加速推出推動(dòng)公司收入較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)后續(xù)隨著工業(yè)、通信等行業(yè)需求修復(fù)，公司業(yè)績(jī)將持續(xù)向好；思瑞浦已能提供超1600款產(chǎn)品，擁有超3700家客戶，公司的汽車(chē)級(jí)放大器（TPA1882Q）已實(shí)現(xiàn)批量供貨；艾為電子公司產(chǎn)品子類達(dá)42類，產(chǎn)品型號(hào)超1100款。23H1產(chǎn)品出貨量超21億顆。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以智能手機(jī)為主，并積極向物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域拓展，目前已經(jīng)在汽車(chē)領(lǐng)域推出了多個(gè)系列的產(chǎn)品。
功率器件：五倍爆發(fā)式增長(zhǎng)
隨著汽車(chē)電動(dòng)化的發(fā)展，功率半導(dǎo)體價(jià)值量增加幅度最大，燃油車(chē)功率半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值量達(dá)87.6美元，新能源汽車(chē)半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值飆升至458.7美元，實(shí)現(xiàn)五倍以上增長(zhǎng)。
（1）IGBT
在IGBT領(lǐng)域，比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣排名前三，此外士蘭微、華潤(rùn)微、宏微科技、新潔能、智新半導(dǎo)體、青藍(lán)半導(dǎo)體、翠展微等企業(yè)在車(chē)規(guī)IGBT領(lǐng)域也發(fā)展迅速。
具體來(lái)看，斯達(dá)半導(dǎo)與國(guó)內(nèi)大部分主流車(chē)企已取得合作關(guān)系，當(dāng)前客戶包括比亞迪、廣汽、長(zhǎng)安、奇瑞、北汽等；時(shí)代電氣主供中車(chē)旗下商用車(chē)，目前已大批量供貨廣汽、東風(fēng)、小鵬、理想等客戶；士蘭微當(dāng)前主供客戶包括零跑、匯川、上汽、吉利等廠商；宏微科技正在和一汽、北汽、長(zhǎng)城等廠商進(jìn)行定點(diǎn)項(xiàng)目認(rèn)證工作；東風(fēng)汽車(chē)旗下智新半導(dǎo)體的IGBT生產(chǎn)線已完全進(jìn)入自動(dòng)化生產(chǎn)流程，一期年產(chǎn)能為30萬(wàn)只。二期建成后，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)只，產(chǎn)品已應(yīng)用于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車(chē)型 。
（2）碳化硅功率半導(dǎo)體
國(guó)內(nèi)車(chē)用SiC功率器件供應(yīng)商主要有比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、三安光電、泰科天潤(rùn)、聞泰科技及基本半導(dǎo)體等集芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)為一體的IDM廠商。
傳感器芯片：產(chǎn)能放量及快速落地
汽車(chē)傳感器是信息采集分析的前端系統(tǒng)，是將觀察變量轉(zhuǎn)換為可供測(cè)量信號(hào)的信號(hào)轉(zhuǎn)換裝備。按照類別的不同，主要可以分為車(chē)載攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、紅外傳感器、超聲波傳感器、磁傳感器等。
以激光雷達(dá)為例，在2022年開(kāi)始放量之后，在2023年出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)高工智能汽車(chē)數(shù)據(jù)，激光雷達(dá)在2023年前5個(gè)月乘用車(chē)標(biāo)配出貨量達(dá)13.41萬(wàn)顆，已經(jīng)接近2022年全年水平（13.95萬(wàn)顆）。目前，行業(yè)內(nèi)禾賽、速騰、圖達(dá)通等廠商出貨量都較2022年迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。
以上市公司禾賽科技為例， 2023年第三季度公司ADAS激光雷達(dá)出貨量為40,593臺(tái)，而2022年同期為16,694臺(tái)。2023年前9個(gè)月ADAS激光雷達(dá)出貨量為114,482臺(tái)，較2022年同期的18,567臺(tái)增長(zhǎng)516.6%。受出貨量大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)，2023年第三季度凈收入為4.456億元人民幣（6110萬(wàn)美元），較2022年同期增長(zhǎng)33.5%。截至目前，禾賽科技已與14家整車(chē)廠和一級(jí)供應(yīng)商（包括中國(guó)前5大整車(chē)廠）合作，涉及50多款車(chē)型。
通信芯片：車(chē)用以太網(wǎng)上車(chē)前景耀眼
通信芯片主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號(hào)，主要包括總線芯片CAN/LIN/USB/ETH、通信與射頻芯片：基帶、V2X、BT/WiFi、以太網(wǎng)等。其中，尤其以以太網(wǎng)上車(chē)前景最為耀眼。以太網(wǎng)具有寬帶寬、低延時(shí)、低電磁干擾的以太網(wǎng)將成為未來(lái)車(chē)內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)的新骨干，并有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)整車(chē)現(xiàn)有車(chē)內(nèi)通信技術(shù)的全面替代。
從應(yīng)用來(lái)看，2013年寶馬X5將車(chē)載以太網(wǎng)引入360°環(huán)視攝像頭中，標(biāo)志著車(chē)載以太網(wǎng)的首次“乘車(chē)”。到目前，寶馬最新一代汽車(chē)架構(gòu)中已全面采用車(chē)載以太網(wǎng)，捷豹、大眾帕薩特等均紛紛入場(chǎng)。造車(chē)新勢(shì)力中，特斯拉在Model 3的CCM中采用車(chē)載以太網(wǎng)通信，蔚來(lái)ES8搭載千兆以太網(wǎng)，小鵬P7基于百兆以太網(wǎng)中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)？梢(jiàn)，無(wú)論是傳統(tǒng)車(chē)企還是造車(chē)新勢(shì)力，車(chē)載以太網(wǎng)已成為未來(lái)車(chē)內(nèi)通信的發(fā)展方向。
目前全球車(chē)載以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商主要有Marvell、博通、瑞昱、德州儀器、NXP等，前五大廠商幾乎占據(jù)市場(chǎng)全部份額，技術(shù)門(mén)檻高，競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了以裕太微、景略半導(dǎo)體、國(guó)科天迅為代表的以太網(wǎng)PHY芯片公司，正在打破海外芯片龍頭的壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
被動(dòng)器件：電動(dòng)智能汽車(chē)引爆MLCC
目前，車(chē)規(guī)被動(dòng)器件主要廠商有風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽(yáng)科技、微容股份、順絡(luò)電子、法拉電子等。
以MLCC為例，在車(chē)用領(lǐng)域，村田占比約55%，TDK占比約25%，兩家合計(jì)市占率高達(dá)80%，基本上壟斷了全球車(chē)規(guī)MLCC市場(chǎng)，產(chǎn)品覆蓋車(chē)用動(dòng)力、自動(dòng)駕駛、娛樂(lè)信息系統(tǒng)等各個(gè)方面。國(guó)內(nèi)主要玩家包括風(fēng)華高科、三環(huán)股份、宇陽(yáng)科技、微容股份等。其中，微容科技公司在車(chē)規(guī)MLCC方面覆蓋從智能座艙、智能駕駛到三電系統(tǒng)等領(lǐng)域的量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目有數(shù)十個(gè)，2021年出貨量已經(jīng)達(dá)到30億只，未來(lái)車(chē)規(guī)MLCC將成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)來(lái)源；宇陽(yáng)車(chē)規(guī)級(jí)MLCC經(jīng)過(guò)前期不斷豐富與拓展，目前已形成車(chē)規(guī)類A系列MLCC和車(chē)規(guī)類Q系列低損耗MLCC兩大產(chǎn)品系列，目前已向汽車(chē)電子客戶批量供貨。隨著車(chē)規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)能提升和產(chǎn)品范圍拓展，未來(lái)宇陽(yáng)科技將成為車(chē)規(guī)國(guó)產(chǎn)替代的核心供應(yīng)商，并在市場(chǎng)上確立自身的領(lǐng)先地位。
汽車(chē)“新四化”（智能化，電動(dòng)化，網(wǎng)聯(lián)化，共享化）趨勢(shì)下，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)，汽車(chē)芯片含量、重要性成倍提升，預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體占比汽車(chē)總成本在2030年會(huì)達(dá)到50%，將成為汽車(chē)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革的加速，傳統(tǒng)汽車(chē)行業(yè)整車(chē)廠（OEM）+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，逐步向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，從整車(chē)廠主導(dǎo)發(fā)展到掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)為主導(dǎo)，在產(chǎn)業(yè)鏈自主可控國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢(shì)下，我國(guó)汽車(chē)芯片廠商將迎來(lái)汽車(chē)行業(yè)百年來(lái)最好的發(fā)展機(jī)遇。
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