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近年來(lái),AMD一直與臺(tái)積電保持著密切合作,他們的處理器和GPU芯片已經(jīng)采用了臺(tái)積電的5nm工藝。據(jù)最新報(bào)道顯示,下一代處理器很可能會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝,盡管具體是否為Zen 5尚不確定。目前看來(lái),更有可能的是小核心處理器,比如Zen 5C,將會(huì)采用臺(tái)積電最新的先進(jìn)工藝。
有傳聞稱(chēng)AMD正在尋求與三星合作,可能會(huì)將部分產(chǎn)能交給三星代工使用其4nm制程技術(shù),但具體規(guī)模尚不確定。然而,AMD不太可能讓三星代工任何重要的IP,因此可能會(huì)利用三星4nm進(jìn)行試產(chǎn)或代工特定I/O晶片。如果是這樣,未來(lái)Zen 5C的主芯片仍將采用臺(tái)積電的3nm工藝,而I/O芯片則可能會(huì)使用三星4nm,類(lèi)似于目前RDNA 3的設(shè)計(jì)。
此外,Zen 4架構(gòu)代號(hào)為Persephone、Zen 5代號(hào)為Nirvana、Zen 6代號(hào)為Morpheus。Zen4C代號(hào)為Dionysus,而Zen 5C代號(hào)則是Prometheus。AMD的Zen 5及Zen 5C核心架構(gòu)是2024~2025年的重頭戲,將應(yīng)用于代號(hào)為Strix Point的筆記本處理器、Granite Ridge的桌面處理器以及Turin服務(wù)器處理器等產(chǎn)品系列。
明年,我們可以期待Intel和AMD在工藝方面都會(huì)有進(jìn)步。Intel的桌面處理器將進(jìn)入Intel 4時(shí)代,實(shí)際上使用的是Intel自己的7nm工藝;而AMD的新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電4nm和3nm之間的工藝,因此兩家公司的產(chǎn)品在性能方面都有望有新的進(jìn)展。對(duì)于A(yíng)MD用戶(hù)來(lái)說(shuō),好消息是他們至少不需要更換內(nèi)存和主板,就能升級(jí)到新一代處理器上!
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