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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達到業(yè)內(nèi)先進水平。
日前發(fā)布的器件占位面積與PowerPAK 1212-8S封裝相同，導(dǎo)通電阻降低18%，提高了功率密度，同時源極倒裝技術(shù)將熱阻從63°C/W降至56°C/W。此外，SiSD5300DN優(yōu)值系數(shù)比上代器件低35%，從而降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗，節(jié)省功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的能源。
PowerPAK1212-F源極倒裝技術(shù)顛倒通常接地焊盤和源極焊盤的位置，擴大接地焊盤面積，提供更有效的散熱路徑，有助于降低工作溫度。同時，PowerPAK 1212-F減小了開關(guān)區(qū)范圍，有助于降低跡線噪聲的影響。另外，PowerPAK 1212-F封裝源極焊盤尺寸增加了10倍，從0.36mm2提高到4.13 mm2，從而改進熱性能。PowerPAK1212-F中央柵極結(jié)構(gòu)還簡化了單層PCB基板多器件并聯(lián)的使用。
采用源極倒裝PowerPAK1212-F封裝的SiSD5300DN特別適合二次整流、有源箝位電池管理系統(tǒng)（BMS）、降壓和BLDC轉(zhuǎn)換器、OR-ing FET、電機驅(qū)動器和負載開關(guān)等應(yīng)用。典型終端產(chǎn)品包括焊接設(shè)備和電動工具、服務(wù)器、邊緣設(shè)備、超級計算機、平板電腦、割草機和掃地機以及無線電基站。
器件經(jīng)過100% RG和UIS測試，符合RoHS標準，無鹵素。
主要技術(shù)規(guī)格表：
PowerPAK1212-F | PowerPAK1212-8S |
封裝尺寸：3.3 mm x 3.3mm | 封裝尺寸：3.3 mm x 3.3 mm |
源極焊盤尺寸：4.13 mm2 | 源極焊盤尺寸：0.36 mm2 |
熱阻：56 °C/W | 熱阻：63 °C/W |
第五代技術(shù)優(yōu)異導(dǎo)通電阻： SiSD5300DN: 0.87 mΩ (最大值) | 第五代技術(shù)優(yōu)異導(dǎo)通電阻： SiSS54DN: 1.06 mΩ (最大值) |
SiSD5300DN現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為26周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”。有關(guān)Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站
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