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TI價(jià)格戰(zhàn)后,這些國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商“回血”最快

關(guān)鍵字:TI芯片 NXP芯片 TI模擬芯片 發(fā)布時(shí)間:2023-11-28

由于國(guó)產(chǎn)模擬芯片的崛起,為了保持和搶占更多市場(chǎng)份額,TI早在5月就發(fā)起了與國(guó)產(chǎn)芯片的價(jià)格戰(zhàn)。

借著降價(jià)促銷,TI產(chǎn)品迅速打開了銷量局面,并且在Q2、Q3實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個(gè)季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。其中,在Q3季度,TI模擬產(chǎn)品收入為33.53億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.3%,并且個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)較低基數(shù)上漲了約20%。

對(duì)于中國(guó)模擬廠商來說,在價(jià)格戰(zhàn)之后,Q3的業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何?隨著行情的變化,目前有哪些市場(chǎng)是值得關(guān)注的?未來模擬芯片的發(fā)展有哪些新的趨勢(shì)?且隨芯八哥來一探究竟。

新機(jī)出貨量帶動(dòng)下,主要廠商Q3業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)

整體來看,據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì),受益于消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng),在Q3季度A股31家模擬廠商中有21家營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),其中艾為電子、南芯科技、賽微微電、力芯微、英集芯、晶華微等11家廠商Q3單季度營(yíng)收增幅都在50%以上。從環(huán)比增長(zhǎng)來看,19家廠商營(yíng)收呈環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì),其中希荻微、南芯科技、力芯微等4家公司環(huán)比增長(zhǎng)幅度在30%以上。在Q3業(yè)績(jī)強(qiáng)勁回暖的帶動(dòng)下,今年前三季度模擬廠商的營(yíng)收表現(xiàn)開始好轉(zhuǎn),截止目前已經(jīng)有一半廠商營(yíng)收開始出現(xiàn)增長(zhǎng)。

雖然營(yíng)收已經(jīng)大幅好轉(zhuǎn),但從凈利潤(rùn)來看,在Q3季度仍有燦瑞科技、圣邦股份、鉅泉科技、英集芯、慧智微-U、杰華特等17家廠商凈利潤(rùn)同比或者環(huán)比呈繼續(xù)下滑趨勢(shì)。此外,值得重點(diǎn)注意的是,受行情調(diào)整、國(guó)際巨頭價(jià)格戰(zhàn)的影響,2023年前三季度約90%的模擬廠商凈利潤(rùn)同比都出現(xiàn)了明顯的下滑。

分行業(yè)來看,在信號(hào)鏈方面,思瑞浦作為國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈的龍頭企業(yè),已能提供超1600款產(chǎn)品,擁有超3700家客戶。在Q3季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.01億元,同比下降57.25%。思瑞浦表示,從2022年第四季度起,因終端市場(chǎng)景氣下滑,下游客戶需求有所下降,從而導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯的下滑;作為本土隔離芯片龍頭,納芯微的產(chǎn)品覆蓋電流傳感器、數(shù)字隔離器、接口隔離采樣、隔離電源、隔離驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等,截至目前,公司可供銷售產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1700余款。2023年Q3單季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.77億元,環(huán)比增長(zhǎng)9.69%,呈明顯的好轉(zhuǎn)趨勢(shì);臻鐳科技在前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.70億元,同比增長(zhǎng)14.30%。公司在報(bào)告期內(nèi)大力發(fā)展以射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片等產(chǎn)品為主的產(chǎn)品線,隨著市場(chǎng)的推廣深入,為公司的營(yíng)收的增長(zhǎng)打開了市場(chǎng)空間。


電源管理芯片方面,圣邦股份作為國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè),已經(jīng)擁有30大類5200余款可供銷售物料,并且眾多品類均已不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。在Q3季度公司營(yíng)業(yè)收入為7.3億元,環(huán)比增長(zhǎng)15.37%,業(yè)績(jī)有了明顯的好轉(zhuǎn);艾為股份產(chǎn)品子類達(dá)42類,產(chǎn)品型號(hào)超1100款,在Q3季度公司營(yíng)收為7.74億元,同比增長(zhǎng)109%, 環(huán)比增長(zhǎng)24%,受下游需求回暖的帶動(dòng),公司在三季度收入創(chuàng)下了季度新高;南芯科技在Q3季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為5.45億元,同比增長(zhǎng)102.27%,環(huán)比增長(zhǎng)45.52%,歸母凈利潤(rùn)7957.43萬元,同比增長(zhǎng)83.73%,環(huán)比增長(zhǎng)14.21%。受華為Mate 60等新機(jī)出貨量的帶動(dòng),公司主力產(chǎn)品線訂單飽滿,業(yè)績(jī)表現(xiàn)明顯要好于其他電源管理芯片廠商。

消費(fèi)電子率先復(fù)蘇,全面布局汽車市場(chǎng)

模擬芯片是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,它可以將多種信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)轉(zhuǎn)換為連續(xù)函數(shù)形式的電壓或電流,并實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的放大、濾波、變換等功能,可廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、通信、汽車、工業(yè)、服務(wù)器、光伏/儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

從TI Q3的財(cái)報(bào)來看,在Q3季度公司的汽車業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)了個(gè)位數(shù),同比增長(zhǎng)了20%,截止目前公司已經(jīng)能夠?yàn)?000家左右不同的汽車原始設(shè)備制造商提供服務(wù);受消費(fèi)電子旺季帶動(dòng),個(gè)人電子產(chǎn)品較低基數(shù)上漲約20%;此外,由于庫存調(diào)整的影響,工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大,出現(xiàn)中個(gè)位數(shù)下跌。而公司的通信設(shè)備業(yè)務(wù)受細(xì)分行業(yè)不景氣的影響,也下降了百分之十幾。

在消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖以及汽車市場(chǎng)高景氣度延續(xù)的背景下,國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商有哪些最新的發(fā)展動(dòng)態(tài)?目前在汽車、工業(yè)等高毛利市場(chǎng)的布局情況如何?讓我們一起通過Q3季報(bào)來看國(guó)內(nèi)模擬廠商的頭部廠商怎么說。

在信號(hào)鏈領(lǐng)域,隨著手機(jī)、基站等通訊應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)大以及下游終端需求的逐漸升級(jí),在性能、效率與節(jié)能等方面對(duì)模擬芯片提出了更高的要求。其中匯頂科技是華為、OPPO、vivo、小米、榮耀等多個(gè)手機(jī)品牌的供應(yīng)商,隨著華為Mate 60系列開啟新一輪產(chǎn)品周期,公司業(yè)績(jī)深度受益于行業(yè)的復(fù)蘇;唯捷創(chuàng)芯的的射頻功率放大器模組產(chǎn)品應(yīng)用于小米、OPPO、vivo等智能手機(jī)品牌公司以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科技等領(lǐng)先的ODM廠商上,其他產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)對(duì)終端品牌廠商的大批量供應(yīng),產(chǎn)品性能表現(xiàn)及質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性受到各類客戶的廣泛認(rèn)可。


除了手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)外,在工業(yè)市場(chǎng),由于相關(guān)設(shè)備往往具有精度要求高、電量消耗大等特點(diǎn),對(duì)模擬芯片廠商的技術(shù)提出了更高的要求。在上半年,思瑞浦不斷豐富產(chǎn)品品類與型號(hào),加快市場(chǎng)拓展,推出了用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片,增益可選擇1倍、8倍、8.2倍。目前,公司的產(chǎn)品可應(yīng)用于安防監(jiān)控、儀器儀表、條碼掃描、電力自動(dòng) 化以及無人機(jī)等領(lǐng)域,主要客戶包含中國(guó)視頻安防龍頭?低、大華科技等;晶華微早在2013年就推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的工控16位4~20mA 電流環(huán)DAC芯片,在性能指標(biāo)上能夠和國(guó)際大廠同類產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)標(biāo)。

在汽車市場(chǎng)上,思瑞浦思瑞浦已累計(jì)推出(含量產(chǎn)及可送樣)車規(guī)芯片近80顆,產(chǎn)品品類上包括運(yùn)放、ADC、比較器、數(shù)字隔離器、CAN、等多款車規(guī)信號(hào)鏈或車規(guī)電源產(chǎn)品,應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋車身控制、動(dòng)力總成系統(tǒng)、信息娛樂與儀表盤等領(lǐng)域,主要客戶包含比亞迪、安波福、曼德電子、馬瑞利、華域、聯(lián)電、德賽西威、經(jīng)緯恒潤(rùn)等;納芯微除車規(guī)級(jí)隔離外,公司圍繞汽車應(yīng)用還量產(chǎn)了車規(guī)級(jí)CAN FD接口芯片、車規(guī)級(jí)LIN接口芯片、車規(guī)級(jí)PWM Buffer芯片、車規(guī)級(jí)I2C I/O擴(kuò)展芯片等,主要客戶包含比亞迪、長(zhǎng)城汽車、上汽大眾、聯(lián)合汽車電子、寧德時(shí)代、等國(guó)內(nèi)外一線汽車客戶,這為公司車規(guī)新品持續(xù)導(dǎo)入和營(yíng)收增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在電源管理領(lǐng)域,隨著終端品牌新機(jī)普遍發(fā)布,消費(fèi)類相關(guān)模擬IC銷售顯著復(fù)蘇。其中,希荻微的產(chǎn)品得到了高通、聯(lián)發(fā)科等主芯片平臺(tái)廠商的認(rèn)可,已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶的消費(fèi)電子設(shè)備中;在工業(yè)市場(chǎng),南芯科技已在無人機(jī)、電動(dòng)工具等工業(yè)領(lǐng)域取得成效,推出了高功率密度、高集成度AC-DC電源管理芯片,整合五大技術(shù),高壓下最高效率可實(shí)現(xiàn)95%,適用于PD快充、適配器等應(yīng)用;芯朋微上半年開發(fā)了新一代高性能、高可靠、耐沖擊、可交互的工業(yè)級(jí)電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片,帶動(dòng)工控功率類芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%。


在汽車市場(chǎng),車規(guī)級(jí)電源管理芯片領(lǐng)域汽車應(yīng)用對(duì)于電源管理芯片的性能及可靠性要求顯著高于消費(fèi)電子終端。經(jīng)過多年的持續(xù)攻堅(jiān),目前圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奧微、艾為電子等本土企業(yè)的產(chǎn)品已進(jìn)入部分汽車廠商的供應(yīng)商名單。其中南芯科技在2023H1新增20款車規(guī)級(jí)芯片,同時(shí)汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)翻倍;希荻微超20款車規(guī)產(chǎn)品在研,可送樣/量產(chǎn)產(chǎn)品超10款,且其 DC/DC 芯片已進(jìn)入 Qualcomm 的全球汽車級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì),并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長(zhǎng)安等品牌汽車的車型中。



競(jìng)爭(zhēng)加劇,頭部廠商強(qiáng)者恒強(qiáng)

模擬集成電路是集成電路的一大重要分支,具有品類多、應(yīng)用廣、生命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)格低的特征。由于功能細(xì)分多,模擬集成電路市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響,因此其市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù),2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 602 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)701 億美元,2021年至2025年年均復(fù)合增速達(dá) 3.9%。中國(guó)市場(chǎng)方面,2021年市場(chǎng)規(guī)模約為 2,731 億元,在國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)大趨勢(shì)下,預(yù)計(jì)未來年均復(fù)合增速達(dá) 5.2%,到2025 年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 3,340 億元。


1、進(jìn)口替代加速

由于起步晚、技術(shù)與生產(chǎn)規(guī)模的局限,國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)目前由海外廠商主導(dǎo),全球前十大模擬芯片廠商均來自海外,2021年市占率合計(jì)為68%。

不過,隨著中國(guó)模擬芯片設(shè)計(jì)公司的快速成長(zhǎng)與國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的助推,模擬芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由海外向境內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。一方面,在消費(fèi)電子市場(chǎng),由于該行業(yè)準(zhǔn)入門檻相對(duì)較低,競(jìng)爭(zhēng)較為激烈而利潤(rùn)率偏低,歐美大型芯片設(shè)計(jì)公司逐步淡出該市場(chǎng),轉(zhuǎn)向工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)等技術(shù)要求更高,利潤(rùn)空間更大的市場(chǎng)。在此過程中,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司憑借相對(duì)較低的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),逐步搶占消費(fèi)電子市場(chǎng)份額,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。另一方面, 在工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)等高利潤(rùn)市場(chǎng),國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司通過不斷精進(jìn)技術(shù)水平,將產(chǎn)品性能做優(yōu)做強(qiáng),于特定細(xì)分領(lǐng)域逐步達(dá)到世界先進(jìn)水平,在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)化中實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的進(jìn)口替代。


2、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

模擬IC的設(shè)計(jì)者除了電路設(shè)計(jì)之外,也應(yīng)該對(duì)集成電路和晶圓的制作工藝以及封測(cè)過程了如指掌,而以上都需要時(shí)間與經(jīng)驗(yàn)的積累。因而,優(yōu)秀的模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過其長(zhǎng)時(shí)間的研制和量產(chǎn),可以形成其企業(yè)護(hù)城河,龍頭效應(yīng)明顯。

國(guó)際市場(chǎng)上,現(xiàn)階段德州儀器、亞德諾、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導(dǎo)體等前十大模擬龍頭企業(yè)均自建工藝平臺(tái),擁有較全的產(chǎn)品線,所研制的產(chǎn)品具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利空間。反觀過國(guó)內(nèi)市場(chǎng),目前多數(shù)模擬芯片企業(yè)在消費(fèi)電子領(lǐng)域內(nèi)的照明、小家電、網(wǎng)絡(luò)盒子、電視機(jī)等傳統(tǒng)市場(chǎng)開展同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)整體水平不高。未來,在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下,優(yōu)先進(jìn)入市場(chǎng)并率先上市,保持技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成本領(lǐng)先的優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)模擬IC公司有望在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),而技術(shù)及產(chǎn)品落后的企業(yè)在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中將逐漸被淘汰。 


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3、差異化成致勝利器

隨著下游需求的進(jìn)一步發(fā)展和電子設(shè)備的愈發(fā)精細(xì)化,晶圓廠的現(xiàn)有工藝越來越無法滿足模擬芯片對(duì)性能和功能上的要求。因此,自建工藝平臺(tái)、基于工藝的差異化,以及技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)的差異化競(jìng)爭(zhēng),將是國(guó)內(nèi)模擬廠商在殘酷的競(jìng)爭(zhēng)中提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力的關(guān)鍵之所在。


以杰華特為例,公司采取虛擬 IDM 的經(jīng)營(yíng)模式,目前已建構(gòu)了0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝、0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高壓 BCD 工藝等三大類工藝平臺(tái)。憑借自有工藝以及出色的研發(fā)設(shè)計(jì)能力, 公司已構(gòu)建了擁有 1,000 款以上可供銷售芯片產(chǎn)品型號(hào)的產(chǎn)品供應(yīng)體系,研發(fā)的多款產(chǎn)品已處于國(guó)際先進(jìn)水平。

目前,在模擬芯片市場(chǎng),個(gè)人電子產(chǎn)品已經(jīng)率先復(fù)蘇,而汽車市場(chǎng)高景氣度依舊在延續(xù)。隨著未來其他市場(chǎng)的陸續(xù)跟進(jìn),預(yù)計(jì)在2024年模擬芯片市場(chǎng)將迎來反彈。

從國(guó)內(nèi)模擬廠商的布局中可以看到,即使面臨下行周期的沖擊,這些廠商也在持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷進(jìn)行汽車與工業(yè)等高壁壘、高毛利產(chǎn)品及市場(chǎng)的拓展。一旦行業(yè)迎來全面回暖,這些廠商將率先迎來業(yè)績(jī)的復(fù)蘇與兌現(xiàn)。 



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