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在2021年底全球銷售額增速達到峰值后，2022年下半年全球半導體市場逐步進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，2023Q2半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數月的穩(wěn)定增長或奠定半導體行業(yè)觸底回升的基礎。
EDA/IP：行業(yè)毛利率維持高位，國產替代可期
以EDA工具為例，作為半導體產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一，2022年全球EDA行業(yè)規(guī)模約140億美元，卻支撐著數十萬億規(guī)模的數字經濟產業(yè)。
EDA行業(yè)倒金字塔產業(yè)結構
從近兩年全球EDA/IP行業(yè)頭部廠商毛利率和凈利潤看，此輪下行周期對行業(yè)影響較小。頭部廠商Cadence和SYNOPSYS對于Q4及明年增長維持樂觀預期。
從國內市場看，根據中國半導體協(xié)會發(fā)布數據，2022年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模達到115.6億元，增長率達到11.80%，超過全球行業(yè)增速水平。華大九天作為國內EDA工具龍頭企業(yè)，其財報對于未來增長預期維持樂觀。
材料：產能利用率低位，國內外分化明顯
從環(huán)球晶圓等頭部硅晶圓廠商產能利用率看，去年以來行業(yè)產能利用率處于低位，景氣度持續(xù)下行。
但根據Q3各廠商財報看，國內外廠商分化明顯，環(huán)球晶圓等廠商客戶庫存高位，產能利用率相對較低，國內滬硅產業(yè)則量價處于逐漸企穩(wěn)過程中，上升趨勢明顯。
設備：整體需求下滑，中國市場引領增長
根據SEMI數據，2023年全球半導體設備銷售額將從2022年1074億美元下滑18.6%至874美元，2024年預計將恢復至1000億美元水平。
從頭部廠商Q3財報披露看，阿斯麥Q3來自中國地區(qū)收入24.4億歐元，環(huán)比增長81%，積壓訂單占比約20%。LAM Q3收入34.8億美元，環(huán)比增長9%，但中國大陸地區(qū)收入16.7億美元，環(huán)比翻倍增長，中國地區(qū)客戶需求增長快速。
設計：行業(yè)復蘇持續(xù)，關注MCU、存儲市場變化
從頭部原廠整體庫存看，23Q1平均庫存達到歷史峰值188天（正常：100-120天），隨后觸頂下滑，顯示行業(yè)復蘇正在持續(xù)。
處理器方面，從PC和手機芯片頭部廠商看，英特爾和AMD均表示看好PC市場復蘇，高通表示安卓手機終端及渠道庫存持續(xù)去化，聯發(fā)科預計手機收入Q4將高于Q3。
存儲方面，在三星、SK海力士及美光等頭部廠商持續(xù)減產保價下，行業(yè)供需關系明顯改善，頭部廠商表態(tài)Q4行業(yè)將漲價。
MCU方面，以兆易創(chuàng)新、新唐科技為代表的消費類MCU廠商表態(tài)停止價格戰(zhàn)，但行業(yè)庫存維持高位。
值得關注的是，TI的Q3財報顯示，汽車需求維持高增長，但工業(yè)市場疲軟程度加劇。細分產品方面，PMIC為代表的模擬產品營收持續(xù)下滑，行業(yè)價格戰(zhàn)或將延續(xù)。
代工：不同工藝制程分化，先進制程增長明顯
由于全球下游需求和庫存去化不及預期，主要晶圓代工廠23Q3產能利用率復蘇力度不足，晶圓價格也承受一定壓力。
從龍頭臺積電最新預估看，其表示PC和智能手機需求有回暖跡象，先進制程回升明顯。但行業(yè)仍在持續(xù)去庫存，預計要到2023年底。
臺積電各制程收入占比
資料來源：臺積電
封測：先進封裝產能快速擴充
從行業(yè)看，根據Yole數據，年初以來先進封裝訂單量價齊升，預估未來五年實現8.7%的年復合增長速度。
Q3先進封裝市場環(huán)比飆升23.8%
從頭部廠商日月光財報分析，其Q3產能利用率維持在65%左右，目前庫存去化接近尾聲，預計23Q4封測產能利用率仍較低，行業(yè)復蘇要看明年。
未來走勢如何
整體來看，當前全球半導體行業(yè)已走過最艱難的庫存去化周期，行業(yè)進入新的上升周期，需求成為未來市場增長關鍵。從終端廠商庫存走勢看，整體庫存仍存在波動，但汽車、新能源等需求仍維持正常水平，消費電子回升將成市場復蘇的關鍵之一。
從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商最新財報預期看，Q4行業(yè)持續(xù)回暖，但整體復蘇可能要到2024年。
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