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全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推動歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán)，從而加強歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。
photonixFAB聯(lián)盟主要由上市企業(yè)、私有企業(yè)以及備受尊敬的研究機構(gòu)組成---他們都專注于下一代硅光電子產(chǎn)品的開發(fā)與制造。這些備受矚目的合作伙伴包括技術(shù)和制造服務(wù)領(lǐng)域的LIGENTEC、SMART Photonics、PHIX Photonics Assembly和Luceda Photonics，應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的Nokia、NVIDIA、Aryballe、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst，以及前沿研究機構(gòu)CEA-Leti和IMEC。
其目標為構(gòu)建歐洲光電子器件的價值鏈并打造初步的工業(yè)制造能力，由此為創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)商開拓一條可擴展的量產(chǎn)路徑。
photonixFAB將涵蓋一套全面的光電子代工與裝配能力，包括：
l 面向基于低損耗SiN和SOI的PIC提供工業(yè)規(guī)模的硅光電子制造服務(wù)，以降低門檻并實現(xiàn)快速周轉(zhuǎn)；
l 在基于SiN和SOI的PIC平臺上，實現(xiàn)基于InP、LNOI及鍺的有源與無源元件異質(zhì)集成微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)；
l 針對（異質(zhì)）PIC平臺的發(fā)展，開發(fā)可擴展的封裝和測試解決方案；
l 為光電子平臺提供基于工藝設(shè)計套件的設(shè)計自動化功能。
作為該項目的一部分，目前正在建造六個演示方案，以驗證所實施的光電子產(chǎn)業(yè)價值鏈，其中包括數(shù)據(jù)通信和光開關(guān)、相干光收發(fā)器、用于傳感的紅外光譜儀、針對消費者保健應(yīng)用的數(shù)字嗅覺傳感器和健康監(jiān)測示范器等應(yīng)用。
此外，得益于photonixFAB項目的制造能力，大量尖端光電子器件的潛在機遇將得以發(fā)掘，其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器/探測器、量子計算和車用LiDAR。
“我們看到了巨大的潛力，傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商、OEM廠商和創(chuàng)業(yè)公司都在探索支持光電子技術(shù)的應(yīng)用！盭-FAB公司CEO Rudi De Winter表示，“因此，現(xiàn)在正逢各家企業(yè)以歐洲為中心共同建立硅光電子生態(tài)系統(tǒng)的正確時機，這將有助于推動歐洲大陸在這一令人興奮的嶄新市場的競爭實力！
該項目得到關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合工作組（KDT JU）的支持，資金來自歐盟和各國政府。這筆資金與每個聯(lián)盟成員的直接投入合并總金額為4760萬歐元。這一為期3.5年項目的主要工作將在X-FAB位于法國科爾貝-埃索訥（Corbeil-Essonnes）的代工廠進行，其它活動也將在歐洲眾多合作伙伴的工廠內(nèi)進行。
縮略語：
InP 磷化銦
IR 紅外線
LiDAR 激光雷達
LNO 鈮酸鋰單晶薄膜
PIC 光電子集成電路
SiN 氮化硅
SME 中小企業(yè)
SOI 絕緣體上硅
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X-FAB是領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團，生產(chǎn)用于汽車、工業(yè)、消費、醫(yī)療和其它應(yīng)用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0μm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝，及其特色SiC與微機電系統(tǒng)（MEMS）長壽命工藝，為全球客戶打造最高的質(zhì)量標準、卓越的制造工藝和創(chuàng)新的解決方案。X-FAB的模擬數(shù)字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產(chǎn)基地生產(chǎn)，并在全球擁有約4,000名員工
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