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日本準(zhǔn)備大幅提高在芯片領(lǐng)域的支出，以提升其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，日本明年預(yù)計(jì)將在晶圓廠(chǎng)設(shè)備上投入70億美元，較今年增長(zhǎng)82%，增幅位居全球之首。而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍是最大的芯片制造設(shè)備采購(gòu)地區(qū)，預(yù)計(jì)2024年投資將達(dá)到249億美元。
日本長(zhǎng)期以來(lái)一直是制造芯片所需設(shè)備和材料的主要生產(chǎn)國(guó)之一，該國(guó)目前正利用這一優(yōu)勢(shì)地位吸引臺(tái)積電和三星電子等主要芯片制造商在日本建廠(chǎng)。
臺(tái)積電目前正在熊本縣建設(shè)其在日第一家芯片工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年底之前開(kāi)始量產(chǎn)。今年1月，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，考慮在日本建設(shè)第二家芯片工廠(chǎng)，但他沒(méi)有提供具體細(xì)節(jié)。
韓國(guó)國(guó)際政策研究所供應(yīng)鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標(biāo)包括開(kāi)發(fā)下一代芯片，以刺激日本的科技產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)。
Yeon補(bǔ)充稱(chēng)：“日本希望在芯片方面取得突破，它希望與美國(guó)等國(guó)家合作進(jìn)行聯(lián)合研究，同時(shí)將制造廠(chǎng)吸引到其境內(nèi)。”
根據(jù)喬治城大學(xué)智庫(kù)安全與新興技術(shù)中心 2021 年的一份報(bào)告，美國(guó)占據(jù)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總價(jià)值的39%，而其盟友和合作伙伴（包括日本和德國(guó)等）占53%。報(bào)告稱(chēng)，中國(guó)約占6%，但正在迅速發(fā)展其供應(yīng)鏈能力。
上世紀(jì)80年代，日本的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)如日中天，在最鼎盛的1988年，該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品約占全球總產(chǎn)量的近50%。然而，從90年代開(kāi)始，隨著韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等地區(qū)的崛起，日本半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始走下坡路。
日本目前主要專(zhuān)注于供應(yīng)晶圓等產(chǎn)品和一些芯片制造設(shè)備。
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