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FSP201提供出色的定向和航向精度，為機(jī)器人、3D 音頻、元宇宙硬件和通用 6 軸運(yùn)動(dòng)應(yīng)用提供高質(zhì)量、低成本并且不限制傳感器的解決方案
無(wú)線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場(chǎng)先驅(qū)者CEVA公司(納斯達(dá)克股票代碼: CEVA) 宣布擴(kuò)展傳感器融合產(chǎn)品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產(chǎn)品FSP201，可為運(yùn)動(dòng)跟蹤、航向和方向檢測(cè)提供精準(zhǔn)的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術(shù)的消費(fèi)類機(jī)器人和其他新興智能設(shè)備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)和元宇宙中廣泛的 6 軸運(yùn)動(dòng)應(yīng)用。
FSP201結(jié)合了CEVA 屢獲殊榮的 獨(dú)有MotionEngine?傳感器處理軟件 (迄今為止在超過(guò) 2.5 億臺(tái)設(shè)備得到應(yīng)用) 與低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了針對(duì)消費(fèi)類應(yīng)用而優(yōu)化的高性能、高質(zhì)量和低成本解決方案。通過(guò)使用FSP201，制造商可以靈活地選擇來(lái)自不同傳感器供應(yīng)商的經(jīng)過(guò)CEVA預(yù)認(rèn)證6 軸 IMU 傳感器產(chǎn)品 (加速度計(jì)和陀螺儀) ，從而確保供應(yīng)鏈的靈活性，并且提供了運(yùn)動(dòng)跟蹤、航向和方向檢測(cè)所需的性能和功能，包括：
校正平滑：針對(duì)用戶的頭部和身體跟蹤，提供漂移的校準(zhǔn)，以保持身臨其境的 XR 或 3D 音頻體驗(yàn)；
自動(dòng)居中：動(dòng)態(tài)地重新進(jìn)行3D 音頻應(yīng)用的聲場(chǎng)居中，以便在動(dòng)態(tài)情況下保持沉浸感并消除漂移；
傾斜獨(dú)立航向：即使在機(jī)器人于不平坦表面行走時(shí)，也能提供正確的航向輸出，能夠根據(jù)障礙物或地板類型的變化進(jìn)行快速調(diào)整；
傾斜檢測(cè)：提供完整的 3DOF 機(jī)器人方向，從而檢測(cè)可能導(dǎo)致機(jī)器人卡住或損壞的表面和設(shè)備問題；
動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)：利用專有算法，在運(yùn)行期間實(shí)時(shí)監(jiān)控傳感器性能和溫度的變化，以提供最高性能；及
不依賴特定傳感器：一些領(lǐng)先供應(yīng)商的低成本 MEMS 傳感器已經(jīng)通過(guò)CEVA預(yù)認(rèn)證，并預(yù)先集成了驅(qū)動(dòng)程序，以加速開發(fā)工作并確保供應(yīng)鏈的靈活性。
FSP201很容易適用于任何設(shè)計(jì)，并使用 I2C 和 UART 工業(yè)接口進(jìn)行芯片連接。它可以直接安裝在目標(biāo)產(chǎn)品的主電路板上，也可以設(shè)計(jì)成單獨(dú)的模塊，從而為制造商提供極大靈活性。這款交鑰匙傳感器中樞 MCU通過(guò)加快上市速度、縮短開發(fā)時(shí)間、降低物料清單(BOM)成本以及提供最高的精度和質(zhì)量的方式，為開發(fā)人員和集成商帶來(lái)眾多益處。
非常重要的是，F(xiàn)SP201 與BNO08X系列 9 軸傳感器系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 產(chǎn)品代碼兼容，便于開發(fā)人員輕松遷移到基于 6 軸 FSP201 的解決方案，或者在不需要 9 軸傳感器融合的新產(chǎn)品線中利用 CEVA 的傳感器融合技術(shù)。
由于供應(yīng)鏈限制和元器件短缺，許多MCU和IMU 傳感器產(chǎn)品需要漫長(zhǎng)等待時(shí)間才能供貨。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 傳感器供貨以實(shí)現(xiàn)快速上市，使得FSP201 成為滿足客戶近期和長(zhǎng)期生產(chǎn)需求的理想解決方案。
CEVA傳感器和音頻業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Chad Lucien表示：“我們很高興推出FSP201 MCU產(chǎn)品，擴(kuò)展了的芯片系列產(chǎn)品，改芯片系列產(chǎn)品用于高性能、成本敏感的傳感器融合應(yīng)用。高精度運(yùn)動(dòng)跟蹤、航向和定向是當(dāng)今消費(fèi)類機(jī)器人和娛樂設(shè)備的關(guān)鍵特性，這些是新興的元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)的核心。FSP201確保開發(fā)人員可以利用我們行業(yè)領(lǐng)先的傳感器處理技術(shù)以及 2022 年隨時(shí)供貨的元器件來(lái)快速開發(fā)產(chǎn)品。”
客戶可通過(guò)CEVA指定的分銷商即時(shí)索取FSP201樣品，隨附文檔資料和評(píng)測(cè)工具。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)https://www.ceva-dsp.com/product/hillcrest-labs-chips-and-modules/。
關(guān)于CEVA公司
CEVA 是排名前列的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)以及集成 IP 解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)閭鞲衅魅诤稀D像增強(qiáng)、計(jì)算機(jī)視覺、語(yǔ)音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能引擎、無(wú)線平臺(tái)、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的 Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶，幫助他們解決復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技能，為移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、機(jī)器人、工業(yè)、航天國(guó)防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場(chǎng)開發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。
我們基于 DSP 的解決方案包括移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的 5G 基帶處理平臺(tái)；攝像頭設(shè)備的高級(jí)影像技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺；適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的音頻/語(yǔ)音/話音應(yīng)用和超低功耗的始終開啟/感應(yīng)應(yīng)用。對(duì)于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術(shù)為耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機(jī)、機(jī)器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測(cè)量單元 (“IMU”) 解決方案。在無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍(lán)牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺(tái)。
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