東芝謀求將存儲芯片業(yè)務(wù)上市
北京時間2017年12月22日路透社稱，據(jù)英國《金融時報》報道，東芝公司正考慮將其存儲芯片業(yè)務(wù)上市，如果將該項(xiàng)業(yè)務(wù)以180億美元售予貝恩資本的計劃在3月底前不能獲得反壟斷批準(zhǔn)。
該報道稱，為存儲芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行首次公開募股（IPO）是東芝管理層正在考慮的幾個應(yīng)急計劃之一，與出售這項(xiàng)業(yè)務(wù)相比，一些分析師和東芝股東更支持將其上市。
東芝去年9月同意將其存儲芯片業(yè)務(wù)售予貝恩資本為首的一個財團(tuán)，并計劃將所得資金用于償還破產(chǎn)的美國核電子公司西屋電氣的巨額債務(wù)。
不過，該公司在去年年底通過向海外基金發(fā)行新股籌集到6000億日元（約合54億美元），已有了足夠資金償還這些債務(wù)。總部位于香港的激進(jìn)投資者Argyle Street Management已明確表示反對出售芯片業(yè)務(wù)，認(rèn)為已沒有必要這樣做。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-23
