芯片世界觀︱高通和TDK正式搭伙做射頻
高通和TDK今天宣布，此前兩家公司預計組建的合資公司RF360 Holdings已正式成立。這家合資公司將使高通射頻前端業(yè)務開始供貨射頻前端模組和射頻濾波器，從而可以為移動設備和更多的高速增長的如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、連接計算等市場提供全集成的系統(tǒng)產(chǎn)品。正在轉型中的業(yè)務也包括TDK SAW濾波器事業(yè)部的一部分。
“移動通信在多個產(chǎn)業(yè)中的不斷擴展，以及多載波4G技術的前所未有的部署，現(xiàn)在已經(jīng)達到超過65個3GPP頻帶，這些都成為無線解決方案的供應商實現(xiàn)更加小型化、集成化和更高性能的驅動力，這些設備中的射頻前端產(chǎn)品尤其如此！备咄ü緢(zhí)行副總裁Christiano Amon如是說，“未來，5G將使復雜性更加提升；诖，具備完整生態(tài)系統(tǒng)的能力將幫助我們的客戶及時開發(fā)滿足更寬泛應用的移動解決方案。”
高通和TDK的深入?yún)f(xié)作
除了運營合資公司，高通和TDK還將進行深入的技術合作來為下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用提供頂尖技術。
“和高通的深入?yún)f(xié)作完美契合本公司的增長戰(zhàn)略，”TDK公司主席兼CEO Shigenao Ishiguro表示，“這是TDK旨在開拓新的商業(yè)機會的其中一個步驟，同時加強公司的創(chuàng)新能力，從而在一些有吸引力的未來市場包括傳感器、MEMS、無線充電和電池等領域更具競爭力。我們的客戶將從獨特和完善的技術以及產(chǎn)品組合中獲益！
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-17
