意法半導(dǎo)體ST33安全芯片破10億銷(xiāo)量大關(guān) 為互聯(lián)設(shè)備安全保駕護(hù)航
- ST33安全單元整合強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)與創(chuàng)新配置功能，適用于下一代應(yīng)用- ST33是eSIM、eSE和TPM等新型設(shè)備安全開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者中國(guó)，2019年2月20日 - 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布ST33嵌入式安全I(xiàn)C的累計(jì)銷(xiāo)量超過(guò)10億片。ST33系列的熱銷(xiāo)反映了在安全移動(dòng)消費(fèi)、智能駕駛、智能工業(yè)和智慧城市應(yīng)用中保護(hù)數(shù)據(jù)和系統(tǒng)安全變得日益重要；谝粋(gè)具有最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能的通用認(rèn)證安全平臺(tái)，ST33系列靈活的架構(gòu)讓意法半導(dǎo)體在嵌入式SIM（eSIM）、嵌入式安全單元（eSE）、可信平臺(tái)模塊（TPM）等新型安全芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平。這些產(chǎn)品提供經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的設(shè)計(jì)安全性和用戶(hù)友好的外形，兼?zhèn)浔憷耘c強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)攻擊防御性能。
意法半導(dǎo)體安全微控制器事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Laurent Degauque表示：“智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無(wú)處不在的智能互聯(lián)設(shè)備需要嵌入式安全技術(shù)，ST33芯片為嵌入式安全技術(shù)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。作為同類(lèi)首款采用先進(jìn)的Arm®SecurCore®SC300安全處理器，該系列產(chǎn)品利用我們靈活的架構(gòu)和先進(jìn)的閃存技術(shù)，一如既往地提供符合行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)[1]的保護(hù)功能，同時(shí)可以集成接口和加速度計(jì)等新功能，支持新興用例！盨T33是SIM卡廠商、操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商和智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、安全讀取器、臺(tái)式PC機(jī)、服務(wù)器等主要一級(jí)設(shè)備制造商指定的嵌入式安全平臺(tái)。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）封裝和符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的個(gè)性化晶圓工業(yè)流程，被主要智能手機(jī)原始設(shè)備制造商選用，以設(shè)計(jì)基于eSIM的新設(shè)備。2018年，意法半導(dǎo)體是第一家獲得GSMA SAS-UP（UICC生產(chǎn)安全認(rèn)證計(jì)劃）認(rèn)證的芯片制造商，能夠?yàn)橐苿?dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備完成ST33 eSIM卡個(gè)性化過(guò)程，無(wú)需OEM要求的深入編程。ST33安全微控制器有多種型號(hào)可選，提供多種可選功能，包括NFC控制器連接、高級(jí)加密硬件加速器，以及工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)認(rèn)證。 
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2019-08-01
