芯片制造新勢(shì)力！芯昇科技將重點(diǎn)布局三大領(lǐng)域
穎特新科技訊：2021年7月2日，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司成立儀式在北京隆重舉行，并于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。
芯昇科技是科改的一大產(chǎn)物
在當(dāng)前內(nèi)外部環(huán)境下，國(guó)家層面對(duì)深化科技體系改革、加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的重視程度前所未有。在國(guó)資國(guó)企改革方面，我國(guó)也已出臺(tái)一系列文件，針對(duì)科技創(chuàng)新相關(guān)的激勵(lì)、授權(quán)等方面問題明確政策安排。但目前仍有不少國(guó)有科技型企業(yè)存在自主創(chuàng)新能力不強(qiáng)、市場(chǎng)化程度不高、發(fā)展新動(dòng)能不足等問題，需針對(duì)科技型企業(yè)特點(diǎn)，施行綜合性全面改革。中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司集成電路創(chuàng)新中心副總經(jīng)理孫東昱稱在此背景下芯昇科技應(yīng)用而生。中移物聯(lián)網(wǎng)副總經(jīng)理劉春陽(yáng)透露，從科改示范行動(dòng)啟動(dòng)，2020年底芯昇科技完成注冊(cè)。
據(jù)了解，芯昇科技是以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，加速社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”。其中，要在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)化、專利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營(yíng)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、資本運(yùn)作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵(lì)、治理、科研方面開創(chuàng)新機(jī)制；以及通過成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請(qǐng)國(guó)家重大專項(xiàng)、對(duì)外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。
芯昇科技主要聚焦三大領(lǐng)域
芯昇科技的業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要集中于終端設(shè)備方面，典型物聯(lián)網(wǎng)終端由5部分組成。一是傳感/執(zhí)行芯片：負(fù)責(zé)信息采集或者動(dòng)作執(zhí)行，根據(jù)業(yè)務(wù)需求通常有一至多個(gè)。二是主控處理器芯片(MCU)：負(fù)責(zé)采集數(shù)揶處理、系統(tǒng)控制、低功耗處理。三是通訊芯片：負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸上報(bào)，可為2G/4G/NB/BLE/WIFI/Lora等。四是安全芯片(含SIM芯片)：SIM包括插拔卡/貼片卡兩種。五是供電系統(tǒng)：包含電池和適配器兩類。孫東昱稱，目前芯昇科技的產(chǎn)品主要集中于MCU、通訊芯片和安全芯片三大領(lǐng)域，未來將服務(wù)于各種形態(tài)的終端。
目前在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，核心芯片供給、核心芯片IP都不同程度受制于人，國(guó)產(chǎn)化程度低，物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化替代已經(jīng)進(jìn)入深水區(qū)。孫東昱表示，產(chǎn)業(yè)上游核心技術(shù)受制于人，自主可控的信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為國(guó)家戰(zhàn)略。RISC-V有望成為中國(guó)處理器IP完全自主可控的有效途徑之一。其中，芯昇科技芯片一大戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)路徑是開展基于RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品研發(fā)、推動(dòng)行業(yè)方案板商用、打造成熟的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)。眾所周知，內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)就是生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)。RISC-V誕生時(shí)間太短，相關(guān)的編譯器、開發(fā)工具和軟件開發(fā)環(huán)境以及其它生態(tài)要索還在發(fā)展，RISC-V必須依靠強(qiáng)有力的商業(yè)玩家來長(zhǎng)期支持和推進(jìn)，方能得到持續(xù)發(fā)展。芯昇科技將與產(chǎn)業(yè)合作伙伴展開廣泛深度合作，在RISC-V內(nèi)核研發(fā)、配套工具鏈開發(fā)、場(chǎng)景化應(yīng)用等方面進(jìn)行統(tǒng)籌布局，打造成熟的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)，突破芯片內(nèi)核層面“卡脖子”的現(xiàn)狀。
劉春陽(yáng)也強(qiáng)調(diào)，希望芯昇科技未來在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機(jī)制、文化進(jìn)行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領(lǐng)導(dǎo)班子要有明確的規(guī)劃，一起實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2022-05-08
