村田晶體諧振器XRCED系列（1.2×1.0mm）
概要
株式會(huì)社村田制作所將世界最小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶體諧振器（XRCED系列）進(jìn)行商品化，并于2016年12月開始了量產(chǎn)。補(bǔ)充說明
本公司于2009年開始了晶體諧振器（XRCGB系列）的量產(chǎn)，在2014年將可支持小型無線設(shè)備（Wi-Fi®/ Bluetooth®）用頻率精度+/-20ppm的1.6×1.2mm（XRCMD系列）進(jìn)行了商品化。近年來，支持Wi-Fi®/Bluetooth®等無線通信功能的設(shè)備得到了普及，尤其在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、助聽器等市場(chǎng)上，對(duì)小型化的需求正在高漲。我們用村田的獨(dú)家技術(shù)確保了良好的諧振電阻和耐壓性，實(shí)現(xiàn)了更加小型化的1.2×1.0mm（XRCED系列），并將在今后以此為使用Wi-Fi®/Bluetooth®等無線通信的移動(dòng)／模塊設(shè)備的小型化做出貢獻(xiàn)。產(chǎn)品特點(diǎn)
小型化會(huì)使得晶體諧振器因晶片的振動(dòng)區(qū)域受限而發(fā)生諧振電阻（以下稱ESR）的惡化。本公司通過獨(dú)家的封裝技術(shù)和高精度的組裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了良好的ESR。此外，通常為縮小晶體諧振器的體積要降低封裝的厚度，而這往往是封裝變形和密封損毀的原因。為此本公司產(chǎn)品采用了能在制膜時(shí)分散應(yīng)力、確保耐壓性的構(gòu)造。- 符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了無鉛（第三階段）
- 支持無鉛焊接封裝
用途
- 裝有Wi-Fi®/Bluetooth®的設(shè)備
- 助聽器
產(chǎn)品型號(hào)
XRCED37M400FXQ52R0 (37.4MHz)詳情請(qǐng)查閱晶體諧振器的產(chǎn)品網(wǎng)頁。
※上述以外的頻率請(qǐng)另行咨詢。
電氣特性
| Series | Type | Part Number | Freq. [MHz] | Freq. Tolerance (-30 to 85℃) [ppm] | ESR [ohm max.] | Load Capacitance [ pF ] | Drive Level [μW max.] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XRCED | MCR1210 | XRCED37M400FXQ52R0 | 37.4000 | +/-20 | 60 | 6.0 or specify | 100 |
外形尺寸
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-07-07
