PCB設(shè)計布線通道計算和設(shè)計規(guī)劃
PCB設(shè)計中布線通道如何計算？與設(shè)計規(guī)則存在什么樣的聯(lián)系？
布線通道計算規(guī)則：
PCB板布線通道初步估算方式：
兩個過孔之間布線通道：Ni=INT((Wi-2S-W1)/(W1+S1)+1)
其中：
Ni：相鄰兩過孔間布線通道數(shù)
Wi：過孔邊沿間距
S：過孔到布線邊沿間距
W1：線寬
S1：線間距
兩個過孔之間布線通道計算示意圖
差分線時：
W1：=2*W2+S2 通道數(shù)即為差分線通道數(shù)
W2：差分線線寬
S2：差分線對內(nèi)線間距
差分線計算通道時：將一對差分線（W2/S2）等效成一根單線（線寬為2*W2+S2）處理。
說明：50MIL格點系統(tǒng)，普通信號（5MIL線寬、8MIL線間距）安照2個布線通道設(shè)計，時鐘信號按照1個布線通道設(shè)計，差分信號按照1對差分線通道設(shè)計。
高密區(qū)域布線規(guī)劃知識：
（1）建議高密BGA布線采用特殊Fanout布線方式，外圍4排管腳引出通過表層Fanout，增大布線通道。
（2） 所有電源，地管腳需要直接Fanout到相應(yīng)的平面層，避免引出起出100mil長線Fanout，不包含到布線層的布線通道規(guī)劃。
（3）高密BGA區(qū)域布線層數(shù)確定規(guī)則如下：
最少內(nèi)層布線層數(shù)=INT(M/N)+1
最多內(nèi)層布線層數(shù)=BGA非電源地最密管腳排布層數(shù)/兩過孔間布線通道數(shù)-2
說明：M:除外圍4層管腳外BGA區(qū)域的非電源地布線連接總數(shù)+前兩排直接Fanout浪費的布線通道數(shù)；N:第5排管腳Fanout環(huán)區(qū)域的布線通道總數(shù)
BGA區(qū)域所有除外4層的管腳布線都需要占用第5層環(huán)形區(qū)域的布線通道，根據(jù)此區(qū)域的布線通道數(shù)和總的布線連接數(shù)確定最少內(nèi)層布線層數(shù)。
（4）根據(jù)布線瓶頸區(qū)確定PCB板布線層數(shù)，瓶頸區(qū)域PCB板最少布線層數(shù)=INT(M/N)+1
說明：M:通過瓶頸區(qū)域的布線連接數(shù)；N:瓶頸區(qū)域的布線通道數(shù)
高密BGA區(qū)域布線規(guī)劃需要優(yōu)先進(jìn)行總線的劃分，定義的各種BUS，然后根據(jù)各種總線的分布確定布線的大致區(qū)域，最后根據(jù)各組總線的所需通道數(shù)進(jìn)行詳細(xì)的通道具分配和布線規(guī)劃。
重要信號布線規(guī)劃知識：
（1）建議200MHz以上或時序余量小于0.2ns的同步并行總線要求拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)保持嚴(yán)格一致，同層并行布線，同步換層
說明：如DDR高速并行總線結(jié)構(gòu)，為達(dá)到最佳信號質(zhì)量，同組DQ/DQS信號相同層布線，地址和控制總線同層布線，同步換層，分別控制表層和內(nèi)層布線等長
（2）禁止不同類型總線混合布線
說明：如禁止DDR與Local bus混合布線，DDR數(shù)據(jù)與地址混合布線等，但如果空間有限的情況下，可以采用部分混合布線，但要求地址線與數(shù)據(jù)線要保證大于3H的距離。
（3）高速信號優(yōu)先布線
（4）建議高速信號避免表層布線
（5）3.125Gbps以上高速信號布線必須選擇過孔Stub最小的布線層，并減少過孔數(shù)量。
（6）建議3.125Gbps以下高速信號（包括3.125Gbps）優(yōu)先過孔STUB最小的布線層
（7）3.125Gbps以上高速信號布線規(guī)劃時優(yōu)先考慮布線長度，做到最短。
（8）高速信號布線需要規(guī)則至具有完整參考平面層的布線層
（9）模擬信號禁止在數(shù)字信號區(qū)域布線
（10）不同電平信號禁止混合布線
說明：如LVTTL與CML電平信號
以上便是PCB設(shè)計中布線通道計算和設(shè)計規(guī)劃。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-08
