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最新!近期半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展,涉中芯國(guó)際、揚(yáng)杰科技等

關(guān)鍵字:分立器件制造 集成電路封裝 IGBT及模組 作者: 來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-24  瀏覽:4

導(dǎo)語(yǔ):最新資料顯示,近期又有一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展,其中,中芯國(guó)際、捷捷微電、揚(yáng)杰科技等企業(yè)在列,涉及領(lǐng)域涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、材料、功率半導(dǎo)體等。


總投資11億!深圳半導(dǎo)體企業(yè)落戶北滘

2月20日,據(jù)順德區(qū)陳村鎮(zhèn)消息,深圳市信展通電子股份有限公司下屬全資子公司佛山市信展通電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“信展通”),以5641萬(wàn)元競(jìng)得佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)廣樂(lè)路以西、廣教工業(yè)大道北側(cè)02-A6-01地塊一,用地面積35255.11平方米(折合52.88畝)。

魅力北滘消息顯示,該項(xiàng)目總投資11億元,其中固定資產(chǎn)投資不少于5億元。項(xiàng)目將圍繞芯片設(shè)計(jì)、分立器件制造與集成電路封裝測(cè)試,落戶建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)應(yīng)用一體化項(xiàng)目,主要生產(chǎn)產(chǎn)品包括二極管、三極管、MOSFET、可控硅、IGBT及模組、IC產(chǎn)品等。

信展通電子官網(wǎng)顯示,該公司是一家集半導(dǎo)體芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、功率器件、集成電路封測(cè)和銷售為一體的半導(dǎo)體國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)悉,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智慧家電、工業(yè)及通信電子、新能源汽車及充電樁等領(lǐng)域,未來(lái)也會(huì)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。


車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項(xiàng)目簽約落戶無(wú)錫

據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示,2月18日,車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項(xiàng)目簽約落戶江蘇惠山高新區(qū)。該項(xiàng)目是江蘇集萃智能集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)研究院成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目,項(xiàng)目專注于智能集成電路設(shè)計(jì),核心團(tuán)隊(duì)成員具有20年以上IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資1億元,主要研發(fā)生產(chǎn)信號(hào)鏈相關(guān)芯片,包括8位MCU、32位MCU、射頻接收芯片、新能源汽車及光伏逆變器等所用數(shù)字隔離芯片、數(shù)字接口芯片、傳感器調(diào)理芯片、ADC芯片等。


揚(yáng)杰科技擬受讓楚微半導(dǎo)體30%股權(quán),布局8英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線

揚(yáng)杰科技2月17日發(fā)布公告稱,公司擬以公開(kāi)摘牌方式受讓湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“楚微半導(dǎo)體”)30%股權(quán),受讓底價(jià)約為2.94億元。

揚(yáng)杰科技公告顯示,該公司原持有楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),若揚(yáng)杰科技被確認(rèn)為本次最終受讓方,交易完成后,揚(yáng)杰科技將持有楚微半導(dǎo)體70%的股權(quán),楚微半導(dǎo)體將成為揚(yáng)杰科技控股子公司,納入該公司合并報(bào)表范圍。據(jù)悉,揚(yáng)杰科技參與楚微半導(dǎo)體30%股權(quán)的公開(kāi)競(jìng)價(jià)主要目的,在于實(shí)現(xiàn)自身在8英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線的布局,旨在滿足市場(chǎng)對(duì)MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

官方資料顯示,楚微半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為為8英寸生產(chǎn)工藝平臺(tái)下進(jìn)行半導(dǎo)體功率器件芯片的生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品主要包括高、中、低壓溝槽式MOSFET芯片和溝槽式光伏二極管芯片等,后續(xù)將向SiC芯片等產(chǎn)品拓展。目前楚微半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)8寸線的規(guī);a(chǎn),月產(chǎn)近2萬(wàn)片,產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。


總投資20億元,達(dá)新電子6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工

涪陵發(fā)布消息顯示,2月18日,重慶涪陵區(qū)舉行2023年一季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式。據(jù)悉,該地集中開(kāi)竣工項(xiàng)目共45個(gè),總投資252.5億元。其中,集中開(kāi)工項(xiàng)目包括達(dá)新電子6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目。

消息顯示,達(dá)新電子6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資20億元,建設(shè)一條年產(chǎn)120萬(wàn)片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線,產(chǎn)品應(yīng)用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光代儲(chǔ)能、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)應(yīng)用、白色家電等領(lǐng)域,將建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的投資少、見(jiàn)效快、低成本、高品質(zhì)的特色工藝晶圓產(chǎn)線。


8.09億!捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額

2月22日,捷捷微電發(fā)布關(guān)于全資子公司功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目變更投資總額的公告。

據(jù)披露,捷捷微電于2021年7月2日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第十次會(huì)議、監(jiān)事會(huì)第十次會(huì)議,審議通過(guò)了《關(guān)于對(duì)外投資的議案》,并于2021年7月19日召開(kāi)2021年第三次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)該議案,同意公司在全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”,總投資5.1億元人民幣,資金來(lái)源為捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金,項(xiàng)目總規(guī)劃用地約56畝。

因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要、項(xiàng)目所需設(shè)施設(shè)備及其他費(fèi)用的增加,擬對(duì)其投資的項(xiàng)目進(jìn)行增加投資,增加投資后的項(xiàng)目投資總額為80,930萬(wàn)元,土建投資19,000萬(wàn)元,設(shè)備投資52,300萬(wàn)元(包含18,000萬(wàn)元的機(jī)電安裝費(fèi)),鋪底流動(dòng)資金9,630萬(wàn)元。


中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)3月中旬完成樁基施工作業(yè)

據(jù)中建二局二公司消息顯示,近日,中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。

目前,該項(xiàng)目正全力進(jìn)行P1生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工,預(yù)計(jì)3月中旬完成樁基施工作業(yè)。

公開(kāi)資料顯示,中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目于2022年9月開(kāi)工。該項(xiàng)目計(jì)劃投資75億美元,規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線,可提供0.18微米~28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。


總投資約16億元,和達(dá)芯谷二期項(xiàng)目開(kāi)工

2月21日,浙江杭州錢(qián)塘新區(qū)舉行一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式,其中包括和達(dá)芯谷二期項(xiàng)目。

錢(qián)塘發(fā)布消息顯示,該項(xiàng)目位于錢(qián)塘芯谷,總投資15.92億元,總建筑面積29.16萬(wàn)平方米,計(jì)劃建設(shè)研發(fā)大樓、生產(chǎn)廠房、甲類丙類倉(cāng)庫(kù)及宿舍食堂配套用房等。

項(xiàng)目定位為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū),聚焦半導(dǎo)體中游制造與下游應(yīng)用環(huán)節(jié),包括6英寸及以下特色半導(dǎo)體研發(fā)或中試生產(chǎn)線、半導(dǎo)體普通封測(cè)、分立器件、光電子器件、終端應(yīng)用(消費(fèi)電子、汽車電子、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等)、其它泛電子領(lǐng)域中小型生產(chǎn)線等領(lǐng)域,將于2025年6月竣工。


總投資5億元,杭州蕭山半導(dǎo)體散熱新材料制造項(xiàng)目開(kāi)工

2月21日,蕭山發(fā)改消息顯示,浙江杭州蕭山區(qū)舉行一季度擴(kuò)大有效投資重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)。消息顯示,蕭山區(qū)集中開(kāi)工的重大項(xiàng)目共55個(gè),計(jì)劃總投資約500億元,其中包括半導(dǎo)體散熱新材料制造項(xiàng)目。

據(jù)悉,該項(xiàng)目業(yè)主為彗芯新材料科技(杭州)有限公司,計(jì)劃總投資5億元,用地面積24.78畝,總建筑面積約609萬(wàn)平方米。由王成彪院士領(lǐng)銜,主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售芯片相關(guān)導(dǎo)散熱材料,同時(shí)對(duì)外與各高校、下游客戶等設(shè)立合作項(xiàng)目,不斷精進(jìn)散熱技術(shù),致力成為全球散熱高端產(chǎn)品及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)者。


總投資10億元,常州樂(lè)萌高端半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)裝備及研發(fā)中心項(xiàng)目簽約

2月18日,常州國(guó)家高新區(qū)舉行2023年重大項(xiàng)目集中開(kāi)工、集中簽約儀式。其中包括常州市樂(lè)萌壓力容器有限公司(以下簡(jiǎn)稱“常州樂(lè)萌”)五期項(xiàng)目——高端半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)裝備及研發(fā)中心項(xiàng)目。

據(jù)悉,2022年,常州樂(lè)萌完成銷售27億元,稅收1.36億元。樂(lè)萌四期項(xiàng)目總投資4億元,為進(jìn)一步滿足企業(yè)發(fā)展需要,新增總投資10億元的“高端半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)裝備及研發(fā)中心項(xiàng)目”,用地約100畝,預(yù)期2024年將批量投產(chǎn)。

常州樂(lè)萌官網(wǎng)顯示,公司專業(yè)制造半導(dǎo)體、光伏、碳化硅、真空鍍膜、航空航天、光纖、醫(yī)療等設(shè)備所用真空腔體及相關(guān)成套產(chǎn)品和發(fā)酵、提取、濃縮、干燥、蒸發(fā)、回收、過(guò)濾等Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ類壓力容器設(shè)備等。


編輯:zqy  最后修改時(shí)間:2023-02-28

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