芯片產量新低預警！最新中國半導體產業(yè)進展和趨勢
近年來，國內集成電路產業(yè)產量一直維持高速增長，尤其2021年中國集成電路產量為3594億塊，同比增長33.3%，是最近10年同比增長最高的一年。但令人始料未及的是，2022年上半年國內集成電路產量僅為1661億塊，同比下滑6.3%，同樣創(chuàng)下了自2009年以來的首次負增長。
2016-2022H1中國集成電路產量及增速
而從具體的月份來看，如下圖所示，自1997年以來，國內集成電路產量一直維持高速增長態(tài)勢，哪怕2020年初的疫情都并未影響其快速增長。但從今年初開始，整個上半年中國集成電路產量月度增速都呈現(xiàn)出下滑的趨勢，平均降幅超過10%。
2019年以來中國集成電路產量月度增速情況
與之相反的是，國內集成電路在進出口市場上卻呈現(xiàn)出“欣欣向榮”態(tài)勢，上半年進出口額增速分別為5.5%和16.4%。其中，集成電路市場出口額高增長在當前產量下跌下顯得尤為引人注目。
2017年以來這個集成電路進出口增速情況
近期因貿易爭端、供需失衡及疫情等諸多因素造成的缺芯潮正逐漸回歸理性，那么當前國內集成電路產量下降和出口額飆升的原因是否又是與此相關呢？
核心原因：需求是關鍵
分析這個問題的根源，我們需要把集成電路產量及出口進行分開分析。就國內集成電路產量減少方面來看，以下兩個方面的原因是不可忽視的：
短期來看，年初上海疫情一定程度上影響了供應鏈的運行。
眾所周知，上海作為國內集成電路產業(yè)核心生產基地，擁有中芯國際、臺積電及華虹等一批晶圓代工廠，自4月上海疫情擴大化后，對于集成電路制造、封測及下游汽車供應鏈等環(huán)節(jié)生產運行造成較大的影響。
上海疫情對于供應鏈影響評估
長期來看，下游家電、消費類產品等終端需求低迷沖擊才是減產的根源，國內晶圓代工主要集中在該領域，影響相對較大。
從2021年初開始，受疫情反復、經濟形勢不佳和需求低迷的影響，包括智能手機為代表的消費類產品及家電產業(yè)需求下滑趨勢明顯，引發(fā)包括高通、聯(lián)發(fā)科及Qorvo等一批上游芯片供應商的砍單。
2021年初以來智能手機及家電業(yè)增速持續(xù)下跌
據悉，當前消費類削單潮已進一步蔓延至代工端，上半年包括聯(lián)電、力積電及世界先進等均有訂單違約的信息“曝光”？偟膩砜矗(lián)電、臺積電等國內分廠及中芯國際、華虹等在消費類產品占比相對較大，所受波動較大。
2022上半年主要晶圓代工廠客戶違約情況
代工廠 | 違約情況 |
力積電 | 消費性產品長約客戶面臨著庫存調整壓力，已出現(xiàn)違約、放棄拿貨的情況，Q3產能利用率將下滑5%到10% |
聯(lián)電 | 消費射頻龍頭Qorvo計劃削減和聯(lián)電的長期合同，寧愿支付違約費1.1億美元 |
世界先進 | 部分長期供貨合約有違約風險 |
資料來源：芯八哥整理
從進出口增加方面來看，同樣有以下兩方面原因：
一是從半導體行業(yè)整體大背景來看，近兩年芯片市場行情依舊向好。
與家電及消費類需求低迷不同，包括汽車、工控及新能源（儲能、光伏等）在內的增量需求仍維持較高景氣度。根據WSTS預測，2022年全球半導體市場規(guī)模將達到6460億美元，增長16.3%。
1999年-2022年全球半導體銷售額及增速
二是國內疫情復工復產較好，集成電路競爭力不斷加強。
以上海為例，從疫情擴大停產至復工，期間不到一個多月，對于恢復業(yè)內的信心而言是比較有利的。另外，隨著以中芯國際、華虹及長電科技等為代的一批制造及封測企業(yè)競爭力不斷加強，依托穩(wěn)定的供應鏈，在出口市場競爭力不斷加強。
從數據看，自2015年以來中國集成電路出口的平均單價是呈現(xiàn)出穩(wěn)定上升的趨勢，2022H1均價約0.55美元/個，較2015年增長46%；從進口市場來看，2015年以來中國集成電路進口的平均單價波動起伏，疫情前價格還有一定的下滑趨勢。對比來看，國內集成電路產業(yè)競爭力一直在取得進步。
2015-2022H1中國集成電路進出口單價對比
綜上，國內集成電路產業(yè)主要集中在家電、消費類等中低端領域，受需求低迷及疫情反復影響，短期產量難免下滑。從長遠來看，以汽車、工控及新能源的新增量需求推動下，國內外半導體市場依舊維持較高發(fā)展預期，但仍舊不能忽略傳統(tǒng)市場低迷所帶來的的動蕩。
對于未來半導體產業(yè)發(fā)展的一些看法：增量是核心
總的來看，隨著芯片廠商新增產能開出，疊加消費/家電類富余產能轉至汽車、工控等短缺領域，此前因供需失衡、貿易爭端及疫情反復等多方面原因造成的缺芯熱潮正回歸理性，缺芯問題逐漸得到緩解。
年初以來全球芯片交期及增速放緩趨勢明顯
短期內，從半導體各細分環(huán)節(jié)來看，芯片供需分化趨勢明顯。具體來看，“汽車/工控/新能源（擴張）和消費電子（手機、PC及平板等）/家電（削減）需求分化——分銷增速趨緩/原廠結構性短缺——代工產能緩解/下滑——封測下滑”，終端需求變化逐漸傳導至上游芯片原廠/分銷及制造環(huán)節(jié)（代工/封測），下半年將是此輪芯片行情“由盛轉穩(wěn)”的拐點。
當前芯片供應鏈庫存及價格走勢
長遠來看，隨著智能汽車、云計算及新能源步入快速發(fā)展階段，潛在的增量需求將是支撐未來幾年芯片高景氣度的關鍵。同時，由于地緣政治爭端、疫情反復，未來半導體行業(yè)的走向影響尚處未知。疊加各國對于本土芯片產業(yè)的扶持政策也將是影響全球未來幾年半導體產業(yè)的不確定因素，合作與博弈將成為全球半導體產業(yè)的“主旋律”。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-24
