東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應(yīng)用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”從今日開始出貨。
新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1],實現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導(dǎo)通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計尺寸。
新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃,支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護(hù)和過熱保護(hù)電路,有助于提高設(shè)計的可靠性。
應(yīng)用:
- 工業(yè)可編程邏輯控制器
- 數(shù)控機床
- 變頻器/伺服器
- IO-Link控制設(shè)備
特性:
- 內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC
(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)
- 采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右
- 內(nèi)置保護(hù)功能(過熱、過流)
- 高工作溫度:Topr(最大值)=110℃
- 低導(dǎo)通電阻:RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A
主要規(guī)格:
(除非另有說明,@Ta=25℃)
器件型號 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
封裝 | SSOP30 | |||
絕對最大額定值
| 供電電壓VDD(V) | -0.3至40.0 | -0.3至6.0 | |
輸入電壓VIN(V) | -0.3至6.0 | |||
VDDx-OUTx耐壓VDSS(V)-- | 50.0 | – | ||
輸出耐壓VOUT(V) | – | 50.0 | ||
輸出電流IOUT(A) | 內(nèi)部限制 | |||
功率耗散PD(W) | 1.8 | |||
工作溫度Topr(℃) | -40至110 | |||
結(jié)溫Tj(℃) | 150 | |||
儲存溫度Tstg(℃) | -55至150 | |||
工作范圍 | 工作供電電壓VDD(opr)(V) | @Tj=25℃ | 8至40 | 2.7至5.5 |
電氣特性 | 導(dǎo)通電阻RDS(ON)典型值(Ω) | @VDD=12V(TPD2015FN) /5V(TPD2017FN), VIN=5V, IOUT=0.5A,Tj=25℃ | 0.40 | |
輸出數(shù)量 | 8 | |||
保護(hù)功能 | 熱關(guān)斷 | |||
過流保護(hù) | ||||
庫存查詢與購買 | 在線購買 | 在線購買 |
注:
[1] 雙極CMOS-DMOS
[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封裝:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
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編輯:zqy 最后修改時間:2023-02-07