增量空間達千億元！智能座艙Tier1、Tier2和主機廠加速走向融合
智能汽車有兩個關鍵領域，一個叫智能駕駛，另外一個叫智能座艙。
智能座艙當前整體滲透率不足13%，隨著智能化的發(fā)展將帶動其價值量實現3-4倍的增長
和智能駕駛相比，智能座艙聚焦人機交互，核心是讓車更懂人，實現難度相對較低、更容易落地。近年來，在眾多主機廠及生態(tài)伙伴的帶動下，智能座艙商業(yè)化的進程已在加速推進。
作為汽車智能時代雙子星之一，智能座艙是座艙內飾、座艙電子產品的綜合創(chuàng)新、升級和聯動，不僅可以通過智能手機與智慧家庭、智慧辦公等場景無縫銜接，滿足消費者社交、學習辦公、訂餐、路線規(guī)劃、旅行決策等豐富多樣的生活場景要求，而且可以通過車聯網、無線通信、遠程感應、GPS 等技術，與車外的各項基礎網聯設施聯結，進而推動高階自動駕駛的實現。
目前，各個廠商對智能座艙的定義有所不同，但主要可以分為車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛信息顯示系統(tǒng)、HUD、流媒體后視鏡、行車記錄儀、后排液晶顯示等細分部件。發(fā)展至今，車載信息娛樂系統(tǒng)最為成熟，目前滲透率已經達到90.2%，駕駛信息顯示系統(tǒng)滲透率也已經達27.2%。不過除了上述兩大技術含量較低的部件外，其余部件滲透率都在13%以下，未來提升空間巨大。
從價值量來看，傳統(tǒng)汽車座艙單車價值量在2500元左右，隨著座艙在中控屏、儀表盤、后視鏡、芯片、聲學系統(tǒng)的部件升級，以及座艙域控制器、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、智能語音、氛圍燈、抬頭顯示（HUD）等部件新增，整套智能座艙整體價值量有望達到0.75萬元-1.35萬元，為傳統(tǒng)座艙的3-5倍。
傳統(tǒng)座艙產品及智能座艙典型產品價格
資料來源:信達證券
在智能化的發(fā)展趨勢下，隨著智能座艙整體價值量的倍增，將帶動其市場規(guī)模高速增長。
根據IHS Markit數據，2021年全球智能座艙市場規(guī)模為420億美元，預計到2030年將達到681億美元。中國市場方面，2021年國內的市場規(guī)模占全球的比例為23%，金額為97億美元。受益于我國新能源汽車的快速發(fā)展，預計未來我國智能座艙市占率將不斷提升，到2030年占比將提升至37%為252億美元，成為全球最主要的智能座艙市場。
座艙芯片逐漸由MCU向高端的SoC發(fā)展，Tier2、Tier1和終端三者呈現出明顯的融合趨勢
從整個產業(yè)鏈來看，現有智能座艙產業(yè)鏈主要可以分為三大環(huán)節(jié)，其中上游為Tier2廠商，以提供智能座艙基礎的軟/硬件產品為主；中游為Tier1廠商，主要提供單個座艙產品；下游為座艙解決方案集成商和終端廠商。
Tier2方面，又可以分為硬件和軟件兩大細分行業(yè)。從硬件來看，目前智能座艙芯片的主要參與者包括NXP、德州儀器、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，主要面向中低端市場；同時消費電子領域的高通、英偉達、英特爾、AMD、三星等也加入了市場競爭中，主要面向高端市場；而本土供應鏈廠商在這一波汽車電子缺芯潮中正在不斷崛起，華為、全志科技、芯馳科技、芯擎科技、地平線、黑芝麻等廠商在汽車智能座艙方面也都取得了不錯的發(fā)展成績。
業(yè)內人士指出，目前智能座艙中低端與高端的主要區(qū)別在于方案是采用MCU還是SoC。其中NXP、瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片龍頭由于長期以來與傳統(tǒng)主機廠合作關系良好，目前以MCU產品為主, 產品線齊全，車規(guī)級芯片積累較多；而高通、英偉達、英特爾、AMD、三星等消費電子領域巨頭由于資金雄厚，可支撐起對先進制程和高算力芯片的研發(fā)投入，目前以更復雜的SoC產品為主；國內科技公司大部分有互聯網公司背景，具備“算法+芯片”的軟硬件耦合全棧式解決方案能力，因此也以SoC為主。
智能座艙采用MCU還是SoC的區(qū)別
資料來源：PassMark
從軟件來看，主要包括導航地圖、操作系統(tǒng)、車聯網等細分品類。其中操作系統(tǒng)是軟件層面的核心，占比超過50%。目前主流的車載操作系統(tǒng)包括QNX、Linux、Android、WinCE四類，其中國內阿里巴巴已布局阿里云AliOS系統(tǒng)，華為和吉利億咖通、比亞迪合作，基于鴻蒙OS的華為HiCar系統(tǒng)也已在車企上落地實裝。
Tier1方面，主要為車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛信息顯示系統(tǒng)、HUD、流媒體后視鏡、行車記錄儀、后排液晶顯示等細分部件生產商。近年來，Tier1廠商為了增加產品的整體價值，在集成儀表中控、后座娛樂、HUD、語音等基本功能的基礎上，還進一步集成了環(huán)視、DMS以及部分ADAS等功能，最終以智能座艙域控制器的形式進行配套銷售。
從競爭格局來看，根據華經產業(yè)研究院的數據，國內智能座艙域控制器市場較為分散，其中德賽西威、東軟睿馳、延鋒偉世通排行前三，市占率分別為10.86%、10.32%、7.84%，尚未出現一家獨大的情況。
2020年中國智能座艙Tier1前域控制器市場份額占比情況
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，Tier1廠商的智能座艙產品也在終端主機廠商中加速滲透。
其中，作為智能座艙域控制器龍頭，德賽西威已經研發(fā)了四代智能座艙域控制器產品，配套的量產車型有理想 ONE、奇瑞瑞虎8 Plus和捷途X90，定點的車型有長城汽車、廣汽埃安、奇瑞汽車、理想汽車等；東軟睿馳作為僅次于德賽西威的智能域控制器廠商，其生產的智能座艙域控制C4-Alfus也已經在一汽紅旗 HS5/HS7、沃爾沃、奧迪、吉利、長安等多款車型上量產；均勝電子作為全球領先的汽車零部件供應商， 多年深耕智能座艙領域，其智能座艙系統(tǒng)集成觸屏技術、全液晶儀表、抬頭顯示、車載信息娛樂、人機交互等核心技術，目前其產品已進入大眾、奧迪、寶馬、斯柯達、阿維塔等全球主機廠量產車型中；此外，華陽集團作為國產HUD龍頭廠商，公司深度綁定長城汽車，并且開拓了長安、廣汽、比亞迪、東風日產、東風本田、長安福特、蔚來、金康塞力斯等主流客戶，公司的HUD、中控屏、液晶儀表盤等智能座艙產品已經在長安、長城、北汽等多款車型上實現量產。
終端主機廠方面，在電動車智能化中主要的推進力量是兩類：造車新勢力和傳統(tǒng)車企。造車新勢力以特斯拉、比亞迪、理想、小鵬、蔚來等為代表，不斷推出裝備了智能座艙的新產品。其中，小鵬目前自研域控制器，并且在軟件方面向SOA服務化演進；和小鵬有所區(qū)別的是，理想除了自研中央域+座艙域外，在軟件上還自研自己的車載0S—HELiOS。
同時，傳統(tǒng)車企如大眾、豐田、現代、吉利、上汽、廣汽等也推出了多款安裝智能座艙的電動車。比如豐田在硬件上采用瑞薩最新R Car座艙SoC，在軟件上自研的汽車0S—Arene，預計將在2025年推出；和豐田類似，現代在硬件上采用英偉達Drive平臺SoC芯片，但在軟件上已經在自研自家的操作系統(tǒng)-ccos聯網汽車0S；吉利在中低端硬件層面主要以旗下公司自研的座艙SoC EO1/E02為主,但高端系列芯片仍然采用高通SoC產品作為量產主力。
隨著智能座艙的演進，與傳統(tǒng)座艙產業(yè)鏈不同的是，在智能座艙產業(yè)鏈中，上游零部件廠商尋求向下延展，下游整車廠商需求向上延展，Tier1則通過提高自身軟件實力向產業(yè)鏈上下游滲透以逐漸提高產品的單車價值量，三者呈現出明顯的融合和跨界趨勢。
芯片是座艙智能化的核心，滲透率的提高將帶來千億元增量空間
從汽車座艙的發(fā)展路徑來看，技術進步推動智能座艙沿著機械化-電子化-智能化-高級智能化的方向不斷升級與迭代。
其中，20世紀60-90年代為機械時代，座艙主要由機械式儀表盤及簡單的音頻播放設備構成，物理按鍵功能單一；2000-2015年為電子化時代，仍以機械儀表為主，出現小尺寸中控液晶顯示器+導航功能；2015年-至今為智能時代，中控屏與儀表盤一體化設計的方案開始出現，人機交互方式多樣化，智能化程度明顯提升；未來將是高級智能時代，用一芯多屏取代分布式離散控制，單價將超過8000元。
智能座艙演進情況
資料來源：申萬宏源
近年來，在汽車智能化的演進過程中，由于智能座艙與汽車底盤控制目前關聯度較低，不會直接影響行車安全，牽涉到的外部安全、監(jiān)管壓力帶來的不確定性較小，相對更容易落地，故而眾多廠商將更多資金、精力傾斜至智能座艙領域，極大促進了智能座艙的滲透率的提高。
根據東吳證券的數據，預計車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛信息顯示系統(tǒng)、HUD、流媒體后視鏡、行車記錄儀、后排液晶顯示六大細分部件滲透率將從2020年的90.2%、27.2%、8.7%、7.6%、13%、1.1%逐步提升至2025年的98%、60%、30%、26%、44%、7%，新增市場有望達千億元。
汽車智能化以芯片為核心。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心，可將液晶儀表、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、DMS&OMS、語音識別以及ADAS功能有機融合，從而實現更主動、更全面、更個性的“人機交互”。未來，隨著汽車電子電氣架構向域集中式轉變，更高算力的 SoC 芯片需求將快速增加。根據民生證券數據，目前 SoC 芯片單車價值量在1000元左右，預計到2026年我國SoC芯片市場規(guī)模有望達到260億元， 2021-2026 年CAGR將達25%。
隨著座艙域控制器加速落地，座艙智能化需求持續(xù)升級，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點，高通、英偉達、英特爾、AMD等憑借其在消費電子領域的積累，市場份額不斷擴大。
以高通為例，高通憑借高算力及先發(fā)優(yōu)勢占據智能座艙SoC龍頭地位。早在從2014年，高通就發(fā)布了工藝制程為28nm的智能座艙產品驍龍620A，經過多年的發(fā)展，其主流產品已經迭代為7nm的SA8155P。據其介紹，該產品具有八個核心，算力為8TOPS（即每秒運算8萬億次），CPU性能為80KDMIPS，GPU性能為1142GFLOPS。憑借其出色的性能，目前該產品已經成為中高端車型主流座艙 SoC的標配，截至目前已經搭載的車型包括蔚來 ET7、蔚來 ES8、蔚來 ES6、EC6、小鵬 P5、理想 L9、威馬 W6、長城 WEY 全鐵、廣汽 Aion LX、吉利星越 L、智己 L7等。
除了國外大廠外，國內以華為、芯馳科技、芯擎科技為代表的廠商，也在積極布局座艙SoC芯片產品。隨著近年來這些廠商前期研發(fā)的產品逐步進入量產周期，或將為汽車芯片國產替代打開突破口。以華為為例，華為在2021年發(fā)布了麒麟 990A智能座艙芯片產品，目前已在北汽極狐阿爾法 S、問界 M5、北汽魔方等車型上進行量產。
汽車智能化，智能座艙先行。隨著新能源汽車 “新四化”的不斷演進，先進的數字座艙將為駕駛員、乘客帶來鮮明的差異化體驗，有利于車企迅速抓住消費者眼球，提高車型的競爭力。未來，隨著智能化的進一步發(fā)展以及滲透率的不斷提高，預計智能座艙將逐步成為下一代汽車的標配。
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編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-06
