SDSoW聚力“破壁”，助中國(guó)芯片“逆境突圍” “第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)”即將召開
為緊跟國(guó)家科技戰(zhàn)略，最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)”將在12月10-11日隆重舉行。大會(huì)以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時(shí)代”為主題，采用線上直播形式，將邀請(qǐng)軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）聯(lián)盟首席科學(xué)家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專家作前沿科技報(bào)告，聚合政府、高校、企業(yè)和機(jī)構(gòu)就SDSoW關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)等問題展開深入探討，形成“政產(chǎn)學(xué)研用金”統(tǒng)一戰(zhàn)線，以前瞻性眼光助力中國(guó)芯片“換道超車”。
立足國(guó)情，揚(yáng)長(zhǎng)避短
近些年來，美國(guó)通過一系列對(duì)“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)的管控，嚴(yán)重阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不久前，美國(guó)修改出口管制條例，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成巨大損害，進(jìn)一步掣肘了中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片的發(fā)展步伐。同時(shí)，整個(gè)行業(yè)面臨3nm芯片之困，硅制造工藝逼近物理極限已成既定事實(shí)，摩爾定律演進(jìn)放緩，業(yè)內(nèi)甚至有人發(fā)出了唱衰之聲……種種壓力讓中國(guó)半導(dǎo)體的自立自強(qiáng)之路更為艱辛。
一直以來，我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴(yán)重受制于人，如果運(yùn)用常規(guī)的跟蹤思維，一味在別人地基上蓋房子，樓越高，被“卡脖子”的現(xiàn)象就越嚴(yán)重，不僅難以追趕、無法超越，更無從談自主創(chuàng)新，唯有守正創(chuàng)新、另辟蹊徑才能“換道超車”。面對(duì)美國(guó)的極力制裁，SDSoW技術(shù)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是能夠繞開先進(jìn)制程屏障，將系統(tǒng)綜合效益顯著提升的創(chuàng)新方向，有利于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)立足當(dāng)前國(guó)情，揚(yáng)長(zhǎng)避短。
換道SDSoW，迫在眉睫
2019年，中國(guó)工程院院士鄔江興基于系統(tǒng)工程論，融合體系結(jié)構(gòu)和集成工藝創(chuàng)新，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)提出了“可基于落后一至兩代的材料與工藝實(shí)現(xiàn)一流系統(tǒng)”的軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW），將大型信息基礎(chǔ)設(shè)施的工程技術(shù)路線從“逐層堆疊式”演進(jìn)為由異質(zhì)材料、不同制程工藝的各種芯粒異構(gòu)集成的“拼接組裝式”。這為我國(guó)芯片破解“卡脖子”困局并實(shí)現(xiàn)“換道超車”提供了戰(zhàn)略支撐，并有望助力中國(guó)芯片走出一條與封鎖工藝弱相關(guān)的自主創(chuàng)新突圍之路。
SDSoW是為數(shù)不多的可自持發(fā)展的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方向，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、智能計(jì)算、算力網(wǎng)絡(luò)等國(guó)計(jì)民生信息基礎(chǔ)設(shè)施，又可廣泛服務(wù)于指揮控制、網(wǎng)絡(luò)通信、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等國(guó)防關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，被稱為“戰(zhàn)略級(jí)抓手方向”，目前已被列入《面向2035的信息領(lǐng)域科技發(fā)展戰(zhàn)略研究》，國(guó)家科技部、軍委科技委等“十四五”科技規(guī)劃，之江實(shí)驗(yàn)室、紫金山實(shí)驗(yàn)室、嵩山實(shí)驗(yàn)室的研究項(xiàng)目。在當(dāng)前形勢(shì)下，發(fā)展SDSoW對(duì)于中國(guó)在短期內(nèi)破解“卡脖子”難題、中長(zhǎng)期進(jìn)行換道超車具有雙重戰(zhàn)略意義。因此，換道SDSoW產(chǎn)業(yè)迫在眉睫，時(shí)不我待。
集智創(chuàng)新，領(lǐng)跑未來
據(jù)悉，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)”正是針對(duì)SDSoW相關(guān)話題，集聚了中國(guó)最頂尖、最權(quán)威的科技力量和政府資源，由中國(guó)工程院信息與電子工程學(xué)部、中國(guó)科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)、天津市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、天津市濱海新區(qū)工業(yè)和信息化局、天津市濱海新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)和天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，由國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、清華大學(xué)、之江實(shí)驗(yàn)室、嵩山實(shí)驗(yàn)室、紫金山實(shí)驗(yàn)室、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心和天津信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)（人才）聯(lián)盟聯(lián)合主辦。
在12月10日進(jìn)行的大會(huì)主論壇環(huán)節(jié)，將有8名院士作具有前瞻性的主旨報(bào)告。11日，與會(huì)嘉賓將圍繞晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計(jì)、晶上系統(tǒng)工藝與集成、晶上系統(tǒng)軟件與工具等話題展開智慧交流，同時(shí)，大會(huì)還將與科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃專家組、國(guó)家自然科學(xué)基金委聯(lián)動(dòng)設(shè)置未來半導(dǎo)體、微納電子、信息光子、先進(jìn)計(jì)算、多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、人工智能等共計(jì)9個(gè)分論壇。
附以下信息：
1.大會(huì)微網(wǎng)站二維碼
2.芯東西公眾號(hào)推文11月18日《僅靠Chiplet,救不了中國(guó)芯》
3.Techsugar公眾號(hào)推文11月22日《開啟芯賽道，重塑芯產(chǎn)業(yè)，軟件定義晶上系統(tǒng)揭秘》
4.中國(guó)日?qǐng)?bào)院士專訪報(bào)道、半導(dǎo)體行業(yè)觀察院士專訪報(bào)道、電子工程專輯院士專訪報(bào)道
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-12-02
