臺積電獲得多家芯片供應商的 3nm 訂單承諾
8 月 19 日，據 DIGITIMES 報道，IC 設計公司的消息人士透露，盡管競爭對手三星電子積極爭奪 3nm 芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得 3nm 芯片訂單承諾。
消息人士表示，三星正在努力擴大其 3nm 客戶組合，但尚未取得重大進展。對于臺積電的 3nm 客戶而言，從臺積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。
臺積電的 3nm 工藝仍將采用 FinFET 晶體管的結構，而三星的 3nm 節(jié)點采用 GAA 晶體管架構。三星甚至領先于臺積電，將 3nm 工藝技術轉向量產。
不過，消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發(fā)科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達 3nm 芯片訂單。但三星的 3nm GAA 工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。
消息人士稱，鑒于無晶圓廠供應商的供應商多元化戰(zhàn)略，以及對其與三星移動部門業(yè)務的其他考慮，高通被視為三星 3nm GAA 工藝最有可能的客戶。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-26
