單系列出貨破100萬(wàn)片，唯一覆蓋L2到L4！比華為還牛的國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)AI芯片廠(chǎng)
近日，地平線(xiàn)與比亞迪正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作，比亞迪將在其部分車(chē)型上搭載地平線(xiàn)高性能大算力自動(dòng)駕駛芯片征程5，以打造行泊一體方案，實(shí)現(xiàn)高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能。據(jù)了解，比亞迪是首家官宣搭載地平線(xiàn)征程5芯片的車(chē)企，搭載該芯片的車(chē)型最早將于明年上市。
國(guó)內(nèi)唯一一家覆蓋L2到L4的AI芯片廠(chǎng)商，征程系列芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破100萬(wàn)片
公開(kāi)資料顯示，地平線(xiàn)成立于2015年，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片公司之一，公司聚焦于車(chē)規(guī)級(jí)AI 芯片和AIoT 邊緣 AI 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地。從2017年12月開(kāi)始，公司陸續(xù)發(fā)布征程、旭日系列等產(chǎn)品，主要應(yīng)用在智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。截止至2021年底，地平線(xiàn)征程系列芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)突破100萬(wàn)片。
據(jù)了解，此次地平線(xiàn)與比亞迪合作的征程5芯片是地平線(xiàn)第三代車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首顆遵循 ISO 26262 功能安全認(rèn)證流程開(kāi)發(fā)，并通過(guò)ASIL-B 認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。征程5芯片基于最新的地平線(xiàn)BPU? 貝葉斯架構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)128TOPS等效算力。伴隨征程5的推出，地平線(xiàn)成為國(guó)內(nèi)唯一一家覆蓋L2到L4的全場(chǎng)景整車(chē)能芯片方案提供商。
值得一提的是，除了硬件以外，地平線(xiàn)此前還推出了結(jié)合征程5芯片的開(kāi)源OS—TogetherOS，以助力行業(yè)構(gòu)建車(chē)載OS生態(tài)。TogetherOS能夠滿(mǎn)足高等級(jí)自動(dòng)駕駛實(shí)時(shí)性要求和功能安全要求，支持豐富的上層應(yīng)用軟件；同時(shí)提供靈活開(kāi)放的開(kāi)發(fā)工具，可面向自動(dòng)駕駛、智能交互、智能車(chē)控等車(chē)載應(yīng)用場(chǎng)景打造解決方案。地平線(xiàn)表示，只有軟件和硬件高度協(xié)同，才能保證AI芯片的計(jì)算能效。
目前，地平線(xiàn)已經(jīng)與上汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車(chē)、江汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、比亞迪、哪咤汽車(chē)、嵐圖汽車(chē)等眾多汽車(chē)廠(chǎng)商達(dá)成征程5芯片的量產(chǎn)合作意向。隨著征程5的量產(chǎn)推進(jìn)，將加快推動(dòng)高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能的普及，公司也會(huì)隨著汽車(chē)智能化行業(yè)的蓬勃發(fā)展而大步前進(jìn)。
車(chē)規(guī)AI芯片黃金賽道，傳統(tǒng)芯片大廠(chǎng)和新勢(shì)力芯片廠(chǎng)商最終誰(shuí)能勝出？
近年來(lái)，汽車(chē)行業(yè)在“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”等新四化方面持續(xù)演進(jìn)，新能源車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量不斷超預(yù)期。據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度新能源汽車(chē)?yán)塾?jì)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成了129.3萬(wàn)輛和125.7萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)1.4倍，幅度超過(guò)了2019年的全年水平。值得注意的是，目前新能源汽車(chē)的市場(chǎng)滲透率已經(jīng)達(dá)到了19.3%，同比增長(zhǎng)了11.4%。
業(yè)內(nèi)人士指出，汽車(chē)智能化整體經(jīng)歷了0-1的產(chǎn)業(yè)孕育期后，目前正處在1-10的產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)早期。智能化領(lǐng)域布局的思路，最值得關(guān)注的是決策環(huán)節(jié)的AI芯片。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷超預(yù)期發(fā)展，帶動(dòng)了車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片持續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)東方證券的預(yù)測(cè)，隨著汽車(chē)域控制器、中央計(jì)算平臺(tái)被廣泛使用，預(yù)期我國(guó)汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從2020的 14 億美元增長(zhǎng)到2025的 92 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 45.0%。
事實(shí)上，主控芯片作為車(chē)載芯片的核心，全球主要廠(chǎng)商早已經(jīng)開(kāi)啟了主控芯片算力的軍備競(jìng)賽。從國(guó)外來(lái)看，特斯拉、英偉達(dá)、高通、intel（旗下Mobileye）等都在快速推出以及迭代其車(chē)載自動(dòng)駕駛的主控芯片。
具體來(lái)看，高通是智能座艙領(lǐng)域的龍頭，在智能座艙成功后，開(kāi)始向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域拓展，并推出了 Snapdragon Ride 平臺(tái)，目前正加速推廣應(yīng)用中；Mobileye作為輔助駕駛的龍頭，目前正在研發(fā)算力為176 TOPS的EyeQ Ultra系統(tǒng)集成芯片，計(jì)劃于2023年底供貨，并于2025年全面實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)。截至2021年底，Mobileye旗下的EyeQ系列芯片出貨量已超1億顆；英偉達(dá)早在2015年開(kāi)始推出適于自動(dòng)駕駛需求的Tegra X1，但該產(chǎn)品主要面向智能座艙。隨著近年來(lái)的不斷更新迭代，英偉達(dá)最新一代自動(dòng)駕駛芯片Orin算力達(dá)254TOPS，是上一代產(chǎn)品的8倍有余。該產(chǎn)品一推出即獲得了大批主機(jī)廠(chǎng)、自動(dòng)駕駛公司的青睞。
值得一提的是，作為終端廠(chǎng)商，特斯拉早期并不自己研發(fā)芯片，主要以Mobileye和英偉達(dá)的芯片為主，但由于對(duì)上述兩家的芯片算力并不滿(mǎn)意，后期選擇自研芯片。據(jù)了解，特斯拉于2019年 4月發(fā)布 FSD平臺(tái)。FSD板卡上有兩顆特斯拉自研 SoC芯片，每顆全自動(dòng)駕駛芯片提供72TOPS的算力， FSD平臺(tái)的總算力達(dá)到 144TOPS。FSD作為特斯拉的 Autopilot HW 3.0的核心部分，已經(jīng)廣泛用于特斯拉的車(chē)型。此外，特斯拉表示第二代與博通合作設(shè)計(jì)的 FSD即 Autopilot HW 4.0也正在研發(fā)，該芯片采用臺(tái)積電 7nm工藝代工，預(yù)期將于2023年上市。
國(guó)內(nèi)方面，目前包括華為、地平線(xiàn)、黑芝麻等車(chē)規(guī)AI廠(chǎng)商都有在布局車(chē)規(guī)AI芯片，部分廠(chǎng)商最新的產(chǎn)品算力甚至已經(jīng)達(dá)到了全球一流水平。具體來(lái)看，華為雖然目前受地緣政治的影響，進(jìn)度有一定的滯后，不過(guò)基于其領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，仍是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的重要玩家之一，目前正計(jì)劃與大眾合資成立新的自動(dòng)駕駛公司；地平線(xiàn)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)AI芯片廠(chǎng)商，目前已經(jīng)發(fā)布征程2、征程3、征程5三代車(chē)規(guī)AI芯片，并且累計(jì)出貨量已經(jīng)突破100萬(wàn)片，其中征程5算力達(dá)到128TOPS；除此之外，作為后起之秀，黑芝麻智能研發(fā)的華山二號(hào)A1000自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，也將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē)，實(shí)現(xiàn)L2-L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。
由上可見(jiàn)，在智能汽車(chē)時(shí)代，不管是傳統(tǒng)芯片大廠(chǎng)還是最近幾年崛起的國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)AI芯片新勢(shì)力都想在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)化變革的浪潮中分一杯羹。不過(guò)，目前智能汽車(chē)行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)變革的成長(zhǎng)早期，最終誰(shuí)能從中勝出，仍需要時(shí)間觀(guān)察。
車(chē)規(guī)AI芯片是智能汽車(chē)發(fā)展的關(guān)鍵，但想要從中勝出并不容易
在汽車(chē)智能化時(shí)代，汽車(chē)將成為價(jià)值量最大的智能終端，相應(yīng)的車(chē)規(guī)AI芯片單車(chē)價(jià)值量也會(huì)逐漸上漲。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售完成352.1萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)1.6倍，搭載組合輔助駕駛系統(tǒng)的乘用車(chē)新車(chē)市場(chǎng)占比已經(jīng)達(dá)到20%。隨著未來(lái)新能源汽車(chē)滲透率的增加，搭載輔助駕駛系統(tǒng)的車(chē)輛比例還將不斷提高。
“智能化決定了汽車(chē)未來(lái)的發(fā)展方向，而芯片決定了智能駕駛的性能與邊界！ 黑芝麻智能的創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，智能汽車(chē)的發(fā)展離不開(kāi)高性能芯片，這點(diǎn)在業(yè)內(nèi)已經(jīng)成為了共識(shí)。尤其隨著自動(dòng)駕駛不斷往更高級(jí)別演進(jìn)，系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，無(wú)論是在性能、功耗還是可靠性方面，對(duì)芯片都提出了更高的要求。
正如單記章所說(shuō)，隨著自動(dòng)駕駛逐步駛?cè)肓慨a(chǎn)快車(chē)道，從 L2 到 L5 每提升一級(jí)，AI 對(duì)算力的需求將躍升一個(gè)數(shù)量級(jí)。根據(jù)地平線(xiàn)數(shù)據(jù)披露，自動(dòng)駕駛等級(jí)每增加一級(jí)，所需芯片算力就會(huì)呈現(xiàn)數(shù)十倍的上升，L2級(jí)自動(dòng)駕駛的算力需求僅要求2-2.5TOPS，但是L3級(jí)自動(dòng)駕駛算力需求就需要達(dá)到20-30TOPS，到L4級(jí)需要200TOPS以上，L5級(jí)別算力需求則超過(guò)2000TOPS。
不過(guò)，目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的車(chē)載AI芯片算力也僅在200TOPS左右，而大規(guī)模量產(chǎn)使用的算力芯片更是普遍低于100TOPS。因此，圍繞著計(jì)算芯片，如何做到低功耗、可接受的成本和高算力，是一個(gè)亟需解決的瓶頸問(wèn)題。
眾所周知，車(chē)規(guī)芯片出于安全考慮在技術(shù)要求上比消費(fèi)芯片和工業(yè)芯片更嚴(yán)格。不僅需要芯片架構(gòu)的突破、先進(jìn)的制造封測(cè)技術(shù)，還需要進(jìn)行一系列的車(chē)規(guī)認(rèn)證。比如AEC-Q100和 ISO 26262的認(rèn)證就是進(jìn)入車(chē)規(guī)市場(chǎng)最基本的一些準(zhǔn)入認(rèn)證。
業(yè)內(nèi)人士指出，車(chē)規(guī)高算力芯片準(zhǔn)入門(mén)檻高，研發(fā)周期長(zhǎng)，推出一款芯片并不容易。如果是全新地設(shè)計(jì)一款高算力的車(chē)規(guī)芯片，從產(chǎn)品定義到芯片流片大概要一年半左右的時(shí)間，加上六個(gè)月流片以及封裝測(cè)試，再經(jīng)過(guò)一系列嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)認(rèn)證，最終芯片達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)大概需要三年左右的時(shí)間。如果算上后面量產(chǎn)到客戶(hù)的車(chē)型上，這個(gè)時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)。
因此，在未來(lái)汽車(chē)智能化加速發(fā)展的背景下，只有擁有技術(shù)積淀、不斷加強(qiáng)高算力芯片的研發(fā)投入，并且擁有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合能力的公司，才能在新能源升維之戰(zhàn)中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-07-18
