2022年9月半導體市場行情監(jiān)測報告
行業(yè)風向標
【半導體銷售增長】7月全球半導體行業(yè)營收457億美元，同比增長7.3%（SIA）
【明年芯片市場將萎縮】預計全球芯片市場2022年增長4%，隨后在2023年收縮22%（eeNews）
【半導體設(shè)備市場增長】2022Q2全球半導體設(shè)備市場出貨264.3億美元，同比增長6%，環(huán)比增長7%（SEMI）
【半導體材料市場增長】2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元（SEMI）
【半導體并購達200億規(guī)！拷衲晟习肽耆虬雽w并購總額達206億美元（IC Insights）
【芯片產(chǎn)量下降】自1997年以來最大降幅，2022年8月我國芯片產(chǎn)量下降24.7％
【電子元器件規(guī)模突破】我國電子元器件產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模已突破2萬億元
【芯片交期再縮短】2022年8月全球芯片交付時間再縮短，連續(xù)三月收窄，但PMIC, MCU仍供不應求
【晶圓廠產(chǎn)能利用維持高位】晶圓廠未來幾年產(chǎn)能利用率將維持在90%至95%（瑞信）
【手機市場下滑】2022年7月國內(nèi)市場手機出貨量1990.8萬部，同比下降30.6%（中國信通院）
【電動車銷量增長】2022年Q2全球電動汽車銷量增長61%，比亞迪首次登頂（Counterpoint）
【可穿戴設(shè)備出貨量下降】2022年Q2中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為2857萬臺，同比下降23.3%（IDC）
【汽車雷達市場高速成長】汽車和工業(yè)應用的LiDAR市場預計將從2021年的21億美元增長到2027年的63億美元，2022年至2027年的復合年增長率為22%。（Yole）
【折疊手機市場維持高增】預估今年可折疊手機市場規(guī)模為1560萬部，同比增長 94%，比之前的預測下降 6%（DSCC）
標桿企業(yè)動向
【英飛凌】英飛凌擴展碳化硅晶圓供應陣營，與美國高意集團簽署供應協(xié)議
【美光】美光斥資150億美元的美國芯片工廠破土動工，并將宣布另一家新工廠
【W(wǎng)olfspeed】為滿足激增的電動汽車需求，Wolfspeed將在美國建全球最大碳化硅材料工廠
【英特爾】英特爾斥資200億美元的俄亥俄州芯片制造廠正式破土動工
【安森美】SiC產(chǎn)能提升16倍，安森美捷克工廠擴產(chǎn)完成
【通用汽車】拋棄英偉達，通用汽車選擇自研自動駕駛芯片
【寶馬集團】寶馬集團與寧德時代、億緯鋰能合作，合同價值超百億歐元
【三星電子】傳三星電子將代工谷歌智能手機的3nm移動芯片
【臺積電】消息稱臺積電、聯(lián)電22/28nm產(chǎn)能滿載將至年底
【環(huán)球晶圓】環(huán)球晶投資50億美元的得克薩斯州新工廠將于11月破土動工
【小米】不收購不代工，小米造車或?qū)⒆越üS，軟件集成工程車10月完成
【速騰聚創(chuàng)】速騰聚創(chuàng)、毫末、高通等聯(lián)合打造，長城魏牌率先落地城市NOH
【廣汽埃安】廣汽埃安、芯聚能、博世達成戰(zhàn)略合作，聚焦車用碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)業(yè)務
【中芯國際】總投資75億美元，中芯國際官宣天津新建12英寸晶圓廠
【寧德時代】寧德時代與陽光電源戰(zhàn)略合作，旨在擴大儲能產(chǎn)品全球化應用
最新半導體并購情況
半導體投融資要聞
“數(shù)說”終端應用
新能源汽車
8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成69.1萬輛和66.6萬輛，月度產(chǎn)銷再創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)銷同比分別增長1.2倍和1倍。1-8月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成397萬輛和386萬輛，同比分別增長1.2倍和1.1倍。
智能手機
7月，智能手機出貨量1911.7萬部，同比下降31.2%。1-7月，智能手機出貨量1.53億部，同比下降23.0%。
PC
2022年第二季度全球傳統(tǒng)PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。這是繼兩年增長后，連續(xù)第二個季度出貨量下降。
光伏
8月光伏新增裝機6.74GW，同比增長64.0%，環(huán)比下降1.6%。1-8月光伏累計新增裝機44.47GW，同比增長101.7%。
可穿戴設(shè)備
2022年第二季度全球可穿戴設(shè)備市場出貨量為1.074億臺，同比下跌6.9%。
數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理
半導體龍頭市場策略動態(tài)監(jiān)測
機遇與挑戰(zhàn)
機遇
機會1：車規(guī)級芯片成產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點
GX部指出，加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化，推進“車路網(wǎng)云圖”一體化發(fā)展。《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布，推動核心部件攻關(guān)。聚焦車規(guī)級芯片、人工智能算法、激光雷達、車載操作系統(tǒng)、智能計算平臺、線控執(zhí)行系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，組織實施一批攻關(guān)工程。
機會2：深圳正式公布我國首部人工智能產(chǎn)業(yè)法
我國首部人工智能產(chǎn)業(yè)專項立法——《深圳經(jīng)濟特區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)促進條例》正式公布。為破解人工智能產(chǎn)品落地難問題，《條例》提出創(chuàng)新產(chǎn)品準入制度，對于國家、地方尚未制定標準但符合國際先進產(chǎn)品標準或者規(guī)范的低風險人工智能產(chǎn)品和服務，允許通過測試、試驗、試點等方式開展先行先試。
機會3：Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長20%
2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量保持了同比20%的增長。從各地區(qū)市場看，2022年二季度，中國依然是全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場，占據(jù)了全球超過一半的市場需求。從應用端來看，2022年二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的前五大應用分別是：智能電表、POS、工業(yè)、路由器/CPE 和資產(chǎn)跟蹤，這些應用需求占據(jù)了整個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的一半以上份額。
機會4：中國正在領(lǐng)跑全球汽車LiDAR市場
全球的汽車和工業(yè)應用LiDAR(激光雷達)市場有望從2021年21億美元增長至2027年63億美元，其2022-2027年的年復合增長率(CAGR)達22%。中國LiDAR產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在崛起，不僅發(fā)展出高質(zhì)量的LiDAR技術(shù)和LiDAR工廠，還形成一套完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導體元器件、軟件和集成商。中國LiDAR制造商，包括禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、華為和覽沃(大疆)，正在領(lǐng)跑全球汽車LiDAR市場。
機會5：AI驅(qū)動服務器市場快速增長
2021年全球人工智能IT總投資規(guī)模為929.5億美元，2026年預計增至3014.3億美元，五年復合增長率（CAGR）約為26.5%。未來五年，硬件市場為中國AI市場中規(guī)模最大的一級子市場，占比超AI總投資規(guī)模的半數(shù)。服務器（Server）市場作為硬件市場的主要組成部分，五年預測期內(nèi)占比超八成，而CAGR預計約為29.6%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國對華DG高端GPU
AMD、英偉達相繼接到MG政府下達的暫停出口命令，對中國區(qū)客戶DG高端GPU芯片，以避免淪為“軍事用途”。本次美國DG高端GPU芯片，將危及中國的AI計算與超算平臺，甚至波及整個互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，倒逼國產(chǎn)替代加速。
挑戰(zhàn)2：美國限制對其半導體、人工智能、量子計算等相關(guān)企業(yè)的投資
美國總統(tǒng)簽發(fā)了一項行政命令，要求美國外國投資委員會 (CFIUS) 審查外國投資者對于美國的投資事項，以確定每項交易對美國GJ安全的影響。其中，半導體、人工智能、量子計算等領(lǐng)域成為了重點審查的領(lǐng)域。
挑戰(zhàn)3：美國將對中國實施更廣泛的芯片和芯片制造設(shè)備出口限制
據(jù)路透社報道，幾位知情人士稱，MG政府計劃下個月擴大對美國向中國出口用于人工智能和芯片制造工具的半導體的限制。
挑戰(zhàn)4：缺貨潮正式落幕
在疫情、高通貨膨脹等因素沖擊下，第三季度消費電子市場仍舊低迷，“旺季不旺”趨勢明顯。受消費性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。
廠商芯品動態(tài)
【DC-DC穩(wěn)壓器】英飛凌推出完全集成的新一代OptiMOS? POL DC-DC穩(wěn)壓器
【汽車安全芯片】恩智浦推出適配智能密鑰卡的汽車安全芯片NCJ37A
【IGBT】瑞薩電子推出用于電動汽車逆變器的新一代硅基IGBT（AE5）
【車規(guī)MCU】意法半導體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU，賦能電動汽車平臺系統(tǒng)集成
【DC-DC轉(zhuǎn)換器IC】ROHM面向高端ADAS開發(fā)出業(yè)界超穩(wěn)定運行的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9S402MUF-C”
【電容器】TDK推出通過最高安全等級認證的堅固耐用型交流濾波電容器B32354S* 系列
【整流器】Vishay推出新款FRED Pt?第五代Hyperfast和Ultrafast恢復整流器，大幅降低導通和開關(guān)損耗
【iFEM】Qorvo 推出集成式前端模塊 (iFEM) QPF7250，為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最終的 Wi-Fi 7 系統(tǒng)提供高效可靠的全屋覆蓋
【自動駕駛芯片】英偉達發(fā)布自動駕駛?cè)缕炫炐酒琓hor：2000TOPS算力 極氪首發(fā)
【MOSFET】東芝推出面向更高效工業(yè)設(shè)備的第三代SiC MOSFET“TWxxNxxxC系列”
【圖像傳感器】豪威集團發(fā)布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快門圖像傳感器OG0TB
【車規(guī)級MCU】兆易創(chuàng)新發(fā)布首款基于Cortex -M33內(nèi)核的GD32A503系列車規(guī)級微控制器，正式進入車規(guī)級MCU市場
【電機驅(qū)動芯片】納芯微推出NSD731x系列直流有刷電機驅(qū)動芯片，適用于掃地機、家電、直流有刷電機模組、新能源汽車等多種應用場景
【GPU】瀚博半導體將發(fā)布7nm云端GPU芯片
【車規(guī)激光雷達】鐳神智能發(fā)布圖像級1550nm光纖車規(guī)激光雷達LS128S1
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-30
