2022年11月電子元器件采購(gòu)與行情預(yù)判
一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)加速下行，收縮壓力加大
11月，全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI均跌破臨界點(diǎn)，包括美國(guó)、中國(guó)、歐元區(qū)及英國(guó)等國(guó)家/區(qū)域制造業(yè)PMI進(jìn)一步下滑，全球經(jīng)濟(jì)收縮壓力加大。
圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
綜上，全球經(jīng)濟(jì)失速風(fēng)險(xiǎn)與通脹壓力飆升共存，下行態(tài)勢(shì)基本確定，世界貿(mào)易組織預(yù)計(jì)2022年下半年全球貿(mào)易失去增長(zhǎng)動(dòng)能，2023年增速將大幅下降。
2、電子信息制造業(yè)總體平穩(wěn)，持續(xù)回升
1-10月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，出口規(guī)模增速呈下降趨勢(shì)，企業(yè)效益逐步恢復(fù)，投資增速保持高位。
圖表 2：2022年1~10月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3、半導(dǎo)體銷售大幅下滑，指數(shù)回調(diào)
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年9月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為470.0億美元環(huán)比下降0.5%、同比下降3.0%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，WTST預(yù)計(jì)要到2023年下半年才有望復(fù)蘇。
圖表 3：2022年9月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)回升至11.15%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回升1.26%。市場(chǎng)投資情緒有所改善，但不明朗局勢(shì)持續(xù)。
圖表 4：11月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
11月，全球芯片交貨周期進(jìn)一步緩解，元器件市場(chǎng)需求加速下滑，個(gè)人電腦和智能手機(jī)零部件制造商的需求降幅最大。
從更新的Q4貨期及價(jià)格看，整體芯片供需形勢(shì)進(jìn)一步改善，頭部廠商供貨周期加速，部分終端需求出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌趨勢(shì)。
二、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
供應(yīng)鏈進(jìn)入庫(kù)存去化周期，預(yù)計(jì)2023年下半年起行業(yè)景氣有望逐步走出低谷。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
11月，設(shè)備需求仍維持穩(wěn)定需求，硅晶圓產(chǎn)能加速下調(diào)。
三、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
（1）蒸蒸日上，今年汽車HUD出貨量同比增長(zhǎng)7%
隨著智能汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，智能化和網(wǎng)聯(lián)化成為重要趨勢(shì)，全球主流汽車品牌也更加注重人車互動(dòng)升級(jí)，而在行駛安全中起重要作用的HUD也步入發(fā)展的快車道。數(shù)據(jù)顯示，汽車行業(yè)對(duì)于抬頭顯示器（HUD）的導(dǎo)入正呈現(xiàn)迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年HUD的出貨量可以達(dá)到600萬(wàn)片，年同比增長(zhǎng)達(dá)7%。主要廠商包括日本精機(jī)、德國(guó)大陸及華陽(yáng)、京東方等。
（2）如日方中，10月儲(chǔ)能189個(gè)項(xiàng)目招標(biāo)額超380億元
今年10月國(guó)內(nèi)一共有189個(gè)儲(chǔ)能項(xiàng)目開(kāi)標(biāo)。招標(biāo)內(nèi)容涵蓋儲(chǔ)能電站EPC、儲(chǔ)能系統(tǒng)、儲(chǔ)能電池等采購(gòu)，總開(kāi)標(biāo)規(guī)模超20.28GWh，約合人民幣超380億元。央企仍然以雄厚的實(shí)力占據(jù)市場(chǎng)的主要份額，占比最高的單位依次為中核集團(tuán)、中國(guó)能建、國(guó)家能源集團(tuán)、國(guó)家電投。重點(diǎn)關(guān)注寧德時(shí)代、比亞迪、陽(yáng)光電源及古瑞瓦特等產(chǎn)業(yè)鏈廠商。
2、風(fēng)險(xiǎn)
（1）持續(xù)低迷，下半年DRAM營(yíng)收將較上半年驟減40%
全球經(jīng)濟(jì)疲軟和高通膨減緩全球個(gè)人電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品需求，連帶影響DRAM需求下滑，預(yù)期今年下半年DRAM營(yíng)收恐將滑落至293億美元，較上半年的490億美元大幅減少40%。關(guān)注其中重點(diǎn)廠商三星、SK海力士、鎂光及長(zhǎng)鑫等。
（2）急轉(zhuǎn)直下，Q3 GPU總出貨量創(chuàng)2009年來(lái)最大跌幅
2022年第三季度GPU總出貨量（包括所有平臺(tái)和所有類型的GPU）為7550 萬(wàn)，同比下降25.1%。臺(tái)式機(jī)及筆記本市場(chǎng)需求分別下滑15.43%和30%，創(chuàng)下自2009年以來(lái)的最大降幅。關(guān)注其中重點(diǎn)廠商英偉達(dá)、AMD和Intel。
四、小結(jié)
當(dāng)前，整個(gè)元器件產(chǎn)業(yè)鏈正處于修正階段，晶圓代工廠產(chǎn)能快速松動(dòng)，原廠多對(duì)明年展望保守，去化庫(kù)存成為業(yè)內(nèi)關(guān)注焦點(diǎn)。
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編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-12-02
