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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作,將Wi-Fi HaLow推向市場(chǎng)

關(guān)鍵字:無(wú)晶圓廠 MM6108微芯片 低功耗芯片 作者: 來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-16  瀏覽:10

專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Mciro),與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,向市場(chǎng)提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過(guò)合作,移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計(jì)的新模塊中。  

憑借FCC(美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì))認(rèn)證的參考設(shè)計(jì),以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐,移遠(yuǎn)通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應(yīng)用,并支持所有人開發(fā)遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

移遠(yuǎn)通信的這款FGH100M產(chǎn)品,是遠(yuǎn)距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊,符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn),運(yùn)行于850-950MHz頻段,信道寬度為1/2/4/8MHz,最大輸出功率21dBm,最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀,使FGH100M可優(yōu)化并有效降低最終產(chǎn)品尺寸和設(shè)計(jì)成本,完全滿足小微型應(yīng)用的需求。

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長(zhǎng)和發(fā)展趨勢(shì),以及我們對(duì)該技術(shù)在關(guān)鍵行業(yè)的采用和商業(yè)化的關(guān)注。移遠(yuǎn)通信全面的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品組合,為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統(tǒng)Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術(shù)提供了戰(zhàn)略布局。我們十分期待與移遠(yuǎn)通信合作,開發(fā)有望改變消費(fèi)者和企業(yè)的傳統(tǒng)規(guī)則的新Wi-Fi HaLow解決方案,這些解決方案應(yīng)用于從智能家居到智能城市的所有應(yīng)用。”

移遠(yuǎn)通信總裁兼首席戰(zhàn)略官 Norbert Muhrer表示:“我們與摩爾斯微電子的合作關(guān)系表明,我們一直致力于為客戶提供領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,這些解決方案部署在全球多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。摩爾斯微電子業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow技術(shù),非常適合物聯(lián)網(wǎng)模塊,專為滿足物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器對(duì)機(jī)器應(yīng)用對(duì)低功耗遠(yuǎn)程連接日益增長(zhǎng)的需求而設(shè)計(jì)!

摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產(chǎn)品組合,包括業(yè)界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬,可提供數(shù)十Mbps的吞吐量,支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。

 

關(guān)于移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信對(duì)更智能世界的熱情,推動(dòng)我們加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。作為高度以客戶為中心的企業(yè),移遠(yuǎn)通信是一家全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商,擁有卓越的客戶支持和服務(wù)。該公司不斷壯大的全球團(tuán)隊(duì)擁有六千多名專業(yè)人員,為蜂窩通信模組、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)、Wi-Fi和藍(lán)牙模塊、天線和物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)。移遠(yuǎn)通信的區(qū)域辦事處和客戶支持遍布全球,國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)層致力于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,幫助構(gòu)建一個(gè)更智能的世界。

詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.quectel.com、LinkedIn、Facebook和Twitter。

 

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子成立于2016年,是一家快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,總部設(shè)在澳大利亞悉尼,在英國(guó)、美國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本和印度設(shè)有辦事處。目前,該公司已經(jīng)籌集了超過(guò)兩億澳元的資金,是全球規(guī)模最大、資金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩爾斯微電子專注于開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)實(shí)現(xiàn)新一代連接。通過(guò)改變當(dāng)前Wi-Fi協(xié)議現(xiàn)狀,摩爾斯微電子正在推動(dòng)數(shù)字科技未來(lái)的邊界,推動(dòng)全球范圍內(nèi)的轉(zhuǎn)型并加強(qiáng)無(wú)線連接性。通過(guò)世界一流的Wi-Fi芯片工程師團(tuán)隊(duì),摩爾斯微電子現(xiàn)在開始提供經(jīng)過(guò)Wi-Fi聯(lián)盟和FCC認(rèn)證的MM6108量產(chǎn)硅片樣片:這是目前市場(chǎng)上速度最快、體積最小、功耗最低、連接范圍最廣的Wi-Fi HaLow芯片。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司官網(wǎng):https://www.morsemicro.com/  


編輯:zqy  最后修改時(shí)間:2023-03-16

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