2022年11月半導(dǎo)體市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)報(bào)告

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【IC市場(chǎng)明年Q2有望回暖】全球IC市場(chǎng)有望在2023年二季度止跌回暖（IC Insights）

【硅晶圓增長(zhǎng)明將年放緩】預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)4.8%，增長(zhǎng)將在明年放緩（SEMI）

【明年半導(dǎo)體資本支出將下滑】?jī)?nèi)存市場(chǎng)疲軟和美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的制裁將導(dǎo)致 2023 年半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)下降 -19%（IC Insights）

【芯片交期縮短】10 月份芯片交貨時(shí)間縮短了 6 天，自 2016 年以來(lái)的最大降幅（彭博社）

【進(jìn)口IC數(shù)量減少】前10個(gè)月進(jìn)口集成電路數(shù)量減少13.2%，價(jià)值增長(zhǎng)3%（海關(guān)總署）

【IC產(chǎn)量下滑】10月集成電路產(chǎn)量225億塊，同比下降26.7%（國(guó)家統(tǒng)計(jì)局）

【顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)將萎縮】顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)總體規(guī)模將從2021年的138億美元連續(xù)萎縮至2029年的78億美元（Omdia）

【W(wǎng)i-Fi芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)】Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模在2027年將達(dá)到200億美元以上，每年增長(zhǎng)近9%（Strategy Analytics）

【化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)將增長(zhǎng)】化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)2027年體量將達(dá)到24億美元，2021-2027年間復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%（Yole）

【服務(wù)器DRAM需求將增長(zhǎng)】到2026年，服務(wù)器對(duì)DRAM需求的年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到24%（Omdia）

【智能手機(jī)出貨量下滑】2022年Q3全球智能手機(jī)出貨量同比下降9%至2.98億部（Canalys）

【智能手機(jī)明年下半年或恢復(fù)】智能手機(jī)最壞的情況可能已經(jīng)過(guò)去，市場(chǎng)在明年下半年可望恢復(fù)正常（IDC）

【平板電腦出貨量增長(zhǎng)】2022Q3全球平板電腦出貨量達(dá)3840萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)超20%（DIGITIMES Research）

【電視銷量下滑】今年前三季度全球電視銷量為1.43億臺(tái)，銷售額723.9億美元，分別同比減少4.4%和12.7%（Omdia）

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【英特爾】英特爾CEO：將公布裁員細(xì)節(jié)，目標(biāo)2023年人力資源成本降30億美元

【高通】高通下財(cái)季指引大幅低于預(yù)期，并宣布凍結(jié)招聘（CNBC）

【格芯】格芯裁員并凍結(jié)招聘，目標(biāo)每年降低2億運(yùn)營(yíng)費(fèi)用

【美光】美光正減少供應(yīng)量以縮減庫(kù)存，明年芯片生產(chǎn)開(kāi)工量降低約20%

【三星】三星擬大幅降低明年智能手機(jī)出貨量的13%，約為3,000萬(wàn)部（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

【惠普】惠普宣布：未來(lái)三年裁員多達(dá)6000人

【蘋果】蘋果iPhone 15系列大部分基帶芯片仍將由高通供應(yīng)（彭博社）

【特斯拉】特斯拉正在為柏林超級(jí)工廠的大規(guī)模擴(kuò)建做準(zhǔn)備（IT之家）

【馬自達(dá)】馬自達(dá)宣布投資106億美元，旨在到2030年提高電動(dòng)汽車銷量（Digitimes）

【村田】總投資約445億日元，無(wú)錫村田電子建新廠用于MLCC增產(chǎn)

【鴻?！渴Y尚義加入鴻海，擔(dān)任半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職

【華虹半導(dǎo)體】180億元，科創(chuàng)板年內(nèi)最大募資金額，華虹半導(dǎo)體重磅回A已獲受理

【三安光電】三安光電：子公司簽署約38億元相關(guān)碳化硅芯片產(chǎn)品采購(gòu)意向協(xié)議

【華為】華為余承東：搭載HarmonyOS的華為設(shè)備已達(dá)3.2億，同比增長(zhǎng)113%

【比亞迪半導(dǎo)體】比亞迪半導(dǎo)體終止IPO：基于市況等審慎決策，優(yōu)先晶圓大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)

【寒武紀(jì)】寒武紀(jì)新簽5億元訂單，近兩倍于前三季營(yíng)收

機(jī)遇

機(jī)會(huì)1：虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)3500億元

11月1日，工業(yè)和信息化部等五部門印發(fā)的《虛擬現(xiàn)實(shí)與行業(yè)應(yīng)用融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2026年）》提出，到2026年，我國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模超過(guò)3500億元，虛擬現(xiàn)實(shí)終端銷量超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)。賽迪智庫(kù)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)2500億元。隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的賦能作用逐漸釋放，2025年有望帶起萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。

機(jī)會(huì)2：Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)200億美元以上

調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics 預(yù)測(cè)，不斷增長(zhǎng)的出貨量和向更新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)過(guò)渡以及更高的初始無(wú)線電芯片價(jià)格將共同推動(dòng)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模在2027年達(dá)到200億美元以上，每年增長(zhǎng)近9%。這將使高通、博通、NXP、英飛凌、Synaptics、MaxLinear和許多其他Wi-Fi芯片供應(yīng)商受益。隨著智慧家居、智慧工廠、智慧樓宇、智慧物流等場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的需求與日俱增。Wi-Fi作為室內(nèi)場(chǎng)景最普遍和最具性價(jià)比的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，將獲得更大的增長(zhǎng)空間。

機(jī)會(huì)3：化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)2027年體量將達(dá)到24億美元

研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，在功率和光學(xué)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，到2027年化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元，2021-2027年間復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%。化合物半導(dǎo)體近期在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用獲得突破，如功率領(lǐng)域的 SiC 和 GaN、射頻領(lǐng)域的 GaN 和 GaAs、光子領(lǐng)域的 GaAs 和 InP，以及顯示領(lǐng)域的 LED 和 LED 都形成了發(fā)展動(dòng)能，相關(guān)襯底與外延片市場(chǎng)也隨之增長(zhǎng)。Wolfspeed、Coherent（II-VI已改名）、AXT、住友電工、弗萊貝格和中國(guó)廠商山東天岳、全新光電（VPEC） 正是這一領(lǐng)域的重要玩家。

機(jī)會(huì)4：折疊手機(jī)市場(chǎng)逆勢(shì)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

盡管終端需求持續(xù)不振，但折疊手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量達(dá)72.3萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)114%。從市場(chǎng)份額來(lái)看，第三季度華為市場(chǎng)份額達(dá)53.2%，依舊領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)折疊手機(jī)市場(chǎng)。華為2021年第四季度上市的上下折疊手機(jī)P50 Pocket自上市以來(lái)，連續(xù)在今年Q1~Q3三個(gè)季度蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)折疊手機(jī)單季銷量冠軍績(jī)。

機(jī)會(huì)5：全球IC市場(chǎng)有望在2023年二季度止跌回暖

分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年第三季度全球IC市場(chǎng)下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍將繼續(xù)下滑，并將成為IC市場(chǎng)有紀(jì)錄以來(lái)的第七次季度“三連跌”。該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步指出，從上世紀(jì)70年代中期以來(lái)，IC市場(chǎng)還沒(méi)有出現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度以上下滑的情況，有鑒于此，預(yù)計(jì)2023年第二季度市場(chǎng)出現(xiàn)止跌企穩(wěn)的概率較高，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)當(dāng)季市場(chǎng)將小幅增長(zhǎng)約3%，不過(guò)全年IC銷售預(yù)計(jì)仍將下降6%。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：半導(dǎo)體公司之間的收購(gòu)、并購(gòu)難度正在增加

11月，半導(dǎo)體公司之間的并購(gòu)、收購(gòu)進(jìn)展不順。11月9日，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動(dòng)部表示否決北京賽微電子股份有限公司控股的瑞典分公司賽萊克斯（Silex）并購(gòu)位于多特蒙德一家芯片制造廠埃爾默斯（Elmos）的計(jì)劃。11月16日，安世半導(dǎo)體接到英國(guó)商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導(dǎo)體在一定的時(shí)間內(nèi)按相應(yīng)流程至少剝離NWF86%的股權(quán)。

挑戰(zhàn)2：全球化進(jìn)程受阻，各國(guó)紛紛扶持本土供應(yīng)鏈

據(jù)Businesskorea報(bào)道，近日韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部發(fā)布了供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，欲減少對(duì)中國(guó)的依賴，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。受新冠疫情及通貨膨脹等多重因素影響，世界各國(guó)積極打造供應(yīng)鏈本土化。美國(guó)推出《通脹削減法案》，試圖限制使用中國(guó)電動(dòng)汽車材料和零部件。歐盟成員國(guó)同意投入450億歐元（466億美元）用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。

挑戰(zhàn)3：供應(yīng)緊張逐漸消退，電子元件的需求正在下降

據(jù)彭博社報(bào)道，10 月份芯片交貨時(shí)間縮短了 6 天，這是自 2016 年以來(lái)的最大降幅，這也進(jìn)一步證明電子元件的需求正在迅速下降。根據(jù)SFG的研究，交貨時(shí)間在此期間平均為 25.5 周。據(jù) SFG 稱，擁有最大產(chǎn)品范圍和客戶名單的芯片制造商德州儀器公司10 月份的交貨時(shí)間減少了 25 天。盡管如此，其一些用于汽車的產(chǎn)品的供應(yīng)仍然受到限制。

挑戰(zhàn)4：美國(guó)科技公司“過(guò)冬”，10月裁員近萬(wàn)人

美國(guó)人力資源機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，10月美國(guó)科技行業(yè)的裁員人數(shù)達(dá)到了9587人，比9月增加了13%，比去年10月增加了48%。截至目前今年已裁員28207人，比去年同期宣布的數(shù)字上漲了162%，創(chuàng)2020年11月以來(lái)裁員人數(shù)的新高。值得一提的是，汽車行業(yè)的景象也同樣慘淡，數(shù)據(jù)顯示，今年汽車行業(yè)裁員28987人，領(lǐng)先所有行業(yè)，較去年同期宣布的10005人增加了182%。

挑戰(zhàn)5：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將下跌19%

在當(dāng)前通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)疲軟的情況下，許多芯片制造商紛紛降低在芯片供不應(yīng)求時(shí)所訂定的積極擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。IC Insights最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將同比下降19%，創(chuàng)2009年以來(lái)最大跌幅。美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)商新的限制規(guī)定，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出在2023年削減30%或更多。

廠商芯品動(dòng)態(tài)

【MOSFET】英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列，可滿足大功率照明系統(tǒng)和工業(yè)SMPS應(yīng)用的需求

【PMIC】瑞薩電子推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的車規(guī)級(jí)電源管理IC（PMIC）——RAA271082

【MCU】恩智浦推出全新MCX N微控制器MCX N94x和MCX N54x

【MOSFET】安森美推出新系列MOSFET器件，適用于汽車應(yīng)用的電機(jī)控制和DC-DC轉(zhuǎn)換

【二極管】Vishay 針對(duì)車載充電應(yīng)用推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊，包括VS-ENK025C65S等

【電池保護(hù)IC】ABLIC推出業(yè)界首款具有報(bào)警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列單節(jié)電池保護(hù)IC

【二極管】Littelfuse推出全新的SMTOAK2瞬態(tài)抑制二極管系列

【開(kāi)關(guān)IC】Power Integrations推出InnoSwitch 4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)反激式IC

【整流管】Nexperia發(fā)布用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的650 V超快恢復(fù)整流管PNU65010ER (CFP3)等

【GPU】摩爾線程發(fā)布第二款基于MUSA架構(gòu)的春曉GPU芯片

【激光雷達(dá)芯片】智聯(lián)安推出自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，首顆5G高精度定位芯片MK8510，以及面向AV/ADAS汽車激光雷達(dá)(LiDAR)市場(chǎng)的首顆芯片產(chǎn)品MK7100

【MCU】極海半導(dǎo)體正式發(fā)布基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的工業(yè)級(jí)互聯(lián)型APM32F107/F105系列MCU

【安全芯片】國(guó)民技術(shù)推出新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003

【COMOS圖像傳感器】思特威推出0.7μm像素CMOS圖像傳感器，為手機(jī)攝像頭提供電影級(jí)質(zhì)感影像

【電流檢測(cè)放大器】類比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測(cè)放大器CSA24x系列

編輯：zqy  最后修改時(shí)間：2022-12-07