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從科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司看中國芯發(fā)展現(xiàn)狀

關(guān)鍵字:國產(chǎn)半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 中芯國際 作者: 來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-21  瀏覽:7

2019年,科創(chuàng)板作為注冊(cè)制試點(diǎn)橫空出世


7月22日,科創(chuàng)板將迎來開市三周年。歷時(shí)三年,我們共同見證了科創(chuàng)板“硬科技”底色,中國芯可謂成績斐然。

 

作為我國注冊(cè)制改革的“試驗(yàn)田”,經(jīng)過三年的打磨淬煉,科創(chuàng)板的基礎(chǔ)制度不斷完善,包容性不斷增強(qiáng),引領(lǐng)示范作用不斷顯現(xiàn),成為促進(jìn)科技創(chuàng)新、資本和產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)的重要平臺(tái)。

 

市場(chǎng)認(rèn)可度高的半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)率先登陸科創(chuàng)板;同時(shí),更多的公司包括創(chuàng)北方、中集成、燕東微、有研硅、晶合集成等也正前赴后繼的開啟科創(chuàng)板資本市場(chǎng)新征程。

66家公司累計(jì)募資1762億元,2021年凈利潤同比增長222.58% 

 目前已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司總數(shù)達(dá)66家,涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。

 

IPO募資方面,66家半導(dǎo)體公司平均募資26.71億元,合計(jì)募資總額為1762.57億元。具體來看,中芯國際以532.30億元募資額高居第一,排在之后的是和輝光電的81.72億


元、翱捷科技的68.83億元;募資額最少的是富信科技的3.44億元,其次是氣派科技的3.94億元、銀河微電的4.50億元。

 

值得強(qiáng)調(diào)的是,科創(chuàng)板設(shè)立之后,無論是機(jī)構(gòu)投資者還是自然人,普遍對(duì)參與科創(chuàng)板抱有較高的熱情,進(jìn)而帶來了大規(guī)模的超募現(xiàn)象。經(jīng)統(tǒng)計(jì),66家科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司


中,有49家超募,占比74.2%。有15家募資金額翻倍,占比22.7%。而同一時(shí)期,整個(gè)科創(chuàng)板新上市公司中超募企業(yè)占比為55.6%,這說明市場(chǎng)對(duì)科技含量更高的半導(dǎo)體硬科技


公司,給予了更高的收益預(yù)期。

 

營收方面,66家半導(dǎo)體公司中,僅有天微電子1家營收下滑,其他65家2021年?duì)I收都實(shí)現(xiàn)增長。據(jù)統(tǒng)計(jì),66家公司2021年?duì)I業(yè)收入總額為1270.29億元,同比實(shí)現(xiàn)44.07%的增長。

66家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司業(yè)績情況(單位:萬元)


 

具體來看,中芯國際仍以356.31億元排名第一,其次是華潤微以92.49億元排名第二,格科微以70.01億元排名第三;營業(yè)收入最低的是臻鐳科技,2021年的收入僅1.91


億元。不過,作為一家成立不到7年的射頻和電源管理芯片廠商,能取得這個(gè)成績,已經(jīng)非常不錯(cuò)了。

 

凈利潤方面,中芯國際以107.33億元的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)位居榜首。此外,華潤微、格科微、中微公司、瀾起科技、晶晨股份、晶豐明源、明微電子、復(fù)旦微電等企業(yè)2021年的


凈利潤都在5億以上,位于眾多半導(dǎo)體公司前列。

 

從增長情況來看,2021年66家半導(dǎo)體公司凈利潤總額達(dá)243.63億元,同比增長222.58%。從具體表現(xiàn)來看,受益于“缺芯漲價(jià)”帶來的行情景氣度的提升,32家科創(chuàng)板


半導(dǎo)體公司2021年凈利潤實(shí)現(xiàn)翻倍增長,其中凈利潤增長幅度大的是東芯股份,同比增長1240.27%,是眾多科創(chuàng)板半導(dǎo)體市公司中唯一一家實(shí)現(xiàn)凈利潤十倍增長的公


司。


研發(fā)人員占比高達(dá)46.71%,科創(chuàng)屬性突出


業(yè)內(nèi)周知,設(shè)立科創(chuàng)板是落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和科技強(qiáng)戰(zhàn)略的重大改革舉措,是完善資本市場(chǎng)基礎(chǔ)制度、激發(fā)市場(chǎng)活力的重要安排。在這樣的市場(chǎng)定位下,科創(chuàng)板要順利落地


生根、茁壯長,很關(guān)鍵的一點(diǎn)是要打好“創(chuàng)新牌”。

 

既然要?jiǎng)?chuàng)新,那就離不開對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入。據(jù)統(tǒng)計(jì),科創(chuàng)板公司2021年研發(fā)投入金額合計(jì)約850億元,同比增長29%;研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例平均13%,居A股


各板塊之首;截至2021年年底,科創(chuàng)板研發(fā)人數(shù)占比達(dá)22.30%,遠(yuǎn)高于同期主板和創(chuàng)業(yè)板的8.14%和16.02%。

 

由于半導(dǎo)體行業(yè)具有典型的“硬科技”屬性,因此其整體研發(fā)投入遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板的其他行業(yè),66家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司,2021年研發(fā)投入總額為


184.12億元,研發(fā)支出總額占營業(yè)收入總額平均比例為18.91%,高于科創(chuàng)板平均值5%左右。此外,科創(chuàng)板半導(dǎo)體研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例為46.71%,高于科創(chuàng)板


平均比例一倍以上。

 

研發(fā)投入方面,超10億元的有中芯國際(41.21億元)、寒武紀(jì)(11.36億元)和翱捷科技(10.28億元)3家公司,超過1億的有31家,占比近50%。此外,從研發(fā)投入占


營業(yè)收入比例來看,46家公司的比例超過10%,說明絕大部分科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司都非常重視自身的技術(shù)研發(fā),并希望通過持續(xù)的技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品開發(fā)來保持競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。


66家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司研發(fā)情況(單位:萬元)


 

不過,值得注意的是,重視研發(fā)雖然無可厚非,但是也要注意投入產(chǎn)出比和自身的承受能。研發(fā)投入一旦超過營業(yè)收入的比例在30%以上,就會(huì)擠占公司的利潤空間,


從而造成虧損的結(jié)果出現(xiàn)。從數(shù)據(jù)來看,寒武紀(jì)、奧比中光、翱捷科技、概倫電子、拓荊科技、安路科技、希荻微7家企業(yè)的研發(fā)投入占比都超過30%,但是只有概倫電


子和希荻微2家企業(yè)是盈利的,虧損比例高達(dá)71.42%。

 

研發(fā)人員方面,超過1000人的有中芯國際(1758人)、寒武紀(jì)(1213人)、晶晨股份(1131人)、芯原股份(1118人)4家公司,研發(fā)人員超200人的有31家,占比近


50%。此外,研發(fā)人員數(shù)占員工總數(shù)比例超80%的有翱捷科技(89.35%)、芯原股份(87.34%)、恒玄科技(83.05%)、晶晨股份(82.86%)、安路科技


(81.10%)、寒武紀(jì)(81.03%)6家公司,占比超50%的有24家公司。

 

在大量的研發(fā)投入下,科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司的專利數(shù)量得到明顯的提升。據(jù)統(tǒng)計(jì),中芯國際以12467個(gè)專利高居榜首,此外專利數(shù)量超過1000個(gè)的還有華潤微(2123個(gè))


和中微公司(1179個(gè)),總數(shù)超過100個(gè)的有39家公司,占比接近60%。

上市首日平均漲幅為141.03%,接近60%的公司股價(jià)當(dāng)天翻倍

在科創(chuàng)板的提振下,二級(jí)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體公司的關(guān)注度也不斷提高。

 

從市值的角度來說,截止至7月14日,整個(gè)科創(chuàng)板的總市值在5.64萬億元,半導(dǎo)體公司的市值是1.36萬億元,占比約25%。

 

具體來看,中芯國際以1625.01億元市值高居第一。此外,市值超過500億的還有華潤微(710.61億元)、中微公司(698.76億元)、瀾起科技(613.88億元)、滬硅產(chǎn)


業(yè)(659.13億元)和格科微(567.37億元)5家公司。值得一提的是,市值過100億的公司有40家,占比達(dá)到60%。

 

作為投資者,不管是級(jí)市場(chǎng)還是二級(jí)市場(chǎng)投資者,不管是機(jī)構(gòu)投資者還是普通散戶,可能最關(guān)注的莫過于股價(jià)的表現(xiàn)了。

 

從上市首日股價(jià)的表現(xiàn)情況來看,66科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司上市首日平均漲幅為141.03%,這意味著只要中簽,上市首日就能實(shí)現(xiàn)接近1.5倍的超高收益!


66家科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司股價(jià)收益情況(單位:萬元)


 

具體來看,66家公司中有59家上市首日實(shí)現(xiàn)上漲,占比為接近90%。其中,首日股價(jià)翻倍的有38家,占比高達(dá)57.57%。漲幅排名前列的分別為復(fù)旦微電(797.27%)、


安集科技 (400.15%)、氣派科技(386.64%)、芯朋微(367.67%)、力合微 (341.49%)。此外,也有7家公司因?yàn)榉N種原因在上市首日實(shí)現(xiàn)破發(fā),破發(fā)跌幅前三


的公司為賽微微電(-26.06%)、翱捷科技-U(-33.75%)、唯捷創(chuàng)芯(-36.04%)。

 

值得注意的是,上市首日股價(jià)的超預(yù)期大幅上漲,嚴(yán)重透支了這些公司未來的股價(jià)空。根據(jù)芯八哥的統(tǒng)計(jì),自上市以來,66家半導(dǎo)體公司平均股價(jià)漲幅為-7.69%,嚴(yán)


重低于同時(shí)期(20190722-20220714)上證指數(shù)12.23%的漲幅。

 

具體來看,只有20家公司跑贏同期上證指數(shù),股價(jià)翻倍的更是僅有芯源微(178.89%)、滬硅產(chǎn)業(yè)(118.63%)2家。大部分公司的股價(jià)在首日大幅上漲后,開啟了漫長


了估值修復(fù)之路。其中天微電子、氣派科技 、恒玄科技 、芯原股份、寒武紀(jì)、敏芯股份的股價(jià)跌幅都在60%以上。 

56家半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺登陸科創(chuàng)板,以借助資本市場(chǎng)將公司做大做強(qiáng) 

盡管上市后,除了首日之外,科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司股價(jià)的表現(xiàn)并算太好,但這并不影響未上市半導(dǎo)體公司在科創(chuàng)板的上市熱情。

 

芯碁微裝董事長程卓指出:“公司在科創(chuàng)板上市,不僅解決了融資難題,而且上市后公司在行業(yè)內(nèi)的知名度以及客戶、供應(yīng)商、員工對(duì)公司的信任度都得了巨大的提升!

 

正是如此,通過在科創(chuàng)板上市,可以賦予公司更多的“科創(chuàng)屬性”,借助科創(chuàng)板的影響力將公司做大做強(qiáng),這或許是眾多半導(dǎo)體公司執(zhí)著于去科創(chuàng)板上市的主要原因之一。

 


目前還有56家半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺登陸科創(chuàng)板,這些企業(yè)有望于今在科創(chuàng)板掛牌上市。

 

從審核狀態(tài)開看,剛報(bào)送證監(jiān)會(huì)有中巨芯、燦瑞科技、好達(dá)子、天德鈺、屹唐股份等10家公司;已受理的有集創(chuàng)北方、中芯集成、中感微、賽芯電子、新相微等12家


公司;已問詢的有芯動(dòng)聯(lián)科、慧智微、佰維存儲(chǔ)等10家公司;已經(jīng)審核通過的有有研硅、安芯電子、華卓精科等6家公司;已經(jīng)注冊(cè)成功的有帝奧微、中微半導(dǎo)、晶合集


成等8家公司。

56家半導(dǎo)體企業(yè)正在沖刺登陸科創(chuàng)板



值得一提的是,待上市的企業(yè)中包含中集成和晶合集成2家知名的晶圓代工企業(yè)。據(jù)了解,中芯集成是我國領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS 和功率器件


等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù);而晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工


服務(wù)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為中國大陸收入以及12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))。


 

募資金額方面,據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì),56家正在科創(chuàng)板IPO的半導(dǎo)體公司募資金額合計(jì)925.51億元,平均每家公司募資金額為16.53億元。

 

從單個(gè)公司的募資金額來看,中芯集成和晶合集成2家晶圓代工企業(yè)的募資總額都超過了100億元。其中,中芯集此次IPO擬募資125億元,用于投建MEMS、率器件


芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造等項(xiàng)目;晶合集成擬募資120億元用于公司12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)建。公司表示項(xiàng)目完工后,預(yù)計(jì)能增加4萬片/月


的12英寸產(chǎn)能,從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

 


科創(chuàng)板的設(shè)立,對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,具有劃時(shí)代的意義。不僅推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)向深度和廣度發(fā)展,而且增加了企業(yè)的科創(chuàng)屬性認(rèn)證,并提升了企業(yè)內(nèi)部和外部的信心?梢云诖氖牵S著越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)登錄科創(chuàng)板,并且通過科創(chuàng)板將企業(yè)做大做強(qiáng),未來中國半導(dǎo)體有望從國產(chǎn)替代逐步向國產(chǎn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變。

編輯:ZQY  最后修改時(shí)間:2022-07-21

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