重磅！晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將跌至66%，廠商去庫存意愿明顯
導(dǎo)語：2022年半導(dǎo)體大廠紛紛大砍資本支出1-2成，2023年半導(dǎo)體市場情況難逃負增長，分析師預(yù)估晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將跌落至66%，第四季度將有眾多公司去庫存。中國臺灣之外，韓國的情況也不容樂觀，據(jù)韓媒thelec報道，韓國本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預(yù)期。
日前，業(yè)內(nèi)分析，半導(dǎo)體在2022年有成長，其中半導(dǎo)體代工成長25.8%，但是明年可能是負成長，大約在負5%以內(nèi)。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》消息，外資分析師預(yù)估，晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將跌落至66%，本季將有很多公司清除庫存，有可能會陷入虧損。
據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)正在清庫存，但也許幾家歡喜幾家愁。根據(jù)歷史經(jīng)驗清理庫存要9~12個月去清理，本來2023年的3到6月是去庫存的低點，而現(xiàn)在晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率跌破80%，需求較弱的內(nèi)存芯片跌價，不過臺積電部分制程報價還在上揚。而清庫存時，IC設(shè)計廠商的的營收還有所增長。
來源：網(wǎng)絡(luò)
分析師預(yù)估，本季會有很多半導(dǎo)體企業(yè)清除庫存，清完庫存會變虧損。但庫存留至2023年就不會有影響，市場對此有一些預(yù)期判斷，要提前提防。而下游很早進入清庫存狀態(tài)，車廠方面明年首季就會清完，半導(dǎo)體最晚第3季可基本清完庫存。
中國臺灣之外，韓國的情況也不容樂觀。上周，據(jù)韓媒thelec報道，韓國本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預(yù)期。據(jù)介紹，韓國境內(nèi)的晶圓代工企業(yè)除了主打先進制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC。當(dāng)中大多數(shù)公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。問題是從明年開始。明年上半年也有悲觀預(yù)測，部分企業(yè)開工率將止步于50-60%。
有業(yè)內(nèi)人士日前表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水平。根據(jù)金管局電子披露系統(tǒng)顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。
資料顯示，DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此后一直呈下降趨勢。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。
其他代工企業(yè)也是如此。據(jù)了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圓廠開工率維持在70-80%。特別是轉(zhuǎn)移到中國無錫的SK海力士系統(tǒng)IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統(tǒng)IC晶圓廠的開工率可能會出現(xiàn)更大幅度的下滑。
分析認為，國內(nèi)外晶圓代工企業(yè)晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導(dǎo)致IT需求減少。隨著全球經(jīng)濟萎縮，智能手機和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個行業(yè)庫存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。
雖然，一些半導(dǎo)體產(chǎn)品，例如功率半導(dǎo)體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對于大多數(shù)其他產(chǎn)品，現(xiàn)實情況是供應(yīng)遠遠大于需求。為此，韓國經(jīng)營部分8英寸代工晶圓廠的企業(yè)紛紛凍結(jié)價格或降低部分工藝，但產(chǎn)能利用率要恢復(fù)并不容易。
真正的問題在于未來。據(jù)報道，臺積電明年上半年的晶圓廠利用率預(yù)計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，7、6納米、4、5納米等先進制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，“如果臺積電的利用率保持在80%，韓國8英寸制造商的利用率極有可能下降到70%的水平！彼f。
不管如何，回看產(chǎn)業(yè)二三十年的發(fā)展，分析過去發(fā)生過的景氣黑天鵝事件的晶圓代工產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)，這次應(yīng)會比過去三次都要好。據(jù)悉，三次黑天鵝事件分別是：1997年亞洲金融風(fēng)暴，當(dāng)時晶圓代工產(chǎn)能利用率降至55%；2000年Y2K事件導(dǎo)致大廠清庫存，當(dāng)時最差是44%產(chǎn)能利用率；2008年全球次貸風(fēng)暴，當(dāng)時產(chǎn)能利用率更滑落至33%。
展望未來，等庫存消化完，需求就會回到正常，再往建立庫存的景氣循環(huán)發(fā)展。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-19
