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最新電源管理芯片供應(yīng)商庫(kù)存調(diào)整預(yù)判

關(guān)鍵字:電源管理芯片 半導(dǎo)體集成電路 電源IC 作者: 來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-11-16  瀏覽:2

導(dǎo)語(yǔ):電源管理芯片是所有電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟。電源管理芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能,對(duì)電子設(shè)備不可或缺,其性能優(yōu)劣和可靠性對(duì)整機(jī)的性能和可靠性具有直接影響。電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀,是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。


11月16日,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),電源管理芯片供應(yīng)商指出,除汽車領(lǐng)域應(yīng)用外,整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整需到2023年第二季度才會(huì)結(jié)束。

電源管理芯片是半導(dǎo)體集成電路中應(yīng)用面最為廣泛的門類,市場(chǎng)空間廣泛。電源管理芯片是目前半導(dǎo)體芯片中應(yīng)用范圍最為廣泛的門類,廣泛應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板、充電及適配器、智能電表、照明、馬達(dá)、通訊設(shè)備、工控設(shè)備等各領(lǐng)域。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛,其功能更加精細(xì)復(fù)雜,增效節(jié)能的需求也更加突出。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),到2026年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元、2018-2026年CAGR10.69%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2024年國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)有望增至234.5億美元,2020-2025年CAGR10%。

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全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、上海證券研究所


另根據(jù)天風(fēng)證券報(bào)告,電源IC增長(zhǎng)最大的是車載領(lǐng)域,復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.0%。電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛將成為驅(qū)動(dòng)力,特別是電動(dòng)汽車,Yole預(yù)計(jì)其到2026年將占汽車市場(chǎng)的30%,PMIC受其推動(dòng)增長(zhǎng)。此外Yole預(yù)計(jì),到2026年,所有乘用車和80%的小型商用車至少配備Level1 ADAS,這也增加了對(duì)多通道PMIC的需求。我們回顧2002年1月到2021年11月的趨勢(shì),IHS的數(shù)據(jù)表明,PMIC所屬的模擬芯片需求是不斷增加的,而MCU的增長(zhǎng)相對(duì)比較緩慢。

PMIC的主流制程還是在90nm-180nm的成熟工藝,其技術(shù)發(fā)展從一開始由IDM主控,到代工模式出現(xiàn),如今有越來越多的代工廠轉(zhuǎn)而投入300mm晶圓,IDM也緊隨其后。

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來源:網(wǎng)絡(luò)

不過,目前PMIC主要基于8英寸晶圓生產(chǎn),根據(jù)semi數(shù)據(jù),2021-2022年期間,全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠,其中22座是12英寸晶圓廠,剩下的7座分別為4英寸、6英寸和8英寸晶圓廠,新建8英寸晶圓廠較少,且基本2023年才能開始量產(chǎn)。

近年來,在市場(chǎng)需求旺盛和國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商都有著不俗的業(yè)績(jī)表現(xiàn),也迎來了一波上市熱潮。目前英集芯、賽微微電、芯朋微等已經(jīng)順利登陸科創(chuàng)板,杰華特、微源股份、蕊源科技等大批電源管理芯片廠商也開啟IPO新征程。

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中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

來源:鳳凰網(wǎng)

數(shù)據(jù)顯示,大約每出貨5個(gè)芯片,里面就有1個(gè)是電源管理芯片,它的重要性不言而喻。因此,在此前的半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯漲價(jià)”行情中,以電源管理芯片的缺貨現(xiàn)象尤為突出。消息指出,當(dāng)時(shí)在下游需求旺盛、原廠產(chǎn)能受限的情況下,電源管理芯片的訂單交期一延再延,部分產(chǎn)品交期拉長(zhǎng)至50周以上。

其中,又以TI的電源管理芯片缺貨漲價(jià)現(xiàn)象最為嚴(yán)重,包括TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列在內(nèi)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)缺口非常大。由于TI電源管理芯片供應(yīng)緊缺,部分下游客戶不斷將訂單轉(zhuǎn)向MPS、矽力杰、圣邦股份、杰華特等國(guó)內(nèi)原廠。但即使經(jīng)過大規(guī)模轉(zhuǎn)單后,市場(chǎng)缺口仍然無法消化,這也導(dǎo)致缺貨漲價(jià)曾經(jīng)一度普遍存在整個(gè)電源管理芯片市場(chǎng)。

總體而言,受惠于持續(xù)旺盛的市場(chǎng)需求及轉(zhuǎn)單效應(yīng)帶來的量?jī)r(jià)齊升,國(guó)內(nèi)電源管理芯片企業(yè)也迎來了發(fā)展的黃金期,業(yè)績(jī)和市占率不斷增長(zhǎng)。


編輯:zqy  最后修改時(shí)間:2022-11-18

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