晶上聯(lián)盟搭臺 產(chǎn)學(xué)研唱戲 開啟中國芯“長征”路
今日，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時代”為主題，采用線上直播形式，匯聚了來自中國頂尖高校院所、領(lǐng)軍科技企業(yè)、權(quán)威行業(yè)協(xié)會和知名創(chuàng)新機構(gòu)的百余位重磅嘉賓，就軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝、設(shè)計與場景應(yīng)用等展開了專題研討，積極助力中國芯片突出重圍、換道超車、自立自強。
大會由中國工程院信息與電子工程學(xué)部、中國科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學(xué)會、中國通信學(xué)會、天津市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、天津市濱海新區(qū)工業(yè)和信息化局、天津市濱海新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會和天津市集成電路行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，由國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、清華大學(xué)、之江實驗室、嵩山實驗室、紫金山實驗室、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心和天津信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)（人才）聯(lián)盟聯(lián)合主辦。
清華大學(xué)劉雷波教授主持了大會，中國科協(xié)黨組書記張玉卓、中國工程院副院長吳曼青院士、中國電子學(xué)會秘書長陳英、中國通信學(xué)會副理事長兼秘書長張延川以及天津市濱海新區(qū)副區(qū)長張桂華作了精彩致辭。
免費公開晶上系統(tǒng)三項核心專利
面對美國持續(xù)加碼的封鎖與脫鉤，鄔江興院士團隊聚焦民族偉大復(fù)興戰(zhàn)略目標(biāo)，立足我國半導(dǎo)體基本國情，秉承揚長避短、守正創(chuàng)新與另辟蹊徑，基于系統(tǒng)工程論，融合體系結(jié)構(gòu)和集成工藝創(chuàng)新，前瞻預(yù)判我國科技未來發(fā)展的新基點與新底線，提出立足國內(nèi)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的SDSoW創(chuàng)新方向可為我國芯片破解“卡脖子”困局并實現(xiàn)“換道超車”提供戰(zhàn)略支撐，并有望走出一條與先進工藝弱相關(guān)的中國芯片自主創(chuàng)新、自力更生、換道超車與戰(zhàn)略突圍之路。SDSoW既可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算、智能計算、算力網(wǎng)絡(luò)等國計民生信息基礎(chǔ)設(shè)施，又可廣泛服務(wù)于指揮控制、網(wǎng)絡(luò)通信、雷達、電子戰(zhàn)等國防關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，屬于戰(zhàn)略級抓手方向。
本次大會，依托軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，正式向聯(lián)盟成員單位免費公開發(fā)布3項核心專利，分別是《軟件定義晶上系統(tǒng)及數(shù)據(jù)交互方法和系統(tǒng)體系架構(gòu)》、《一種領(lǐng)域?qū)Ｓ玫能浖x晶圓級系統(tǒng)和預(yù)制件互連與集成方法》、《晶上系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境搭建方法及系統(tǒng)》，涵蓋了系統(tǒng)體系架構(gòu)、拼裝互連集成與開發(fā)環(huán)境工具，共同組成了SDSoW的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展之“根”，對SDSoW的技術(shù)加速創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)快速普及具有重要意義，是新時代建立統(tǒng)一戰(zhàn)線、凝聚磅礴力量，探索芯片高水平自立自強新型舉國體制的生動實踐，必將為SDSoW支撐國家戰(zhàn)略目標(biāo)落地、服務(wù)千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級提供充足的發(fā)展源動力。
院士領(lǐng)銜的主論壇思想盛宴
會上，中國工程院院士鄔江興，中國科學(xué)院院士郝躍、金力、中國工程院院士余少華、中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)，中國工程院院士孫凝暉先后作了題為《攜手共建晶上系統(tǒng)“芯”時代》《創(chuàng)新驅(qū)動集成電路持續(xù)發(fā)展》《流動的基因與“進化”的芯片》、《國家信息光電子創(chuàng)新中心與硅光芯片研究進展》、《從集成電路到集成系統(tǒng)》和《集成芯片前沿技術(shù)進展》的精彩報告，特邀中國“鴻蒙之父”王成錄博士作了題為《萬物智聯(lián)，軟件定義》的演講。
鄔江興院士對SDSoW技術(shù)的誕生背景和科學(xué)內(nèi)涵進行了介紹，并對其如何“可基于落后一至兩代的材料與工藝實現(xiàn)一流系統(tǒng)”進行了闡釋，同時針對中國芯片在目前“卡脖子”的困局下如何實現(xiàn)“換道超車”作出了精彩回答。
郝躍院士深入分析了中國集成電路不同領(lǐng)域的發(fā)展方向，并著重介紹了目前中國的優(yōu)勢及與世界先進水平之間的差距。他建議，中國應(yīng)從立法、產(chǎn)業(yè)和學(xué)科布局等方面加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，強化人才基礎(chǔ)。
金力院士認為地球生命的進化史也是基因的演化史、遺傳信息的“流動”史。而誕生于65年前的集成電路技術(shù)一直在沿著摩爾定律實現(xiàn)了指數(shù)式發(fā)展和進化，并對包括人類基因組計劃及分子人類學(xué)等生命科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展起到了重大推動作用。闡述了信息技術(shù)與生物技術(shù)、芯片技術(shù)與基因技術(shù)的互相賦能、交融發(fā)展、共同進化，重點介紹了基因測序、單細胞基因測序、蛋白質(zhì)測序、DNA合成、DNA存儲等技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢。
余少華院士強調(diào)，中國在信息光電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域“大而不強”，核心光電子芯片及高端器件嚴重缺失，對外技術(shù)依存度高，已成為制約中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。為此工X部聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)，共同組建國家信息光電子創(chuàng)新中心，并瞄準(zhǔn)系列硅光芯片進行研發(fā)，取得了豐碩成果。
毛軍發(fā)院士表示，過去60年是集成電路的時代，未來60年是集成系統(tǒng)的時代。他認為，實現(xiàn)從集成電路到集成系統(tǒng)的跨越是復(fù)雜微系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展的新途徑，是后摩爾時代集成電路發(fā)展的新方向，也是半導(dǎo)體技術(shù)變道超車的發(fā)展新機遇。
孫凝暉院士在演講中提到，受限于光刻機和產(chǎn)業(yè)的急迫需求，通過芯粒集成提升性能成為芯片發(fā)展的重要趨勢和基礎(chǔ)研究重點。他介紹了計算所和之江實驗室在芯粒集成大芯片方面的布局和進展。
深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司CEO王成錄認為，當(dāng)今國際形勢緊張，技術(shù)和市場壁壘正在蔓延，中國經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)想要高質(zhì)量發(fā)展，需要有自主可控的根技術(shù)，需要在芯片及OS等基礎(chǔ)領(lǐng)域取得突破。
專家云集的分論壇精彩紛呈
據(jù)悉，參會嘉賓將在11日圍繞晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計、晶上系統(tǒng)工藝與集成、晶上系統(tǒng)軟件與工具等話題展開智慧交流。同時，大會還與科技部重點研發(fā)計劃專家組、國家自然科學(xué)基金委聯(lián)動設(shè)置了未來半導(dǎo)體、微納電子、信息光子、先進計算與晶上系統(tǒng)、多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、人工智能等共計9個分論壇。
隨著芯片尺寸增大良率控制變得越來越難，先進封裝技術(shù)在散熱、功耗、封裝規(guī)模等方面的問題也日益凸顯。晶圓級系統(tǒng)作為系統(tǒng)之系統(tǒng)，既有領(lǐng)域內(nèi)的靈活性，又有專用級的高性能和高效能，并天然匹配開放式復(fù)雜性系統(tǒng)乃至智能系統(tǒng)的靈活高效結(jié)構(gòu)內(nèi)涵。為此，“晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計”分論壇將邀請國內(nèi)知名專家從體系架構(gòu)層面分享軟件定義晶上系統(tǒng)的相關(guān)知識！熬舷到y(tǒng)工藝與集成”分論壇邀請了國內(nèi)微電子領(lǐng)域工藝與集成方向的權(quán)威專家，討論中國自主工藝和技術(shù)水平下的晶圓級工藝與集成技術(shù),明晰晶上系統(tǒng)的實現(xiàn)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動的范式！熬舷到y(tǒng)軟件與工具”分論壇將邀請國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)專家和學(xué)者圍繞3D IC集成、Chiplet設(shè)計、半導(dǎo)體EDA發(fā)展等內(nèi)容進行討論交流。
面向未來基礎(chǔ)性研究，大會設(shè)置了“未來半導(dǎo)體”分論壇，邀請相關(guān)專家聚焦大芯片、高能效鐵電、高能效機器學(xué)習(xí)和二維半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體前沿性技術(shù)展開學(xué)術(shù)交流與分享。
面向后摩爾時代，全球都在投入重金探索與研究后摩爾時代微電子的發(fā)展道路，Chiplet、憶阻器等新興技術(shù)突飛猛進，“微納電子”分論壇將就Chiplet、存算一體、微電子研究范式、模擬集成電路等話題展開專題研討。
以硅基光電子為代表的光電子集成技術(shù)正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方式、系統(tǒng)設(shè)計方法、生產(chǎn)組織模式發(fā)生根本性變化。“信息光子”分論壇將就硅基光電子的集成技術(shù)和應(yīng)用需求、目前進展和面臨的挑戰(zhàn)以及下一代產(chǎn)品的發(fā)展目標(biāo)進行討論。
隨著數(shù)據(jù)密集業(yè)務(wù)與云化服務(wù)的加速落地，先進計算架構(gòu)發(fā)展突飛猛進，圖計算、流計算、云計算、擬態(tài)計算等先進計算理論與技術(shù)日臻成熟，陸續(xù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)，“先進計算與晶上系統(tǒng)”分論壇將就圖計算、類腦計算、云計算與量子計算相關(guān)話題展開深入交流。
“多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)”分論壇將圍繞多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)展開研討，演講嘉賓分別從多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、基于SEANet技術(shù)的多模態(tài)傳輸網(wǎng)、面向多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)的軟件定義芯片關(guān)鍵技術(shù)和多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)支撐多樣化新型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等角度展開介紹，也將針對基于多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)的新型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)助力東數(shù)西算戰(zhàn)略進行觀點分享。
當(dāng)前，人工智能技術(shù)呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展，新理論、新方法、新工具和新系統(tǒng)不斷涌現(xiàn)，同時也對作為算力底座的人工智能芯片提出了更高要求。“人工智能”分論壇聚焦人工智能學(xué)術(shù)前沿與技術(shù)熱點，特邀智能理論、智能算法、智能芯片等領(lǐng)域的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)精英暢所欲言。
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-15
