汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布，涉及MCU、通訊、儲(chǔ)存和激光雷達(dá)
導(dǎo)語(yǔ)：今年以來(lái)，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。新能源浪潮帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片蓬勃發(fā)展，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、認(rèn)證等正在逐步完善。
剛剛最新消息，中汽中心中國(guó)汽車(chē)戰(zhàn)略與政策研究(北京)中心主任徐耀宗今日在2022中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇上表示，今年以來(lái)，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。
無(wú)獨(dú)有偶，數(shù)日前，在2022汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇上，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才表示，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片尚且處于“春秋”早期時(shí)代，企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，但大部分汽車(chē)芯片產(chǎn)品僅獲得初步車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，建議企業(yè)布局發(fā)揮各自產(chǎn)品特色和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，避免陷入低端產(chǎn)品的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，汽車(chē)芯片國(guó)行標(biāo)準(zhǔn)有望在十四五期間會(huì)陸續(xù)得到落地、研制和應(yīng)用。
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
通常而言，車(chē)規(guī)級(jí)芯片要對(duì)安全性、可靠性、穩(wěn)定性要求高，從設(shè)計(jì)到流片技術(shù)壁壘高，而且傳統(tǒng)芯片、汽車(chē)電子和整車(chē)已經(jīng)形成一個(gè)比較穩(wěn)定的合作格局，短期替代的難度是比較大的。而新能源汽車(chē)為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片提供了新賽道。僅從整車(chē)的芯片數(shù)量來(lái)看，傳統(tǒng)車(chē)型需要850到1050顆，新能源車(chē)型需要920到1180顆。
分類(lèi)來(lái)看，在典型的新能源汽車(chē)中，功率、控制、電源、通信、驅(qū)動(dòng)和模擬芯片用量比較多，智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展也對(duì)增加對(duì)計(jì)算、安全、無(wú)線(xiàn)通信、存儲(chǔ)芯片和傳感器的需求；另一方面，隨著域控制器的發(fā)展，低端的MCU會(huì)被集成到SoC里面，另外，部分功能單一的芯片也可能會(huì)被集成到SoC或SBC芯片中。
據(jù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)目前大概有110家到130家企業(yè)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)汽車(chē)芯片，公開(kāi)宣傳顯示，50%企業(yè)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用，超過(guò)70%的企業(yè)供應(yīng)種類(lèi)不多于10種。另外，有50多家芯片上市公司宣稱(chēng)有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。
各類(lèi)型汽車(chē)芯片進(jìn)展來(lái)看，功率半導(dǎo)體與國(guó)際差距相對(duì)較小，未來(lái)3到5年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模替代；相比，驅(qū)動(dòng)、模擬芯片的種類(lèi)比較多，但市場(chǎng)上國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品比較少，難以滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求，該領(lǐng)域大規(guī)模替代難度較大；在電源類(lèi)芯片領(lǐng)域，國(guó)外已經(jīng)大規(guī)模開(kāi)發(fā)SBC芯片，相比國(guó)內(nèi)的低端車(chē)規(guī)產(chǎn)品系列仍非常缺乏。
總體而言，長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片種類(lèi)、數(shù)量少，缺乏自身制定的規(guī)范。隨著國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模逐步上量上車(chē)，亟待行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)指導(dǎo)參考。
2021年6月，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組發(fā)布了《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》，2022年7月份完成了《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》。根據(jù)GX部的要求，工作組研究制定了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（草案）》，目前已經(jīng)提交給GX部，預(yù)計(jì)該指南的征求意見(jiàn)稿將擇機(jī)向行業(yè)公開(kāi)來(lái)征求意見(jiàn)，汽車(chē)芯片國(guó)行標(biāo)準(zhǔn)有望在十四五期間會(huì)陸續(xù)得到落地、研制和應(yīng)用。
同時(shí)，聯(lián)盟在北京建立了一整套完整的汽車(chē)芯片實(shí)驗(yàn)室，檢測(cè)芯片的應(yīng)用性能、單芯片與控制器層級(jí)、適配性等指標(biāo)，發(fā)展出四層級(jí)的測(cè)試認(rèn)證，完善車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證的框架和實(shí)施細(xì)則。今年8月份，紫光芯能THA6控制芯片獲得國(guó)內(nèi)首張車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)。
另外，針對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體供需，去年聯(lián)盟廣泛征集對(duì)接上下游廠商，并發(fā)布的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)，收錄了1000多條產(chǎn)品需求；另外，聯(lián)盟還首創(chuàng)了汽車(chē)芯片的保險(xiǎn)保障機(jī)制，來(lái)覆蓋汽車(chē)芯片上車(chē)風(fēng)險(xiǎn)。目前汽車(chē)芯片保險(xiǎn)已經(jīng)獲北京市發(fā)布的《高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南》采納，有望獲全國(guó)推廣。
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-11-21
