慘過砍單!三星暫停采購期延長!戴爾也砍50%
導語:全球智能手機市場需求疲軟促使三星電子削減其手機產(chǎn)量,這進一步影響其半導體業(yè)務(wù)和相關(guān)零部件供應(yīng)商。上月三星砍單事件沸沸揚揚,而今天又有最新的進展。另外,繼三星大幅砍單之后,傳戴爾Q3也將砍單50%!
今天最新消息,三星庫存去化不如預期,供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到三星通知,原訂暫停采購至7月底的時程延后到至少8月底,部分品項年底前都不會再進料,這次主要針對手機相關(guān)供應(yīng)商延后啟動拉貨。
不難發(fā)現(xiàn),三星手機零組件多采用自家零組件,但仍需要聯(lián)發(fā)科、雙鴻、大立光等供應(yīng)手機芯片、散熱模組、鏡頭等。
業(yè)界原本認為,三星若在三季度傳統(tǒng)旺季僅7月暫停拉貨,供應(yīng)鏈還能通過“塞貨至渠道商或其他渠道”等方式應(yīng)變,一旦延長暫停拉貨至8月底甚至年底,零部件恐沒地方可塞,“災(zāi)情會很嚴重”,“下半年傳統(tǒng)旺季恐報銷”。
業(yè)內(nèi)人士不諱直言,“三星延長暫停拉貨時間比砍單還糟糕”,畢竟砍單只是訂單量縮水,暫停拉貨則是訂單等于零。
如上所述,三星此次延長暫停采購,其手機供應(yīng)商受影響程度或更大。據(jù)悉,三星延長暫停拉貨時間,意味整體庫存水位偏高與先前重復下單狀況比預期更嚴重,以通膨影響中端手機銷量尤甚,因此這次主要針對手機相關(guān)供應(yīng)商延后啟動拉貨。
來源:網(wǎng)絡(luò)
供應(yīng)鏈透露,單以手機來看,渠道商和供應(yīng)商手上的成品和半成品庫存,幾乎可以賣到明年首季,換言之,今年底前三星都可以不向供應(yīng)鏈拉貨。然而根據(jù)此前的報道,三星的手機庫存超12周,可在今年三季度降低至正常水位。
從另一方面來看,三星是聯(lián)電28/22nm主要客戶,聯(lián)電部分IC設(shè)計客戶也供貨三星,都將同步縮減對聯(lián)電投片量。顯然,三星與聯(lián)電合作緊密,前年三星釋出28nm影像訊號處理器(ISP)訂單給聯(lián)電代工之后,去年聯(lián)電又拿到三星28nm OLED驅(qū)動IC大單,加上感光元件的高運算芯片,目前三星可說是聯(lián)電28nm的大客戶,因此在三星面臨終端應(yīng)用降溫之際,也同步降低對聯(lián)電的投片量。
來源:網(wǎng)絡(luò)
根據(jù)不久前的消息,全球智能手機市場需求疲軟促使三星電子削減其手機產(chǎn)量,這進一步影響其半導體業(yè)務(wù)和相關(guān)零部件供應(yīng)商。據(jù)悉,三星的系統(tǒng)LSI部門正在考慮縮減甚至終止與聯(lián)電生產(chǎn)圖像傳感器的合同。此前,三星為減輕芯片短缺的影響,在2021年前后增加了芯片制造的外包,但隨著終端需求萎縮,三星不得不砍掉更多的訂單以防止庫存積壓。此外,三星還在削減對其他供應(yīng)商和外部芯片制造商的訂單。
實際上,早在今年6月中旬,三星就下令要求包括面板、手機、存儲器部門在內(nèi)的所有事業(yè)群暫停采購直至7月底,并報告庫存狀況。本次暫停采購涵蓋電視、智能手機和家用電器等產(chǎn)品,涉及芯片、電子零件和最終品包裝,同時三種組件被限購,包括顯示器、集成電路和備件(PCBA、電源等)。當時不少面板廠商均表示已接到通知。
因此,京東方、TCL華星光電、惠科、友達光電和群創(chuàng)等面板供應(yīng)商被認為首當其沖。
資料顯示,這已經(jīng)是三星今年第三次砍單。第一次是在一季度末,當時量不多。第二次是今年五月份,三星將面板訂單砍去了30%。三星作為行業(yè)龍頭,砍單說明其不看好全球整體市場,市場情緒為此也受到波及。
目前,不僅三星、LG、索尼等日韓系終端品牌商在減少今年的年度電視出貨計劃并逐漸減少對液晶面板的采購,筆電龍頭品牌戴爾也傳出手中面板庫存過高、將下調(diào)三季度監(jiān)視器與筆電用面板采購量五成的消息。
來源:網(wǎng)絡(luò)
據(jù)統(tǒng)計,戴爾顯示器面板年采購量為4000萬片,是全球最大且占全球顯示器四分之一市場,主要顯示器面板供應(yīng)商為京東方、LGD、友達、群創(chuàng)及TCL華星光電等。
顯然,供應(yīng)鏈庫存偏高,目前消費市場需求又疲弱,三星和戴爾陸續(xù)砍單,恐怕會引發(fā)其他品牌也跟進。據(jù)了解,LG電子從第二季開始就已經(jīng)陸續(xù)縮減訂單,而IT大廠惠普也正在評估當中,恐讓原本就旺季不旺的第三季市況雪上加霜。
面板之外,如編者此前報道,消費電子IC也飽受下游市場疲軟之苦。由于消費電子設(shè)備銷售低迷,消費MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費電子IC的封裝需求已顯著下降,并可能持續(xù)至2023年第一季度末。
如今,隨著砍單傳聞被爆出,臺積電等晶圓廠的擴張計劃會否受阻還不得而知,但可以預見的是,半導體巨頭在擴充產(chǎn)能時會變得更加謹慎?硢、降價清庫存當然不是什么好消息,但或許也能讓一路蒙眼狂奔的半導體巨頭們冷靜下來,好好思考一下日后的方向。
來源:網(wǎng)絡(luò)
不過,今天,編者從東興證券最新研報也得知,當前IC分銷商庫存承壓,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)處在歷史高位,芯片價格受庫存周期影響出現(xiàn)分化,但當下高庫存階段無需過于悲觀。短期的供需錯配造成IC分銷商高庫存的局面或?qū)⒌玫礁纳,當前智能化、萬物互聯(lián)的邏輯還在延續(xù),下游消費電子等行業(yè)有望逐步回暖。某些龍頭廠商的產(chǎn)品交期拉長,價格趨勢或?qū)⑼稀?/p>
不管如何,經(jīng)歷本輪庫存周期后,芯片龍頭公司有望獲得更高的市場份額,開發(fā)高附加值、高毛利率的產(chǎn)品成為競爭的重中之重,未來兼并整合或?qū)⒓觿 ?/p>
編輯:ZQY 最后修改時間:2022-07-14