華邦內(nèi)存編碼含義W25q64等命名規(guī)則
臺(tái)灣Winbond（華邦）產(chǎn)品命名含義說明：
A字段由W組成，代表華邦（Winbond）內(nèi)存芯片的前綴。
B字段表示產(chǎn)品類型。98代表SDRAM內(nèi)存94代表DDR SDRAM內(nèi)存。
C字段表示內(nèi)存芯片的容量。16代表16Mbit（2MB）32代表32Mbit（4MB）64代表64Mbit（8MB）12代表128Mbit（16MB）25代表256Mbit（32MB）。要計(jì)算內(nèi)存條的總?cè)萘，只需將?nèi)存芯片的容量乘上內(nèi)存芯片的數(shù)量即可。
D字段表示內(nèi)存結(jié)構(gòu)。08代表*816或G6代表*1632或G2代表*32。
E字段表示內(nèi)存芯片的修正版本。A代表第1版B代表第2版C代表第3版D代表第4版。
F字段表示內(nèi)存芯片的封裝方式。B代表60balls BGA、90balls BGA或144-Ball LF BGA封裝D代表100-Pin LQFP封裝H代表50-Pin 400mil TSOP、66-Pin 400mil TSOP或86-Pin 400mil TSOP封裝。
G字段表示內(nèi)存芯片的速度標(biāo)識(shí)。對(duì)于SDRAM而言：-5代表200MHz（CL=3）-6代表166MHz（CL=3）-7代表143MHz（CL=3）或PC133（CL=2）-75代表PC133（CL=3）-8H代表PC100（CL=2）。對(duì)于DDR SDRAM而言：-4代表250MHz（CL=3/4）-5代表DDR400（CL=2.5）-5H代表200MHz（CL=3）-55代表183MHz（CL=3）-6代表DDR333（CL=2.5）-7代表143MHz（CL=2.5）或DDR266（CL=2）-75代表DDR266（CL=2.5）。
H字段表示工作溫度類型（此字段也可空白）？瞻谆騆代表正常溫度（0℃～70℃），I代表工業(yè)溫度（-40℃～85℃）或擴(kuò)大溫度（-25℃～85℃）。
以上，Winbond（華邦）系列產(chǎn)品特點(diǎn)總結(jié)，如您有疑問想洽談合作，不妨來咨詢華邦flash芯片代理-深圳穎特新科技；穎特新作為Winbond代理商，將竭盡全力為您服務(wù)。0755-82591179.
編輯：Simon 最后修改時(shí)間：2019-07-07
