封裝廠當(dāng)心，傳三星新工法搶回蘋果Nand Flash訂單
臺灣封裝廠小心！據(jù)傳三星電子和SK海力士（SK Hynix）都在研發(fā)NAND Flash的“電磁波屏蔽”（EMI shielding）封裝技術(shù)，三星更搶回iPhone的NAND Flash訂單。
韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星曾是iPhone的NAND Flash供應(yīng)商，兩者合約在2012年告終，原因是三星不愿在NAND Flash封裝過程中加入電磁波屏蔽。如今內(nèi)存市況惡化，三星平澤（Pyeongtaek）廠又將在2017年量產(chǎn)3D NAND Flash，外傳三星擔(dān)心NAND供過于求，因此決定重回蘋果NAND Flash供應(yīng)鏈。
報導(dǎo)稱，電磁波屏蔽封裝是在芯片上覆蓋超薄金屬，由于三星NAND Flash采用球型陣列封裝（Ball Grid Array，BGA），傳統(tǒng)的濺鍍（Sputtering）工法不易完全覆蓋球形底座。三星因而研發(fā)出涂布（Spray）新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計2017年開始供貨。
業(yè)界人士說，BGA比閘型陣列封裝（Land Grid Array，LGA）更進步，芯片會更為輕薄。當(dāng)前SK海力士找日月光進行蘋果NAND Flash封裝，外傳SK海力士也在研發(fā)類似三星的工法。
據(jù)稱今年問世的iPhone 7，多數(shù)芯片都將有電磁波屏蔽功能，可避免芯片相互干擾，電路板能更密集排列，節(jié)省空間，好擴充電池容量。
編輯：admin 最后修改時間：2019-09-04
