首款1.5mm USON8最小封裝SPI NOR Flash
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK產(chǎn)品系列正式量產(chǎn)，它是業(yè)界首款采用1.5mm′1.5mm USON8最小封裝，并支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產(chǎn)品。作為GigaDevice久經(jīng)市場驗(yàn)證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產(chǎn)品系列的有效補(bǔ)充，這款全新的寬電壓、超小尺寸產(chǎn)品系列進(jìn)一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產(chǎn)品線，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、消費(fèi)類及健康監(jiān)測(cè)等對(duì)電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了優(yōu)異的選擇。
“隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，尤其是電池供電的應(yīng)用領(lǐng)域，愈來愈多的客戶對(duì)產(chǎn)品的功耗、尺寸要求也顯著提高”，GigaDevice存儲(chǔ)器事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳暉（Mike Chen）說到，“全新推出的GD25WDxxCK系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，相比于目前市場現(xiàn)有的3mm′2mm USON8封裝，這款新產(chǎn)品達(dá)到了前所未有的1.5mm′1.5mm，縮小了高達(dá)60%的占板面積，同時(shí)支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機(jī)電流僅為0.1μA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進(jìn)行小封裝、低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇！
產(chǎn)品特性：
- 支持1.65V至3.6V寬電壓工作
- 提供單通道、雙通道串行SPI接口
- 具備512Kb至8Mb不同容量的產(chǎn)品選項(xiàng)
- 采用業(yè)界最小尺寸的1.5mm′1.5mm USON8封裝 （厚度0.5mm）
- 最高可支持100MHz時(shí)鐘頻率
- 低功耗特性：待機(jī)電流僅為0.1μA；以40MHz時(shí)鐘工作時(shí)，讀取電流低于3mA
- 高級(jí)安全特性：出廠設(shè)置的128-bit獨(dú)特ID
- 全溫度工作范圍：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至125°C
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編輯：Simon 最后修改時(shí)間：2019-06-14
