22nm單芯片：下代Atom
新平臺(tái)的顯著變化會(huì)非常多，這一年半的等待自然非常值得：22nm新工藝、SoC單芯片、四核心、第七代Intel圖形核心、DX11支持、2560×1600超高清分辨率輸出、原生USB 3.0、DDR3L-1333低壓內(nèi)存、安全與體驗(yàn)功能等等。 新平臺(tái)的單芯片處理器代號(hào)Valleyview-D(桌面版)、Valleyview-M(移動(dòng)版)，取代現(xiàn)有的Cedarview-D/M、NM10。 
按照Intel的宣傳，22nm工藝可以帶來(lái)最長(zhǎng)11個(gè)小時(shí)的電池續(xù)航、第七代圖形核心可以帶來(lái)DX11和最多三倍性能提升、四核心CPU可以帶來(lái)50-100％的性能提升，McAfee安全技術(shù)也會(huì)被整合進(jìn)來(lái)。 
圖形核心及其驅(qū)動(dòng)一貫是Intel的軟肋，但是每次都少不了天花亂墜的宣傳，這次又提到了支持“突發(fā)”(Burst)和動(dòng)態(tài)頻率，CPU、GPU都可以自動(dòng)加速了，還有HDMI 1.4a、DP 1.2、多種規(guī)格高清視頻硬件加速。 
其實(shí)除了Valleyview-D/M，還有第三個(gè)版本Valleyview-T，面向平板機(jī)的，同樣的架構(gòu)，但是封裝面積會(huì)從27×25毫米縮小到17×17毫米，并支持S0ix深度休眠狀態(tài)，熱設(shè)計(jì)功耗不會(huì)超過(guò)3W(另外兩個(gè)最高12W、4-6.5W)，圖形核心、視頻輸出、編碼解碼、輸入輸出、安全特性完全不縮水甚至有的更豐富，就是內(nèi)存改為LPDDR3-1066，容量限制在了4GB。此外，操作系統(tǒng)僅支持Windows 8。 
兩代Atom的對(duì)比進(jìn)步，除了之前提到的還有四核心主頻加速狀態(tài)下可超過(guò)2.7GHz。 
Bay Trail平臺(tái)預(yù)計(jì)2013年6-8月完成工程樣品(ES)、10-12月完成品質(zhì)樣品(QS)、今年11月到明年1月投產(chǎn)(同期基本完成BIOS和軟件)、2014年2-4月間發(fā)布。 【返回】
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2020-06-02
