eMCP 簡介
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| 關(guān)鍵字： eMCP eMMC |
| 自2012年下半年起，低端智能手機開始大量采用eMMC/eMCP存儲器，這為存儲控制器廠商帶來了新的機會，而設(shè)計服務(wù)公司也可從中分一杯羹。 在智能手機領(lǐng)域，eMMC和eMCP將逐漸取代MCP存儲器。估計目前只有65%的智能手機使用eMMC嵌入式存儲器，但隨著低端智能手機開始使用eMMC，2013年底它的市場份額將上升到90%，這意味著對于eMMC控制IC廠商將增加2億美元的市場商機。 NAND閃存控制IC產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生著變化。由于eMMC控制IC需要更高的可靠性和軟件技術(shù)，NAND閃存制造商正在加強它們自身內(nèi)部設(shè)計能力，以降低對外依賴程度。這對第三方控制器制造商如群聯(lián)電子和慧榮科技來說是不利的，但是對于設(shè)計服務(wù)公司如智原科技(Faraday)卻有積極的促進作用，他們能夠幫助閃存制造商提供IP核、工藝技術(shù)以及促進與代工廠的關(guān)系。因此中國低端智能手機采用eMMC對設(shè)計服務(wù)公司將是一個新的推動力，基于聯(lián)發(fā)科技和高通平臺的低端智能機解決方案都會于2012年下半年開始采用eMMC。 eMMC將在智能手機中普及 eMMC是一個將NAND閃存與閃存控制器集成在一起的NAND閃存模塊，通常用于移動設(shè)備中，如智能手機、平板電腦、電子閱讀器及全球定位系統(tǒng)(GPS)。較舊和較便宜的智能手機設(shè)計很少用到嵌入式閃存，需要用戶插入SD卡作為存儲器。 使用eMMC有下面幾個優(yōu)點。首先因為閃存和控制器總是一起協(xié)同工作，所以將各種不同類型的閃存整合到一個設(shè)備中比較容易，從而使得最終產(chǎn)品上市所需時間更短。其次在性能方面，eMMC的傳輸速度是microSD的5倍，也即是50MB/S，而后者只有10MB/S，因此eMMC為移動設(shè)備在視頻和圖像處理方面提供了更好的用戶體驗。第三，eMMC能夠減少主應(yīng)用處理器的負擔。在MCP設(shè)計中，應(yīng)用處理器需要用到部分計算資源來控制NAND閃存，隨著糾錯越來越重要，其運算負擔也會越大。而一個單獨的eMMC控制器可以分擔應(yīng)用處理器的負荷，這也就意味著應(yīng)用處理器能夠與各種類型的閃存一起工作。最后，消除了SD卡插糟可以減小PCB的尺寸，從而為移動設(shè)備的設(shè)計提供更高的靈活性。 eMCP集成了eMMC和DRAM(LPDDR)，隨著嵌入式DRAM和NAND內(nèi)容需求的增加，eMCP的應(yīng)用將會越來越普遍。目前eMMC和eMCP僅用在中/高端智能手機領(lǐng)域，因為它們的成本相較SD卡要高，主要原因是eMMC需要高成本、高質(zhì)量的MLC閃存，而SD卡通常使用TLC閃存。不過隨著低端智能手機性能的提高，閃存技術(shù)也在不斷進步。這樣一來，低端智能手機也開始采用eMMC，例如聯(lián)發(fā)科技的6573芯片使用的是較舊的MCP存儲器設(shè)計，而6575既可以使用eMMC也可以是MCP，相信6577將只用eMMC/eMCP，對于高通平臺也同樣如此。 由于低端智能手機的時鐘速度目前已經(jīng)達到1GHz甚至以上，為了充分發(fā)揮性能，需要用到LPDDR II DRAM。舊的MCP設(shè)計只支持LPDDR I，而eMCP能夠支持LPDDR II。展望未來，手機制造商可能使用eMMC加一個單獨的LPDDR II DRAM，或者是一個混合的eMCP，但eMCP很可能會更普及，因為它具有更好的性能和更低的成本。 為設(shè)計服務(wù)公司帶來機遇 eMMC控制器設(shè)計的關(guān)鍵門檻不是芯片本身，而是其固件。由于NAND閃存制造商對固件的要求不同，因此預(yù)計閃存與控制器兩者將會有更為緊密的集成。和SD卡相比，有更多閃存控制器廠商在內(nèi)部設(shè)計存儲控制器。目前三星、東芝和SanDisk的eMMC控制器80%以上都是各自生產(chǎn)的。雖然分立控制器目前占據(jù)了SD卡總體市場的90%，但預(yù)計eMMC分立控制器市場份額不會超過30%，主要是用在一些較小的閃存制造商(如美光、海力士)，因為他們沒有能力自己內(nèi)部生產(chǎn)控制器。這就為設(shè)計服務(wù)公司提供了機會，設(shè)計服務(wù)公司擁有良好的設(shè)計技術(shù)，能夠通過定制化工藝和它們的IP庫幫助進行內(nèi)部開發(fā)，可優(yōu)化芯片性能，降低功耗并提升速度。未來設(shè)計服務(wù)公司可以增加NAND閃存制造商或SSD系統(tǒng)設(shè)計客戶，以滿足他們對內(nèi)部芯片開發(fā)的設(shè)計服務(wù)需求。雖然海力士和東芝目前還沒有用到芯片設(shè)計服務(wù)，但它們的優(yōu)勢是非常明顯的，兩家公司都沒有透露自身潛在的芯片設(shè)計服務(wù)伙伴。 自2012年下半年起，低端智能手機將成為刺激eMMC/eMCP需求增長的主要推動力，智原科技將是首要受益者。預(yù)計2012年低端智能手機市場需求將達到2.5億部，占非蘋果智能手機出貨量的50%，相信2013年這個市場將增長至約4億部，同比增長60%。如上所述，中國主要的智能手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技與高通在2012年下半年已經(jīng)開始在它們的新平臺上采用eMMC或eMCP，預(yù)計到2013年智原科技在低端智能手機市場的收入將達到其總收入的15%~20%，占據(jù)該市場30%的份額。 在eMMC控制器IC市場上，美國半導(dǎo)體公司的競爭力較弱，因為eMMC控制器設(shè)計的關(guān)鍵是需要理解NAND閃存制造商的新技術(shù)規(guī)格，這就意味著只有NAND閃存制造商的內(nèi)部設(shè)計團隊(包括其設(shè)計服務(wù)合作伙伴)或者是它的投資企業(yè)(如東芝和海力士的投資企業(yè)群聯(lián)電子)才能夠進入這個市場。這是它與PC處理器或者智能手機芯片組不同的地方，對后者來說技術(shù)和與OEM廠商之間的關(guān)系非常重要，而這些是美國公司如英特爾和高通的強項。 相比之下，由于大多數(shù)NAND閃存制造商仍然不熟悉PC系統(tǒng)的存儲設(shè)計，所以SSD控制器IC給美國公司如Marvell和LSI留下了發(fā)展的空間。然而隨著SSD技術(shù)越來越成熟，會有更多的NAND閃存制造商轉(zhuǎn)向公司內(nèi)部設(shè)計團隊，或者是亞洲IC設(shè)計公司(如群聯(lián)電子和智微科技)，以此降低成本并打入到PC OEM/ODM廠商中。 目前國際知名半導(dǎo)體廠商的emcp主要有： SANDISK：SD5D14A-4G-E（4G+4G），SD5D12A-2G(2G+2G) SAMSUNG: KMK1U000VM KMK2U000VM KMKJS000VM KMNJS000ZM KMNJS000FM KMK3U000VM KMKJS000YA KMK5U000VM KMK5U000YM KMN5U000ZM KMN5U000FM KMQ5U000SM KMQ7U000SM KMQ8U000SM KMKUS000VM KMN5U000ZA KMK7U000VM KMK8U000VM KMI8U000MM KMN9W000RM KMN9W000XM 本文原文刊載于《集成電路應(yīng)用》2012年第9期 |
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編輯：admin 最后修改時間：2020-06-02
