SamSung 常用eMMC 型號列表

關(guān)鍵字：三星存儲三星emmc 作者：admin 來源: 發(fā)布時(shí)間：2020-06-02 瀏覽：443

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SamSung 常用eMMC 型號列表

Samsung eMMC 型號眾多，容量全，包括4GB 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB 256GB.適用于消費(fèi)類電子和工業(yè)產(chǎn)品，用途廣泛，性能穩(wěn)定卓著。Samsung eMMC 型號列表更新至2020-04

料號	容量	工作電壓	接口	封裝尺寸	工作溫度
KLM4G1FETE-B041	4 GB	1.8, 3.3 V / 3.3 V	HS400	11 x 10 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03P	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B03Q	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLM8G1GESD-B04P	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLM8G1GESD-B04Q	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLM8G1GETF-B041	8 GB	1.8, 3.3 V / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04P	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLM8G1GEUF-B04Q	8 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLMAG1JETD-B041	16 GB	1.8, 3.3 V / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03P	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B03Q	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLMAG2GESD-B04P	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLMAG2GESD-B04Q	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLMAG2GEUF-B04P	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLMAG2GEUF-B04Q	16 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLMBG2JETD-B041	32 GB	1.8, 3.3 V / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03P	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B03Q	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 105 °C
KLMBG4GESD-B04P	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 85 °C
KLMBG4GESD-B04Q	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04P	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 85 °C
KLMBG4GEUF-B04Q	32 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-40 ~ 105 °C
KLMCG2KCTA-B041	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTA-B041	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLMCG2UCTB-B041	64 GB	1.8 / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 0.8 mm	-25 ~ 85 °C
KLMCG4JETD-B041	64 GB	1.8, 3.3 V / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-25 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04P	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.2 mm	-40 ~ 85 °C
KLMCG4JEUD-B04Q	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.2 mm	-40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B03P	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B03Q	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 105 °C
KLMCG8GESD-B04P	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 85 °C
KLMCG8GESD-B04Q	64 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-40 ~ 105 °C
KLMDG4UCTA-B041	128 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-25 ~ 85 °C
KLMDG4UCTB-B041	128 GB	1.8 / 3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-25 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04P	128 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.2 mm	-40 ~ 85 °C
KLMDG8JEUD-B04Q	128 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.2 mm	-40 ~ 105 °C
KLMEG8UCTA-B041	256 GB	1.8/3.3 V	HS400	11.5 x 13 x 1.0 mm	-25 ~ 85 °C

編輯：admin 最后修改時(shí)間：2022-05-06

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