新唐芯片最新科技產(chǎn)品模組技術(shù)整合
唐單片機(jī)系列:8 位 8051 單片機(jī)(目前主推 N76E003AT20/AQ20與MS51FB9AE )、ARM Cortex-M0 單片機(jī)(M031/M032系列)、ARM Cortex-M4 單片機(jī)(M480系列);新唐微處理器系列:ARM9 微處理器(NUC970系列、N9H20/30系列);新唐音頻產(chǎn)品系列:音頻放大器、音頻優(yōu)化解決方案、音頻轉(zhuǎn)換器、音頻優(yōu)化解決方案;新唐ISD 語(yǔ)音芯片系列:ISD 語(yǔ)音錄放器、語(yǔ)音頻段編解碼器。
AMD計(jì)劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代,且全面導(dǎo)入小芯片(chiplet)設(shè)計(jì),以提高核心數(shù)及運(yùn)算速度。其中,新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于下半年推出,全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組(MCM)技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片,由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比,Chiplet具有迭代周期快,成本低,良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術(shù)的興起,有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化為IP核堆積木式的組合,半導(dǎo)體制造鏈生態(tài)鏈可能會(huì)重構(gòu)。
編輯:ZQY 最后修改時(shí)間:2022-05-25